System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 受光装置和受光装置的制造方法制造方法及图纸_技高网

受光装置和受光装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:40655231 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-13 21:31
在本发明专利技术的发光装置的制造方法中,准备装载有光源部(10)的多个窗部(20),准备多个封装部(30)阵列状地连结的集合体(AG1),将集合体(AG1)的各封装部(30)装载于窗部(20),将彼此对应的第一焊盘(25)与第二焊盘(36)电连接,将集合体(AG1)单片化,得到装载有对应的窗部(20)的多个封装部(30)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个方式涉及发光装置。本专利技术的另一方式涉及发光装置的制造方法。


技术介绍

1、二氧化碳和甲烷是在支持被红外区域吸收的环境气体,期望高灵敏度地分析这些环境气体。根据该要求,正在进行以高输出出射红外光的发光装置的开发。波长区域例如为3~5μm的高输出的红外光例如通过将来自包含发光二极管的光源部的光聚光而得到。然而,如果考虑经济方面,则将透镜用作将红外光聚光的元件是不现实的。通过反射部使来自光源部的光聚光对于得到高输出的红外光是有效的。

2、针对通过反射镜使来自光源部的光聚光的装置,提出了一些方案。专利文献1公开了一种发光装置。该发光装置具备:发光二极管;将来自发光二极管的光进行波长转换而生成白色光的荧光体;使白色光反射的反射板;使来自反射板的白色光向外部放出的透明板(plate);和容纳它们的壳体。专利文献2公开了一种发光二极管。该发光二极管具备发光二极管元件和使来自发光二极管元件的光反射的金属反射镜。专利文献3公开了一种发光二极管灯(lamp)。该发光二极管灯具备:发光二极管芯片;使来自发光二极管芯片的光反射的凹曲面的反射面;使来自反射面的光向外部透过的光透过性基体;和覆盖它们的固定罩。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2000-347601号公报

6、专利文献2:日本特开2002-280614号公报

7、专利文献3:日本特开平10-335706号公报


技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、包含发光二极管的发光元件接受来自电源的电力供给而发光。因此,由于伴随发光而来自传输在发光元件内产生的热和电力的电配线部的热,有时发光元件的光输出降低,并且发光元件的寿命变短。对在发光元件内产生的热有效地散热是重要的。

3、在专利文献1的发光装置中,透明板以覆盖壳体的一面的整体的方式设置于壳体。因此,透明板难以使在发光二极管内产生的热有效地向壳体外散热。在专利文献2的发光二极管中,发挥散热功能的电极的量较少。因此,难以使在发光二极管元件内产生的热向发光二极管的外部散热。在专利文献3的发光二极管灯中,向发光二极管芯片供给电力的配线(引线lead)位于覆盖发光二极管芯片的固定罩内。由于配线不露出到固定罩之外,所以配线难以使在发光二极管芯片内产生的热散热。

4、本专利技术的一个方式的目的在于,提供一种将在光源部内产生的热有效地散热的发光装置。本专利技术的另一方式的目的在于,提供一种制造将在光源部内产生的热有效地散热的发光装置的方法。

5、用于解决问题的方法

6、一个方式的发光装置具备:光源部;窗部,其装载有光源部;和封装部,其通过与窗部来划定配置有光源部的空间。窗部具有:窗材料,其具有:光出射面、与光出射面相对的下表面、和将光出射面与下表面连接的侧面;和配线体,其设置在窗材料的下表面上。封装部具有:基部,其与下表面相对地设置有凹陷,并且具有:沿着凹陷的边缘设置并且与下表面相对的载置面、与载置面相对的底面、和与底面连接的外侧面;壁部,其具有:与载置面连接并且与侧面相对的内壁面、与内壁面相对并且与外侧面连接的外壁面、和将内壁面与外壁面连接的上壁面,并且从与光出射面正交的方向观察时沿着窗材料设置;反射部,其设置在凹陷的表面上,将从光源部出射的光朝向窗部反射;和导电体,其在载置面、内壁面、上壁面、外壁面和外侧面上延伸。窗材料使由反射部反射的光透过。配线体具有:与载置面相对的多个第一焊盘、和将光源部与多个第一焊盘电连接的多个连接体。导电体以与多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在载置面上,并且具有与对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。

7、根据上述一个方式,装载于窗部的光源部朝向设置于与窗材料的下表面相对的凹陷的反射部出射光,反射部将该光朝向窗部反射。窗部使在反射部反射的光朝向外部透过。由于反射部设置在凹陷的表面上,所以通过反射部的凹陷的形状将反射的光聚光。其结果,透过窗部的光的光密度提高,提供用于高灵敏度地分析环境气体的发光装置。

8、在上述一个方式中,光源部通过多个连接体与多个第一焊盘电连接。多个第一焊盘通过对应的第二焊盘与该导电体电连接。光源部通过第一焊盘和第二焊盘与该导电体电连接。由于导电体在载置面、内壁面、上壁面、外壁面和外侧面上延伸,所以与发光装置的外部接触的面积大。伴随着电力的供给而在光源部内产生的热,通过与外部接触的面积大的导电体而被有效地散热。

9、在上述一个方式中,也可以为,导电体还在底面上延伸。

10、导电体延伸至底面上的结构使导电体与发光装置的外部接触的面积进一步增加。因此,本结构进一步提高由导电体的散热。

11、在上述一个方式中,也可以为,从载置面至上壁面的高度大于从载置面至光出射面的高度。

12、从载置面至上壁面的高度大于从载置面至光出射面的高度的结构,通过沿着窗材料设置的壁部,防止窗材料与发光装置的外部物体接触。由于对窗材料的损伤减少,所以窗材料使由反射部反射的光朝向外部良好地透过。在内壁面上,由于导电体在从载置面至上壁面的区域延伸,所以由导电体的散热进一步提高。

13、在上述一个方式中,也可以为,从与光出射面正交的方向观察,封装部呈多边形状。也可以为,外侧面和外壁面的数量分别为多个。也可以为,导电体不在上壁面与彼此相邻的外壁面所成的角部上、彼此相邻的外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的外侧面所成的棱部上延伸。

14、导电体不在封装部的角部和棱部延伸的结构,能够减少以这些角部和棱部为起点的导电体的剥离。

15、在上述一个方式中,也可以为,导电体以该导电体的面积相对于上壁面的面积的比例成为50%以上的方式配置在该上壁面上。

16、导电体的面积相对于上壁面的面积的比例为50%以上的结构提高导电体的散热性。

17、在上述一个方式中,也可以为,导电体以该导电体的面积相对于外壁面的面积与外侧面的面积的合计的比例成为50%以上的方式配置于该外壁面和该外侧面上。

18、导电体的面积相对于外壁面的面积与外侧面的面积的合计的比例为50%以上的结构,进一步提高导电体的散热性。

19、在上述一个方式中,窗部也可以设置在下表面上,也可以具有:安装有光源部的虚设焊盘。

20、通过虚设焊盘将光源部稳定地安装于窗部。由于虚设焊盘安装光源部,所以虚设焊盘高效地接受在光源部内产生的热量并散热。

21、在上述一个方式中,也可以为,各连接体具有:安装有光源部的第三焊盘、和将第一焊盘与第三焊盘电连接的导线。

22、通过第三焊盘安装光源部,通过导线将第一焊盘与第三焊盘电连接。光源部通过第三焊盘进行安装,并且与第一焊盘电连接。

23、在上述一个方式中,也可以为,多个连接体中的一个连接体具有:安装有光源部的第三焊盘、和将第一焊盘与第三焊盘电连接的导线。也可以为,多个连接体中的另一个连接体具有:与第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种受光装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的受光装置,其特征在于:

3.根据权利要求1或2所述的受光装置,其特征在于:

4.根据权利要求1~3中任一项所述的受光装置,其特征在于:

5.根据权利要求1~4中任一项所述的受光装置,其特征在于:

6.根据权利要求1~5中任一项所述的受光装置,其特征在于:

7.根据权利要求1~6中任一项所述的受光装置,其特征在于:

8.根据权利要求1~7中任一项所述的受光装置,其特征在于:

9.根据权利要求1~7中任一项所述的受光装置,其特征在于:

10.根据权利要求1~7中任一项所述的受光装置,其特征在于:

11.根据权利要求1~10中任一项所述的受光装置,其特征在于:

12.根据权利要求11所述的受光装置,其特征在于:

13.一种根据权利要求1所述的受光装置的制造方法,其特征在于:

14.根据权利要求13所述的受光装置的制造方法,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种受光装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的受光装置,其特征在于:

3.根据权利要求1或2所述的受光装置,其特征在于:

4.根据权利要求1~3中任一项所述的受光装置,其特征在于:

5.根据权利要求1~4中任一项所述的受光装置,其特征在于:

6.根据权利要求1~5中任一项所述的受光装置,其特征在于:

7.根据权利要求1~6中任一项所述的受光装置,其特征在于:

8.根据权利要求1~...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳井崇秀奥山欣宏
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社
类型:发明
国别省市:

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