【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空镀膜，具体涉及一种真空腔的气压调节方法。
技术介绍
1、在半导体和集成电路的制造过程中，镀膜是一个关键环节。镀膜时，需要将物体放置在真空腔中，在事先调节好的真空度下进行镀膜。然而，由于加工过程中需要不断的充入工作气体(如氮气、氩气等)，且充入的气体有可能不稳定，真空腔还存在漏气的可能性，这都导致真空腔内的真空度不稳定，会对镀膜的质量和均匀性产生不利影响，由此，如何实现真空腔内压力稳定就成了亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种真空腔的气压调节方法，解决现有技术中镀膜过程中真空腔内不稳定的问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种真空腔的气压调节方法，用于镀膜设备上，所述镀膜设备包括真空腔、用于为所述真空腔供气的气源、用于为所述真空腔减压的抽真空机构、用于调节所述真空腔内气压的自由调节阀以及用于检测所述真空腔内气压的压力传感器以及用于根据所述压力传感器检测的实测压力值调节所述自由调节阀开度以使所述真空腔...
【技术保护点】
1.一种真空腔的气压调节方法，其特征在于，用于镀膜设备上，所述镀膜设备包括真空腔、用于为所述真空腔供气的气源、用于为所述真空腔减压的抽真空机构、用于调节所述真空腔内气压的自由调节阀以及用于检测所述真空腔内气压的压力传感器以及用于根据所述压力传感器检测的实测压力值调节所述自由调节阀开度以使所述真空腔内的真空度维持在目标值的控制器，当所述实测压力值大于预设压力值时，所述自由调节阀增加开度以提高排出的气流量；当所述实测压力值小于预设压力值时，所述自由调节阀降低开度以减小排出的气流量；当所述实测压力值等于所述预设压力值，所述控制器将所述自由调节阀的开度调节至与所述真空腔的进气...
【技术特征摘要】
1.一种真空腔的气压调节方法，其特征在于，用于镀膜设备上，所述镀膜设备包括真空腔、用于为所述真空腔供气的气源、用于为所述真空腔减压的抽真空机构、用于调节所述真空腔内气压的自由调节阀以及用于检测所述真空腔内气压的压力传感器以及用于根据所述压力传感器检测的实测压力值调节所述自由调节阀开度以使所述真空腔内的真空度维持在目标值的控制器，当所述实测压力值大于预设压力值时，所述自由调节阀增加开度以提高排出的气流量；当所述实测压力值小于预设压力值时，所述自由调节阀降低开度以减小排出的气流量；当所述实测压力值等于所述预设压力值，所述控制器将所述自由调节阀的开度调节至与所述真空腔的进气量适配，以维持所述真空室内真空度不变。
2.根据权利要求1所述的一种真空腔的气压调节方法,其特征在于，所述压力传感器设有多个且分别位于所述真空腔内不同位置。
3.根据权利要求2所述的一种真空腔的气压调节方法,其特征在于，所述实测压力值为各所述压力传感器所测的压力值的平均值。
4.根据权利要求2所述的一种真空腔的气压调节方法,其特征在于，所述控制器获取各所述压力传感器所测的压力值后计算得出第一平均值，所述控制器将各所述压力传感器所测的压力值与所述第一平均值对比，去除未落入所述第一平均值预...
【专利技术属性】
技术研发人员：任璐璐，任志强，张虎，季中伟，
申请(专利权)人：无锡展硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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