轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。本发明专利技术的为电磁屏蔽复合材料为多层复合结构，从下至上依次包括离型层、导热材料层、银纳米线材料层和金属材料层；所述导热材料层采用导热涂料制备而成，所述银纳米线材料层采用银纳米线油墨制备而成，所述金属材料层通过在所述银纳米线材料层上直接采用金属电沉积法制备而成。本发明专利技术还提供一种轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料的制备方法。本发明专利技术的屏蔽材料具有高的屏蔽性能，同时轻薄，具有可粘接性和导热特性；本发明专利技术的制备方法简单，效率高，适合工业化应用，以克服现有技术中存在的不足。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电磁屏蔽材料，涉及一种轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子信息技术的高速发展，高科技的电子产品给人们的生活带来了许多方便，也使人们的生活变的更多姿多彩，但大量电子设备的使用必然带来不计其数的电磁污染，成为威胁人们身体健康的又一来源，据新华社消息，2020年底全国5g基站数超过60万个，这些基站的电磁辐射也将成为人们关注的焦点。另一方面，随着5g时代的到来，电磁信号的频率越高，穿透性也越强，也越容易对其他电子设备造成影响，例如在5g时代，为了降低高频传输信号损失，一般把天线集成在封装中，而未来6g时代到来之时，为了进一步降低高频信号损失，直接把天线集成到芯片上是一种行之有效的方法，届时电磁信号的屏蔽处理会是一大难点，使用电磁屏蔽材料可有效解决以上问题。

2、我们一般用屏蔽效能(emi se)来表示材料的屏蔽性能，一般来说，材料的电导率直接决定了其emi se，因此金属的emi se较高，但金属存在密度大，易腐蚀和不易加工的特点，因此往往不会单独使用，一般将金属与聚合物复合制备成表面导电型复合材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，为多层复合结构，从下至上依次包括离型层、导热材料层、银纳米线材料层和金属材料层；所述导热材料层采用导热涂料制备而成，所述银纳米线材料层采用银纳米线油墨制备而成，所述金属材料层通过在所述银纳米线材料层上直接采用金属电沉积法制备而成。

2.根据权利要求1所述的轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述离型层为PET、PE、PP离型膜中的任意一种；所述离型层的厚度为9～50μm。

3.根据权利要求1所述的轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述导热材料层的厚度为3～5000μm；所述导热...

【技术特征摘要】

1.一种轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，为多层复合结构，从下至上依次包括离型层、导热材料层、银纳米线材料层和金属材料层；所述导热材料层采用导热涂料制备而成，所述银纳米线材料层采用银纳米线油墨制备而成，所述金属材料层通过在所述银纳米线材料层上直接采用金属电沉积法制备而成。

2.根据权利要求1所述的轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述离型层为pet、pe、pp离型膜中的任意一种；所述离型层的厚度为9～50μm。

3.根据权利要求1所述的轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述导热材料层的厚度为3～5000μm；所述导热涂料包括以下重量份的组分：10～90份第一树脂，1～9份固化剂，10～90份导热填料和第一溶剂；

4.根据权利要求1所述的轻质柔性导热可粘接的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述银纳米线材料层的厚度为100～300nm；所述银纳米线油墨包括以下重量份的组分：1～9份银纳米线，1～39份第二树脂和第二溶剂；

5.根据权利要求1所述的轻质柔性导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志强，梁先文，刘丹，程魁富，赵涛，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：