【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体版图设计，具体涉及一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质。
技术介绍
1、在版图绘制的过程中，一般需要在芯片的外围添加一层密封圈（seal ring）作为芯片的保护结构。密封圈起到防止芯片在切割时受到机械损伤的作用，除此之外密封圈还可以防止灰尘和潮气侵入芯片内部。
2、现有技术中，密封圈的绘制为人工手动根据设计要求的不同层信息逐层绘制，消耗大量人力和时间成本，并且容易出现错误。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质，提高密封圈的绘制效率，减少绘制成本。
2、本专利技术提供一种密封圈绘制方法，所述方法包括：
3、导入并解析芯片和密封圈的配置信息，根据所述配置信息将密封圈拐角对应吸附至芯片拐角处；
4、分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息；
5、连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈。
6、进一步的，导入并解析芯片和密封圈的配置信息包括：
7、导入并解析包括所述密封圈以及芯片的设计文件和配置信息文件，得到包括所述密封圈拐角、密封圈拐角内部各层以及所述芯片的坐标信息中的至少一种。
8、进一步的，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端包括：
9、旋转所述密封圈至所述芯片拐角，根据所述密封圈拐角以及所述芯片的坐标得到所述密封圈拐角相对于所述芯片拐角的位置偏移量，根据所述位置偏移量移动所述密封圈拐角至指定位
10、进一步的，分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息包括：
11、分析所述密封圈拐角内部各层的端点是否处于切面处，记录处于切面处的所述端点的坐标，并对切面处属于同层所述端点进行分组进一步的，连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈包括：
12、连接不同密封圈拐角切面相同层对应的同组端点，形成密封圈。
13、进一步的，所述方法还包括在所述密封圈内根据单元格的存在情况对所述单元格进行填充。
14、进一步的，当仅存在一个所述单元格时，以默认距离向所述密闭图形内进行填充；
15、当存在多个所述单元格时，以任一单元格与其相邻的单元格之间的水平距离，以及任一单元格与其相邻的另一单元格之间的垂直距离为基准填充距离，依次向所述密封圈内进行单元格填充。
16、进一步的，本专利技术还提供一种密封圈绘制系统，所述系统包括：
17、文件导入模块：用于导入并解析芯片和密封圈的配置信息；
18、密封圈初步摆放模块：用于根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端；
19、密封圈端点信息分析模块：用于分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息；
20、密封圈绘制模块：用于连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈。
21、进一步的，所述密封圈绘制系统还包括单元格设置模块；
22、所述单元格设置模块用以在所述密封圈内填充任意多个单元格。
23、进一步的，当仅存在一列所述单元格时，以默认距离向所述密封圈内进行单元格填充；
24、当存在多列所述单元格时，以任一单元格与其相邻的两个单元格之间的水平和竖直距离为单元格之间的基准距离，依次向所述密封圈内进行单元格的填充。
25、本专利技术还提供一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当所述电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行上述密封圈绘制方法的步骤。
26、本专利技术还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述密封圈绘制方法的步骤。
27、相比于现有技术，本专利技术至少具有以下技术效果：
28、本专利技术通过导入并解析芯片和密封圈的配置信息，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端；分析所述密封圈拐角切面处包含的各层内部的端点信息，最终自动连接切面处的端点形成密封圈，无需人工根据设计要求的不同层逐层绘制，提升了密封圈的绘制速度，降低人工误差，缩短密封圈的开发时间。
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1.一种密封圈绘制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，导入并解析芯片和密封圈的配置信息包括：
3.如权利要求2所述的密封圈绘制方法，其特征在于，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端包括：
4.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息包括：
5.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈包括：
6.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封圈内根据单元格的存在情况对所述单元格进行填充。
7.如权利要求6所述的密封圈绘制方法，其特征在于，
8.一种密封圈绘制系统，其特征在于，所述系统包括：
9.如权利要求8所述的密封圈绘制系统，其特征在于，所述密封圈绘制系统还包括单元格设置模块；
10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当所述电子设备运行
11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的密封圈绘制方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种密封圈绘制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，导入并解析芯片和密封圈的配置信息包括：
3.如权利要求2所述的密封圈绘制方法，其特征在于，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端包括：
4.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息包括：
5.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈包括：
6.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封圈内根据单元格的存在情况对所述单元格进行填充。
7.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐明帅，杨正中，赵克建，
申请(专利权)人：宁波联方电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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