【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精度控制，尤其涉及一种激光切割设备的激光切割控制方法及相关装置。
技术介绍
1、在激光切割为利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。但是由于被切割的工件在切割过程中可能发生翘起或者激光切割设备的控制机械臂的精度出现问题时，将会导致无法按照预先生成的激光切割路径完成精确切割处理；从而导致工件的切割加工精度较低或者成品率较低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种激光切割设备的激光切割控制方法及相关装置，实现控制激光切割设备对目标工件的精确切割，提高切割精度。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种激光切割设备的激光切割控制方法，所述方法包括：
3、获得待切割工件的工件参数以及切割加工需求数据，所述工件参数包括工件形状数据、工件厚度数据；
4、将所述待切割工件放置在切割工作台上后，并对所述待切割工件在所述切割台上的位置进行定位处理，获得所述待切割工件在所述切割工作台上的姿态位置信息；
5、基于所述切割加工需求数据和所述姿态位置信息生成所述待切割工件的激光切割路径数据，所述激光切割路径数据中包含激光切割起点位置信息、激光切割终点位置信息和路径几何点位置信息；
6、基于所述工件参数对所述激光切割路径数据进行切割参数优化处理，形成优化
7、基于所述激光切割起点位置信息控制激光切割设备的激光切割头移动至所述待切割工件的激光切割起点，并基于所述优化激光切割路径数据控制所述激光切割头对所述待切割工件进行激光切割处理；
8、在对待切割工件进行激光切割处理时，获得所述激光切割头的实时位置信息，并基于所述实时位置信息按照所述优化激光切割路径数据对所述激光切割头进行调整控制。
9、可选的，所述获得待切割工件的工件参数以及切割加工需求数据，包括：
10、基于所述激光切割设备的控制器接收操作用户输入的方式获得所述待切割工件的待切割工件的工件参数及所述切割加工需求数据；所述切割加工需求数据为切割加工需求模型，所述切割加工需求模型包括模型形状数据和模型尺寸数据。
11、可选的，所述对所述待切割工件在所述切割台上的位置进行定位处理，获得所述待切割工件在所述切割工作台上的姿态位置信息，包括：
12、基于设置在所述切割工作台上方的图像采集设备对放置在所述切割工作台上的待切割工件进行图像采集处理，获得采集图像；
13、基于所述采集图像提取所述待切割工件在所述切割工作台上的三维空间坐标信息；
14、基于所述待切割工件在所述切割工作台上的三维空间坐标信息获得待切割工件在所述切割工作台上的姿态位置信息。
15、可选的，所述基于所述采集图像提取所述待切割工件在所述切割工作台上的三维空间坐标信息，包括：
16、将所述采集图像输入三维空间提取模型内的编码器中获得所述采集图像的图像特征；所述三维空间提取模型为vision transformer模型；
17、采用卷积解码器将所述图像特征解码为与所述采集图像相同的深度图像，所述深度图像中不同像素点的取值对应该位置距离所述图像采集设备的距离；
18、基于所述图像采集设备的内参矩阵利用图像采集设备的成像逆变换将所述深度图像转换为图像采集设备坐标矩阵中的空间坐标点集，并获得所述待切割工件在所述切割工作台上的三维空间坐标信息。
19、可选的，所述基于所述切割加工需求数据和所述姿态位置信息生成所述待切割工件的激光切割路径数据，包括：
20、利用所述切割加工需求数据中的模型形状数据和模型尺寸数据与以所述姿态位置信息为基准调整姿态的所述工件参数中的工件形状数据进行拟合处理，获得拟合切割模型数据；
21、基于所述拟合切割模型数据的边缘生成所述待切割工件的激光切割路径数据。
22、可选的，所述基于所述工件参数对所述激光切割路径数据进行切割参数优化处理，包括：
23、基于所述工件参数中的工件厚度数据与所述激光切割路径数据进行匹配处理，获得激光切割路径数据中路径位置对应的工件厚度数据；
24、利用激光切割路径数据中路径位置对应的工件厚度数据对所述激光切割路径数据进行切割参数优化处理。
25、可选的，所述基于所述实时位置信息按照所述优化激光切割路径数据对所述激光切割头进行调整控制，包括：
26、利用所述实时位置信息与所述优化激光切割路径数据中的路径几何点位置信息进行匹配处理，判断当前位置是否为切割偏离位置；
27、在当前位置为切割偏离位置时，通过所述实时位置信息与所述路径几何点位置信息的匹配计算方式获得切割偏离数据，并基于所述切割偏离数据对所述激光切割头进行调整控制；
28、若当前位置不为切割偏离位置时，则无需对所述激光切割头进行调整控制。
29、另外，本专利技术实施例还提供了一种激光切割设备的激光切割控制装置，所述装置包括：
30、获得模块：用于获得待切割工件的工件参数以及切割加工需求数据，所述工件参数包括工件形状数据、工件厚度数据；
31、定位模块：用于将所述待切割工件放置在切割工作台上后，并对所述待切割工件在所述切割台上的位置进行定位处理，获得所述待切割工件在所述切割工作台上的姿态位置信息；
32、生成模块：用于基于所述切割加工需求数据和所述姿态位置信息生成所述待切割工件的激光切割路径数据，所述激光切割路径数据中包含激光切割起点位置信息、激光切割终点位置信息和路径几何点位置信息；
33、优化处理模块：用于基于所述工件参数对所述激光切割路径数据进行切割参数优化处理，形成优化激光切割路径数据；
34、切割模块：用于基于所述激光切割起点位置信息控制激光切割设备的激光切割头移动至所述待切割工件的激光切割起点，并基于所述优化激光切割路径数据控制所述激光切割头对所述待切割工件进行激光切割处理；
35、调整控制模块：用于在对待切割工件进行激光切割处理时，获得所述激光切割头的实时位置信息，并基于所述实时位置信息按照所述优化激光切割路径数据对所述激光切割头进行调整控制。
36、另外，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述中任意一项所述的激光切割控制方法。
37、另外，本专利技术实施例还提供了一种激光切割设备，所述激光切割设备包括控制器，所述控制器包括：
38、一个或多个处理器；
39、存储器；
40、一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个应用程序配置用于：执行根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光切割设备的激光切割控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述获得待切割工件的工件参数以及切割加工需求数据，包括：
3.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述对所述待切割工件在所述切割台上的位置进行定位处理，获得所述待切割工件在所述切割工作台上的姿态位置信息，包括：
4.根据权利要求3所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述基于所述采集图像提取所述待切割工件在所述切割工作台上的三维空间坐标信息，包括：
5.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述基于所述切割加工需求数据和所述姿态位置信息生成所述待切割工件的激光切割路径数据，包括：
6.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述基于所述工件参数对所述激光切割路径数据进行切割参数优化处理，包括：
7.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述基于所述实时位置信息按照所述优化激光切割路径数据对所述激光切割头进行调整控制，包括：
8.一种
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任意一项所述的激光切割控制方法。
10.一种激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备包括控制器，所述控制器包括：
...【技术特征摘要】
1.一种激光切割设备的激光切割控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述获得待切割工件的工件参数以及切割加工需求数据，包括：
3.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述对所述待切割工件在所述切割台上的位置进行定位处理，获得所述待切割工件在所述切割工作台上的姿态位置信息，包括：
4.根据权利要求3所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述基于所述采集图像提取所述待切割工件在所述切割工作台上的三维空间坐标信息，包括：
5.根据权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述基于所述切割加工需求数据和所述姿态位置信息生成所述待切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟溪，李文威，梁佳楠，曹永军，
申请(专利权)人：华南智能机器人创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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