【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及砂浆，具体地涉及一种用于确定颗粒粒度的方法及装置、处理器及存储介质。
技术介绍
1、在砂浆领域中，砂浆配方设计和生产过程需要对砂浆级配及时进行监测控制，以确保产品的质量指标和稳定性。现有技术中，筛分法是砂浆行业内广泛使用的粒度级配技术，具体地，根据不同的需要选择一系列不同筛孔直径的标准筛，按照孔径小从小到大依次摞起，固定在振筛机上，通过振动让样品下落，实现筛分，从而可以确定样品中颗粒的粒度。然而，由于筛分法的原理是通过不同规格的筛网对样品进行区分，受实验设备限制，筛分法无法得到较高的粒径分辨率，例如在一些工艺设计、产品研发的特定情况下，筛分法难以满足更加精细的检测需求。因此，现有技术中的颗粒粒度确定方法存在颗粒粒度精确度不高的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的是提供一种用于确定颗粒粒度的方法、处理器、装置及存储介质，以解决现有技术存在的颗粒粒度精确度不高的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例第一方面提供一种用于确定颗粒粒度的方法，方法包括：
3、获取通过激光粒度仪对待测颗粒进行检测得到的待测颗粒的第一粒度；
4、获取通过图像采集设备对待测颗粒进行图像采集得到的颗粒截面图像；根据颗粒截面图像确定第一直径和第二直径，其中，第一直径为与颗粒截面图像相切的两条平行线之间的最小距离，第二直径为与颗粒截面图像的面积相等的圆的直径；
5、根据第一直径和第二直径，确定待测颗粒对应的校正系数；
6、根据
7、在本专利技术实施例中，根据第一直径和第二直径，确定待测颗粒对应的校正系数，包括：确定第一直径与第二直径的比值，以得到待测颗粒对应的校正系数。
8、在本专利技术实施例中，根据校正系数对第一粒度进行校正，以得到待测颗粒的第二粒度，包括：确定第一粒度与校正系数的乘积值，以得到待测颗粒的第二粒度。
9、在本专利技术实施例中，用于确定颗粒粒度的方法还包括：获取通过激光粒度仪对待测样品进行检测得到的待测样品的第一粒度分布，其中，待测样品包括多个待测颗粒，第一粒度分布包括多个第一粒度和多个第一粒度对应的第一粒度占比；获取通过图像采集设备对待测样品中各待测颗粒进行图像采集得到各待测颗粒的颗粒截面图像；根据各待测颗粒的颗粒截面图像，确定各待测颗粒的第一直径和各待测颗粒的第二直径；根据各待测颗粒的第一直径和各待测颗粒的第二直径，确定各待测颗粒对应的校正系数；根据各待测颗粒对应的校正系数，确定待测样品对应的整体校正系数；根据整体校正系数对第一粒度分布进行校正，以得到待测样品的第二粒度分布，其中，第二粒度分布包括多个第二粒度和多个第二粒度对应的第二粒度占比。
10、在本专利技术实施例中，根据各待测颗粒对应的校正系数，确定待测样品对应的整体校正系数，包括：确定各待测颗粒对应的校正系数的均值，以得到待测样品对应的整体校正系数。
11、在本专利技术实施例中，根据整体校正系数对第一粒度分布进行校正，以得到待测样品的第二粒度分布，包括：获取第一粒度分布中的多个第一粒度；确定多个第一粒度分别与整体校正系数的乘积值，以得到多个第二粒度；根据多个第二粒度和第一粒度分布中的第一粒度占比，确定待测样品的第二粒度分布。
12、在本专利技术实施例中，待测样品中的待测颗粒的数量大于100。
13、本专利技术实施例第二方面提供一种处理器，被配置成执行根据上述的用于确定颗粒粒度的方法。
14、本专利技术实施例第三方面提供一种用于确定颗粒粒度的装置，装置包括：
15、第一粒度获取模块，用于获取通过激光粒度仪对待测颗粒进行检测得到的待测颗粒的第一粒度；
16、颗粒截面获取模块，用于获取通过图像采集设备对待测颗粒进行图像采集得到的颗粒截面图像；
17、校正系数确定模块，用于根据颗粒截面图像确定第一直径和第二直径，其中，第一直径为与颗粒截面图像相切的两条平行线之间的最小距离，第二直径为与颗粒截面图像的面积相等的圆的直径；以及根据第一直径和第二直径确定待测颗粒对应的校正系数；
18、第二粒度确定模块，用于根据校正系数对第一粒度进行校正，以得到待测颗粒的第二粒度。
19、本专利技术实施例第四方面提供一种机器可读存储介质，机器可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现根据上述的用于确定颗粒粒度的方法。
20、上述技术方案，通过获取通过激光粒度仪对待测颗粒进行检测得到的待测颗粒的第一粒度，并获取通过图像采集设备对待测颗粒进行图像采集得到的颗粒截面图像，根据颗粒截面图像确定第一直径和第二直径，其中，第一直径为与颗粒截面图像相切的两条平行线之间的最小距离，第二直径为与颗粒截面图像的面积相等的圆的直径，进而根据第一直径和第二直径确定待测颗粒对应的校正系数，从而根据校正系数对第一粒度进行校正，以得到待测颗粒的第二粒度。上述技术方案，通过图像采集设备获取颗粒的形貌特征进而得到校正系数，根据校正系数对通过激光粒度仪得到的第一粒度进行校正，可以实现激光粒度仪法测量的颗粒粒度与筛分法测量的颗粒粒度之间的转换，不需要采用筛分法即可得到带有筛分法属性的较为准确的粒度，提高了颗粒粒度的精确度。
21、本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种用于确定颗粒粒度的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一直径和所述第二直径，确定所述待测颗粒对应的校正系数，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述校正系数对所述第一粒度进行校正，以得到所述待测颗粒的第二粒度，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述各待测颗粒对应的校正系数，确定所述待测样品对应的整体校正系数，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述整体校正系数对所述第一粒度分布进行校正，以得到所述待测样品的第二粒度分布，包括：
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述待测样品中的待测颗粒的数量大于100。
8.一种处理器，其特征在于，被配置成执行根据权利要求1至7中任意一项所述的用于确定颗粒粒度的方法。
9.一种用于确定颗粒粒度的装置，其特征在于，所述装置包括：
10.一种机器可读
...【技术特征摘要】
1.一种用于确定颗粒粒度的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一直径和所述第二直径，确定所述待测颗粒对应的校正系数，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述校正系数对所述第一粒度进行校正，以得到所述待测颗粒的第二粒度，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述各待测颗粒对应的校正系数，确定所述待测样品对应的整体校正系数，包括：
6.根据权利要求4所述的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭署旺，赵永忠，王子龙，
申请(专利权)人：中联重科新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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