【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波。更具体地，涉及一种双极化收发组件。
技术介绍
1、目前，收发组件是相控阵雷达的重要组成部分，且在一部雷达中收发组件数据巨大，所以收发组件的体积、重量和成本，直接决定了相控阵雷达的机动性和成本；随着相控阵雷达的功能多样性的发展，双极化收发组件需求越来越大。因此，高集成度、双极化、低成本的相控阵收发组件成为目前相控阵雷达面临的关键问题。将微组装、电装工艺、组件电气布局设计合理规划，利用成熟工艺，最大限度的发挥砖式组件集成度成为目前收发组件有效的解决方式。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种双极化收发组件，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
2、为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
3、本专利技术提供一种双极化收发组件，包括：
4、第一极化单元和第二极化单元；
5、所述第一极化单元，用于接收第一射频信号并进行低噪声放大并输出；
6、所述第二极化单元，用于在发射状态下将第二射频信号进行功率放大并输出，还用于在接收状态下接收第二射频信号，并进行低噪声放大并输出；
7、可选地，从上到下依次设置的正面外盖板、正面内盖板、供电控制多层板、盒体和反面盖板；
8、正面内盖板设置于盒体的顶部，正面外盖板设置于正面内盖板上，反面盖板设置于盒体的背部；供电控制多层板设置于盒体的反面开腔的正反面隔板上，第一极化单元和第二极化单元设置于盒体内。
9、可选地，所述第一极化单元
10、接收输入端连接器，用于接收第一射频信号并传输给第一接收微带；
11、第一接收微带，用于将第一射频信号传输给隔离器；
12、隔离器，用于将第一射频信号传输给第一接收芯片模块，并对从第一接收芯片模块返回的射频信号进行阻隔；
13、第一接收芯片模块，用于对第一射频信号进行低噪声放大；
14、第一增益调节芯片模块，用于对第一接收芯片模块处理后的第一射频信号进行增益调节；
15、第二接收微带，用于将第一增益调节芯片模块处理后的第一射频信号传输给垂直绝缘子；
16、传输垂直绝缘子，用于将第二接收微带传输的射频信号传输至盒体背部；
17、功合微带，用于对垂直绝缘子传输的射频信号进行二合一功合处理；
18、合端口微带，用于将功合微带功合后的射频信号传输至接收输出端连接器；
19、接收输出端连接器，用于将通过合端口微带传输的功合微带功合后的射频信号输出。
20、可选地，所述第二极化单元包括
21、合端口连接器，用于在发射状态下对第二射频信号的接收和在接收状态下第三射频信号的功合输出；
22、功分微带，用于在发射状态下对第二射频信号一分二功分处理，还用于在接收状态下对第三射频信号的二和一功合处理；
23、收发开关芯片模块，用于切换第二极化单元的发射状态和接收状态；
24、发射驱放芯片模块，用于在发射状态下对功分微带处理后的第二射频信号进行功率放大；
25、发射末级功放芯片模块，用于在发射状态下对发射驱放芯片模块处理后的第二射频信号进行再次功率放大；
26、发射输出耦合微带，用于在发射状态下对发射驱放芯片模块处理后的第二射频信号传输至环形隔离器，并对射频信号进行二次谐波抑制，同时耦合输出至发射输出检波芯片模块；
27、发射输出检波芯片模块，用于在发射状态下对发射输出耦合微带处理后的第二射频信号进行功率检测，功率正常时输出高电平，功率下降至一个门限值时输出低电平；
28、环形隔离器，用于在发射状态下，将发射输出耦合微带处理后的第二射频信号传输至分段口微带，并阻隔其传输至第二接收芯片模块，还用于在接收状态下，接收分端口微带传输的第三射频信号并传输至第二接收芯片模块；
29、分端口微带，用于在发射状态下，将环形隔离器处理后的第二射频信号传输至分端口连接器，还用于在接收状态下，接收分端口连接器输入的第三射频信号并传输至环形隔离器；
30、分端口连接器，用于在发射状态下，将分端口微带传输的射频信号进行输出；还用于在接收状态下，接收第三射频信号并传输至分端口微带；
31、第二接收芯片模块，用于在接收状态下对环形隔离器传输的第三射频信号进行低噪声放大，并传输至第二增益调节芯片模块；
32、第二增益调节芯片模块，用于在接收状态下对第二接收芯片模块处理后的第三射频信号进行增益调节，并传输至收发开关芯片模块。
33、可选地，所述盒体包括
34、在盒体内设置的第一键合通腔、第二键合通腔、第三键合通腔、第四键合通腔、高器件通腔、正面开腔、反面开腔、散热实体和正反面开腔隔板。
35、可选地，接收输出端连接器、合端口微带、合端口连接器和功分微带依次连接；
36、第一接收微带、隔离器、第一接收芯片模块、第一增益调节芯片模块、第二接收微带、传输垂直绝缘子、功合微带、合端口微带之间通过金丝键合连接；
37、功分微带、收发开关芯片模块、发射驱放芯片模块、发射末级功放芯片模块、发射输出耦合微带、发射输出检波芯片模块、环形隔离器、分端口微带和第二接收芯片模块之间通过金丝键合连接；
38、第二收发开关芯片模块、发射驱放芯片模块与供电控制多层板之间，通过穿过第一键合通腔的金丝连接；
39、发射末级功放芯片模块和接收芯片模块与供电控制多层板之间，通过穿过第二键合通腔的金丝连接；
40、第一接收芯片模块与供电控制多层板之间，通过穿过第三键合通腔的金丝连接；
41、发射输出检波芯片模块与供电控制多层板之间，通过穿过第四键合通腔的金丝连接；
42、电源控制连接器与供电控制多层板之间，通过金丝键合连接。
43、可选地，外部电源和控制信号通过电源控制连接器进入供电控制多层板，电源控制多层板，用于将外部电源和控制信号分发至第一接收芯片模块，收发开关芯片模块，发射驱放芯片模块，发射末级功放芯片模块，发射输出检波芯片模块和第二接收芯片模块。
44、可选地，接收输出端连接器、合端口连接器和电源控制连接器设置在盒体的侧壁，接收输入端连接器和分端口连接器设置在盒体的另一侧侧壁；传输垂直绝缘子钎焊于盒体的内部正反通腔；第一接收微带、第二接收微带、功分微带、发射输出耦合微带和分端口微带放置在正面开腔内，并与正反面开腔隔板钎焊；
45、第一接收芯片模块、第一增益调节芯片模块、收发开关芯片模块、发射驱放芯片模块、发射输出检波芯片模块、第二接收芯片模块和第二增益调节芯片模块安装到正面开腔内，并与正反面开腔隔板钎焊；
46、功合微带钎焊于供电控制多层板上，合端口微带钎焊于盒体反面开腔的正反面隔板上；供电控制多层板的高器件穿过高器件通腔，露出在正面开腔；
47、隔离器、发射末级功放芯片模块和本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种双极化收发组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：从上到下依次设置的正面外盖板、正面内盖板、供电控制多层板、盒体和反面盖板；
3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一极化单元包括
4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第二极化单元包括
5.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述盒体包括
6.根据权利要求5所述的组件，其特征在于，接收输出端连接器、合端口微带、合端口连接器和功分微带依次连接；
7.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，外部电源和控制信号通过电源控制连接器进入供电控制多层板，电源控制多层板，用于将外部电源和控制信号分发至第一接收芯片模块，收发开关芯片模块，发射驱放芯片模块，发射末级功放芯片模块，发射输出检波芯片模块和第二接收芯片模块。
8.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，接收输出端连接器、合端口连接器和电源控制连接器设置在盒体的侧壁，接收输入端连接器和分端口连接器设置在盒体的另一侧侧壁；传输垂直绝缘子钎焊于
9.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，所述第一极化单元在接收射频信号时，射频信号在盒体正面依次经过接收输入端连接器、第一接收微带、隔离器、第一接收芯片模块，第一增益调节芯片模块，第二接收微带，通过传输垂直绝缘子传输至盒体背部，再依次经过功合微带，合端口微带，接收输出端连接器，以实现射频信号的接收和低噪声放大。
10.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，所述第二极化单元，
...【技术特征摘要】
1.一种双极化收发组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：从上到下依次设置的正面外盖板、正面内盖板、供电控制多层板、盒体和反面盖板；
3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一极化单元包括
4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第二极化单元包括
5.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述盒体包括
6.根据权利要求5所述的组件，其特征在于，接收输出端连接器、合端口微带、合端口连接器和功分微带依次连接；
7.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，外部电源和控制信号通过电源控制连接器进入供电控制多层板，电源控制多层板，用于将外部电源和控制信号分发至第一接收芯片模块，收发开关芯片模块，发射驱放芯片模块，发射末级功放芯片模块，发射...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雯娟，高佳海，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：
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