【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于灯板的刀具切割，尤其涉及一种显示面板的制备方法。
技术介绍
1、采用cob(chip on borad)封装工艺的led显示屏具有高亮度、色彩鲜艳、发光效率高、对比度高、响应时间短、工作温度范围广、能耗低、防磕碰等特点，近年来作为新兴显示技术广泛应用于数据可视化显示设备以及商业显示设备。
2、cob封装工艺摒弃了传统led显示面板采用的独立封装的led发光体与pcb板键合的方式，去除其单灯封装，通过固晶工艺将led发光芯片直接与pcb板键合，并对固晶面板进行整板平面模压完成灯板封装，形成cob显示面板，最后再由多个cob显示面板拼接组成cobled显示屏，这种新型显示面板的封装方式极大优化了led显示屏的制程环节，使led显示技术迈向更小点间距并进入消费级市场成为可能。
3、然而，cob封装工艺具备此优势的同时，也会衍生出其他负面问题，如因板间色差问题导致的led显示屏黑屏模块化问题，而cob显示面板的表面处理工艺是影响此问题的关键因素，目前行业内普遍采用对模压后的显示面板贴合光学膜的工艺来缩小板间色差，从而提升led显示屏的黑屏一致性。
4、cob显示面板在加工时，需要先在灯板上通过背胶粘贴光学膜，以形成待切割面板，再对待切割面板的边沿进行切割，以得到规整且尺寸符合要求的显示面板。在切割工艺中，光学膜的受热量也会影响其切割效果，行业内普遍采用划片机或精雕机对显示面板进行整体切割，但是在切割过程中产生的热量导致光学膜的切割面不平整，影响切割效果。
技术
1、本专利技术的目的在于提供一种显示面板的制备方法，旨在解决在切割过程中产生的热量导致光学膜的切割面不平整，影响切割效果的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种显示面板的制备方法，包括：
4、步骤s1、在灯板上形成透光层，以得到待切割面板，并在所述灯板上确定切割线，所述透光层包括形成于所述灯板上的光学胶及覆于所述光学胶上的光学膜；
5、步骤s2、通过刀具沿所述切割线切断所述透光层，形成第一切割面；
6、步骤s3、通过所述刀具从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切断所述灯板，形成第二切割面，得到显示面板，其中，所述第二切割面凸出于所述第一切割面。
7、在一些实施例中，所述刀具包括第一切割刀及第二切割刀，在所述步骤s2中，通过所述第一切割刀沿所述切割线切断所述透光层，在所述步骤s3中，通过所述第二切割刀从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切断所述灯板。
8、在一些实施例中，所述第一切割刀的锋利度大于所述第二切割刀的锋利度。
9、在一些实施例中，所述第一切割刀的刃数少于所述第二切割刀的刃数。
10、在一些实施例中，所述第一切割刀与所述第二切割刀均为左旋刀，且均采用右切的方式进行切割。
11、在一些实施例中，所述光学胶由热增粘性材料制成，在所述通过所述刀具沿所述切割线切断所述透光层的步骤之前，还包括对光学胶进行加热。
12、在一些实施例中，所述光学胶由紫外线增粘性材料制成，在所述通过所述刀具沿所述切割线切断所述透光层的步骤之前，还包括对光学胶进行紫外光照射。
13、在一些实施例中，所述灯板包括基板、键合于所述基板的发光体及形成于所述基板上的油墨层，所述光学胶形成于所述油墨层上，并封装所述发光体，在所述步骤s2中，通过所述刀具沿所述切割线由上向下切割至所述油墨层，在所述步骤s3中，通过所述刀具从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切割所述灯板的剩余部分。
14、在一些实施例中，所述灯板包括基板、键合于所述基板的发光体、形成于所述基板上的油墨层及形成于所述油墨层上的封装层，所述光学胶粘附于所述封装层上，所述光学膜粘附于所述光学胶上，在所述步骤s2中，通过所述刀具沿所述切割线由上向下切割至所述封装层，在所述步骤s3中，通过所述刀具从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切割所述灯板的剩余部分。
15、在一些实施例中，在所述灯板上形成所述透光层的步骤前，还包括对所述灯板表面的待切割区域进行等离子清洗。
16、本专利技术相对于现有技术的技术效果是：在制备显示面板时，先通过在灯板上形成透光层来制得待切割面板，再通过确定切割线规划出显示面板的边界，然后通过刀具从切割线处切断光学膜与光学胶，由于光学膜与光学胶的材质较软，因此刀具可快速完成切割，且产生的热量不足以对光学膜与光学胶产生影响。然后将刀具从与第一切割面间隔预设距离的位置切断灯板，这样刀具在切割灯板时刀具与第一切割面相间隔，避免刀具在切割灯板时产生的热量由刀面传递至光学膜及光学胶，从而避免第一切割面受热，保证了光学膜的断面免受高温影响，提高了显示面板的边沿断面的平整度。
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1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述刀具包括第一切割刀及第二切割刀，在所述步骤S2中，通过所述第一切割刀沿所述切割线切断所述透光层，在所述步骤S3中，通过所述第二切割刀从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切断所述灯板。
3.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割刀的锋利度大于所述第二切割刀的锋利度。
4.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割刀的刃数少于所述第二切割刀的刃数。
5.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割刀与所述第二切割刀均为左旋刀，且均采用右切的方式进行切割。
6.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述光学胶由热增粘性材料制成，在所述通过所述刀具沿所述切割线切断所述透光层的步骤之前，还包括对光学胶进行加热。
7.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述光学胶由紫外线增粘性材料制成，在所述通过所述刀具沿所述切割线切断所述透光层
8.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述灯板包括基板、键合于所述基板的发光体及形成于所述基板上的油墨层，所述光学胶形成于所述油墨层上，并封装所述发光体，在所述步骤S2中，通过所述刀具沿所述切割线由上向下切割至所述油墨层，在所述步骤S3中，通过所述刀具从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切割所述灯板的剩余部分。
9.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述灯板包括基板、键合于所述基板的发光体、形成于所述基板上的油墨层及形成于所述油墨层上的封装层，所述光学胶粘附于所述封装层上，所述光学膜粘附于所述光学胶上，在所述步骤S2中，通过所述刀具沿所述切割线由上向下切割至所述封装层，在所述步骤S3中，通过所述刀具从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切割所述灯板的剩余部分。
10.如权利要求8或9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述灯板上形成所述透光层的步骤前，还包括对所述灯板表面的待切割区域进行等离子清洗。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述刀具包括第一切割刀及第二切割刀，在所述步骤s2中，通过所述第一切割刀沿所述切割线切断所述透光层，在所述步骤s3中，通过所述第二切割刀从与所述第一切割面间隔预设距离的位置切断所述灯板。
3.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割刀的锋利度大于所述第二切割刀的锋利度。
4.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割刀的刃数少于所述第二切割刀的刃数。
5.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割刀与所述第二切割刀均为左旋刀，且均采用右切的方式进行切割。
6.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述光学胶由热增粘性材料制成，在所述通过所述刀具沿所述切割线切断所述透光层的步骤之前，还包括对光学胶进行加热。
7.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述光学胶由紫外线增粘性材料制成，在所述通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旗，肖洲，陈依籍，徐梦梦，石昌金，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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