System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种下沉式声辅助光固化3D打印机及其应用方法技术_技高网
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一种下沉式声辅助光固化3D打印机及其应用方法技术

技术编号:40671624 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-18 19:08
本发明专利技术公开了一种下沉式声辅助光固化3D打印机及其应用方法。液槽安装在三轴运动平台上,用于储存含有功能颗粒的光敏树脂;打印头可水平移动地连接在三轴运动平台上,下沉打印平台可上下移动地连接在三轴运动平台上,打印头包括自上而下依次设置的连接件、散热鳍片、紫外背光LCD屏和离型膜;背光LCD屏由UV背光源、偏光、基板、像素电极、液晶和SAW晶片自上而下依次层叠而成;UV背光源用于产生固化光敏树脂的紫外光,SAW晶片用于产生声表面波并将声表面波传导入含有功能颗粒的光敏树脂中,进而实现对功能颗粒排布方式的控制。本发明专利技术提供的下沉式声辅助3D打印机克服了以往声辅助3D打印范围小,功能颗粒浓度变化大的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光固化3d打印领域,特别是涉及了一种下沉式声辅助光固化3d打印机及其应用方法。


技术介绍

1、在1989年后,elrod等人创造性地将声学与3d打印结合起来,声学辅助3d打印开始形成概念并且不断发展起来。通过操控功能颗粒或者细胞,在固化模型中形成所需的组织或者其他结构,声学辅助3d打印在组织工程、再生医学、药理学研究和高通量筛选应用等领域具有广泛的应用前景。

2、目前的声学辅助3d打印系统,有挤出式打印与体打印结构。其中,挤出式打印系统在挤出打印材料前对打印颗粒进行排布,与传统多材料挤出式打印差别不大,难以实现微米级别的排布结构;体打印结构受到光波与声波穿透性的限制,打印尺寸受限。

3、声辅助光固化3d打印由于其打印结构的分辨率高,有望成为最终的解决方案。但目前固体声表面波主要依靠铌酸锂晶片传导由叉指换能器产生,其中铌酸锂晶片在叉指换能器功率太大时结构会被破坏,在小范围的打印中采用传统的dlp光固化打印结构导致功能颗粒的浓度变化较大,由此声辅助光固化3d打印的范围被限制。


技术实现思路

1、为了解决
技术介绍
中存在的问题,本专利技术的目的在于提供了一种下沉式声辅助光固化3d打印机及其应用方法。

2、本专利技术所采用的技术方案如下:

3、一、一种下沉式声辅助光固化3d打印机:

4、包括液槽、三轴运动平台、打印头和下沉打印平台;液槽固定安装在三轴运动平台的下部,液槽用于储存含有功能颗粒的光敏树脂,所述光敏树脂用于三维模型的固化成型;下沉打印平台位于打印头的下方,打印头可水平移动地连接在三轴运动平台上,下沉打印平台可上下移动地连接在三轴运动平台上,下沉打印平台用于承载打印出的三维模型,下沉打印平台可在液槽内上下移动,打印头的下部浸没在光敏树脂中,用于光敏树脂的光固化3d打印。

5、所述的打印头包括自上而下依次设置的连接件、散热鳍片、紫外背光lcd屏和柔性的离型膜;连接件可水平移动地连接在三轴运动平台上,散热鳍片固定安装在连接件的下表面,离型膜的外周通过离型膜固定件固定连接在散热鳍片下表面的外周,紫外背光lcd屏设置在散热鳍片和离型膜之间,离型膜紧贴在紫外背光lcd屏上,紫外背光lcd屏浸没在光敏树脂中,离型膜用于隔离紫外背光lcd屏和光敏树脂。

6、所述的紫外背光lcd屏主要由uv背光源、下偏光、下基板、像素电极、液晶、上基板、上偏光片和saw晶片自上而下依次层叠而成;所述uv背光源用于产生固化光敏树脂所需波段的紫外光,所述saw晶片采用蚀刻有叉指换能器的铌酸锂晶片,saw晶片用于产生声表面波并将声表面波传导入含有功能颗粒的光敏树脂中,进而实现对功能颗粒排布方式的控制。

7、所述功能颗粒包括导电银颗粒和磁性颗粒等。

8、所述saw晶片与外部的激励信号连接,信号用于激励saw晶片中的叉指换能器,使得叉指换能器产生声表面波;通过控制信号的时域特性,从而控制saw晶片产生的声表面波波形,进而控制光敏树脂中功能颗粒的排列方式。

9、二、一种下沉式声辅助光固化3d打印方法,包括以下步骤:

10、步骤s1:首先往液槽中注入含有功能颗粒的光敏树脂,并使得光敏树脂浸没紫外背光lcd屏,接着将下沉打印平台移动到打印头的正下方,下沉打印平台与打印头之间存在间隔;

11、步骤s2:打印头将光敏树脂进行光固化,进而打印出特定形状的模型结构,所述模型被承载于下沉打印平台上;

12、步骤s3:通过三轴运动平台移动打印头,重复多次步骤s2,以完成一层结构的打印;

13、步骤s4:通过三轴运动平台控制下沉打印平台下移预设距离,使模型脱离打印头;

14、步骤s5:重复步骤s2~步骤s4直至完整的三维模型打印完成,最后取下下沉打印平台上的三维模型。

15、所述步骤s2具体方式如下:

16、首先将saw晶片与外部的激励信号连接,特定信号激励saw晶片中的叉指换能器,使得saw晶片产生特定波形的声表面波,声表面波控制光敏树脂中功能颗粒以特定方式排列;然后,uv背光源产生特定波段的紫外光,紫外光依次经过下偏光片、下基板、像素电极、液晶、上基板、上偏光片后在上偏光片表面形成特定的三维模型图案,接着具备特定三维模型图案的紫外光入射至光敏树脂,使得光敏树脂以特定的三维模型图案光固化成型。

17、所述步骤s2中,通过控制液晶的排布方式来控制紫外光的三维模型图案,进而控制光敏树脂固化后的形状。

18、与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:

19、1、本专利技术的打印范围较大。本专利技术提供的3d打印机,包括打印头、下沉打印平台、液槽、三轴运动平台。打印头与三轴运动平台连接,通过三轴运动平台的运动可以实现xy平面上的自由打印,配合下沉打印平台与液槽,突破铌酸锂晶片对打印范围的限制,能够打印较大的模型。

20、2、本专利技术的功能颗粒浓度在打印过程中变化较小。液槽体积大,打印所消耗的功能颗粒与总量相比较少,功能颗粒浓度在打印过程中的几乎不变。

21、3、本专利技术的设计自由度更大。打印头包含saw紫外光lcd屏,采用光固化的方式形成打印结构,相比于挤出式声辅助3d打印,打印结构更精确,设计自由度更大,满足在工件中制造一体化传感器的需要。

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【技术保护点】

1.一种下沉式声辅助光固化3D打印机,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种下沉式声辅助光固化3D打印机,其特征在于:所述的打印头(3)包括自上而下依次设置的连接件(3.1)、散热鳍片(3.2)、紫外背光LCD屏(3.3)和柔性的离型膜(3.4);连接件(3.1)可水平移动地连接在三轴运动平台(3)上,散热鳍片(3.2)固定安装在连接件(3.1)的下表面,离型膜(3.4)的外周通过离型膜固定件(3.5)固定连接在散热鳍片(3.2)下表面的外周,紫外背光LCD屏(3.3)设置在散热鳍片(3.2)和离型膜(3.4)之间,紫外背光LCD屏(3.3)浸没在光敏树脂中,离型膜(3.4)用于隔离紫外背光LCD屏(3.3)和光敏树脂。

3.根据权利要求2所述的一种下沉式声辅助光固化3D打印机,其特征在于:所述的紫外背光LCD屏(3.3)主要由UV背光源、下偏光、下基板、像素电极、液晶、上基板、上偏光片和SAW晶片自上而下依次层叠而成;所述UV背光源用于产生固化光敏树脂所需波段的紫外光,所述SAW晶片采用蚀刻有叉指换能器的铌酸锂晶片,SAW晶片用于产生声表面波并将声表面波传导入含有功能颗粒的光敏树脂中,进而实现对功能颗粒排布方式的控制。

4.根据权利要求1所述的一种下沉式声辅助光固化3D打印机,其特征在于:所述功能颗粒包括导电银颗粒和磁性颗粒。

5.根据权利要求3所述的一种下沉式声辅助光固化3D打印机,其特征在于:所述SAW晶片与外部的激励信号连接,信号用于激励SAW晶片中的叉指换能器,使得叉指换能器产生声表面波;通过控制信号的时域特性,从而控制SAW晶片产生的声表面波波形,进而控制光敏树脂中功能颗粒的排列方式。

6.一种应用权利要求1-5任一项所述打印机的下沉式声辅助光固化3D打印方法,其特征在于,包括以下步骤:

7.根据权利要求6所述的一种下沉式声辅助光固化3D打印方法,其特征在于:所述步骤S2具体方式如下:

8.根据权利要求6所述的一种下沉式声辅助光固化3D打印方法,其特征在于:所述步骤S2中,通过控制液晶的排布方式来控制紫外光的三维模型图案,进而控制光敏树脂固化后的形状。

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【技术特征摘要】

1.一种下沉式声辅助光固化3d打印机,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种下沉式声辅助光固化3d打印机,其特征在于:所述的打印头(3)包括自上而下依次设置的连接件(3.1)、散热鳍片(3.2)、紫外背光lcd屏(3.3)和柔性的离型膜(3.4);连接件(3.1)可水平移动地连接在三轴运动平台(3)上,散热鳍片(3.2)固定安装在连接件(3.1)的下表面,离型膜(3.4)的外周通过离型膜固定件(3.5)固定连接在散热鳍片(3.2)下表面的外周,紫外背光lcd屏(3.3)设置在散热鳍片(3.2)和离型膜(3.4)之间,紫外背光lcd屏(3.3)浸没在光敏树脂中,离型膜(3.4)用于隔离紫外背光lcd屏(3.3)和光敏树脂。

3.根据权利要求2所述的一种下沉式声辅助光固化3d打印机,其特征在于:所述的紫外背光lcd屏(3.3)主要由uv背光源、下偏光、下基板、像素电极、液晶、上基板、上偏光片和saw晶片自上而下依次层叠而成;所述uv背光源用于产生固化光敏树脂所需波段的紫外光,所述saw晶片采用蚀刻有叉指换...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪延成胡骐麟梅德庆盘何旻李鑫
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:

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