System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种双酚F型低氯低粘环氧树脂的制备方法技术_技高网

一种双酚F型低氯低粘环氧树脂的制备方法技术

技术编号:40650529 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-13 21:28
本发明专利技术提出一种双酚F型低氯低粘环氧树脂的制备方法,属于树脂制备技术领域。该方法包括如下步骤:1)在氮气保护下,将双酚F和环氧氯丙烷混合搅拌,溶解后加入碱溶液、二乙二醇二甲醚和1,4‑二氧六环进行开环反应,得到中间体氯醇醚;2)在真空环境中,向中间体氯醇醚的反应体系中滴加碱溶液进行闭环脱水;3)闭环脱水结束后,进行减压蒸馏;4)减压蒸馏结束后,加入碱溶液,进行精致反应,得到环氧树脂粗产物;5)将环氧树脂粗产物依次进行溶解、水洗和分子蒸馏,得到低氯低粘环氧树脂。本发明专利技术提供的方法制备得到的双酚F型环氧树脂总氯<400ppm,粘度<1500mKpa.s,满足电子封装和绝缘领域的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于树脂制备,尤其涉及一种双酚f型低氯低粘环氧树脂的制备方法。


技术介绍

1、随着5g时代的落地,对6g通信的进一步发展迫在眉睫,所承载电子元器件成为重中之重。在高端环氧树脂材料应用领域中,树脂的氯含量显得尤为重要,通用环氧树脂氯含量较高,通常在2000ppm以上,氯含量过高会导致电路腐蚀、绝缘器件基材失效等。由于氯原子之间的极性较大,易在电子产品高频作用下发热,导致环氧树脂材料的耐热性下降、介电损耗增加,使其在电路板高频下难以发送和接受电子信号。因此在电子封装领域和绝缘材料领域对环氧树脂的氯含量有较高的要求和需求。

2、目前行业内液体型环氧树脂占比达到85%以上,通用环氧树脂粘度高,在做配方使用过程中需要加活性稀释剂来降低粘度,而稀释剂的加入会导致整体材料物性差,达不到电子行业标准使用要求。因此开发出一款可以满足电子封装和绝缘领域的低氯低粘环氧树脂显得尤为重要。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种双酚f型低氯低粘环氧树脂的制备方法,本专利技术提供的方法制备得到的双酚f型环氧树脂总氯<400ppm,粘度<1500mkpa.s,可以满足电子封装和绝缘领域的要求。

2、为了达到上述目的,本专利技术提供了一种双酚f型低氯低粘环氧树脂的制备方法,包括如下步骤:

3、1)在氮气保护下,将双酚f和环氧氯丙烷混合搅拌,溶解后加入碱溶液、二乙二醇二甲醚和1,4-二氧六环进行开环反应,得到中间体氯醇醚;

4、2)在真空环境中,向所述中间体氯醇醚的反应体系中滴加碱溶液进行闭环脱水;

5、3)闭环脱水结束后,进行减压蒸馏;

6、4)减压蒸馏结束后,加入碱溶液,进行精致反应,得到环氧树脂粗产物;

7、5)将所述环氧树脂粗产物依次进行溶解、水洗和分子蒸馏,得到低氯低粘环氧树脂。

8、优选的,步骤1)中所述双酚f和环氧氯丙烷的摩尔比为1:2~6;双酚f与二乙二醇二甲醚的摩尔比为1:3~8;双酚f与1,4-二氧六环的摩尔比为1:3~8。

9、优选的,步骤1)中开环反应时的温度为15~85℃,时间为1~5h。

10、优选的,步骤1)中所述碱溶液中的碱与双酚f的摩尔比为0.02~0.03:1。

11、优选的,步骤2)中所述碱溶液中的碱与双酚f的摩尔比为0.7~1.5:1。

12、优选的,步骤2)中进行闭环脱水时,真空度为15~30kpa,温度为50~100℃,反应时长为120~360min。

13、优选的,步骤3)中所述减压蒸馏时的温度为80~160℃,真空度为10~30pa。

14、优选的,步骤4)中碱的用量与双酚f的摩尔比为1.2~1.5:1。

15、优选的,步骤4)中精致反应时的温度为130~160℃,真空度为0.5~2kpa,时间为50~80min。

16、优选的,步骤5)中进行两次分子蒸馏;第一次分子蒸馏时的温度为120~150℃,真空度为1~50pa;第二次分子蒸馏时的温度为200~300℃,真空度为1~50pa。

17、与现有技术相比,本专利技术的优点和积极效果在于:

18、本专利技术提供的双酚f型低氯低粘环氧树脂的制备方法,在开环反应中添加助剂二乙二醇二甲醚和1,4-二氧六环,可以提高分散性,使反应更充分并减少副反应生成。进行精致反应,可以使反应更加充分,水解氯含量再次降低。同时,本专利技术采用化学合成与分子蒸馏相结合,并通过对工艺参数的合理控制,从而使制备得到的环氧树脂总氯<400ppm,粘度<1500mkpa.s,具有低氯低粘的特性,且由于产品粘度低,流动性好,无需额外加入稀释剂稀释,从而避免稀释剂和/或多元醇的加入导致力学性能的降低,可以满足电子封装和绝缘领域的要求。

19、本专利技术提供的方法工艺简单,反应条件温和,三废产生少,适合工业化生产。

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【技术保护点】

1.一种双酚F型低氯低粘环氧树脂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述双酚F和环氧氯丙烷的摩尔比为1:2~6;双酚F与二乙二醇二甲醚的摩尔比为1:3~8;双酚F与1,4-二氧六环的摩尔比为1:3~8。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中开环反应时的温度为15~85℃,时间为1~5h。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述碱溶液中的碱与双酚F的摩尔比为0.02~0.03:1。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中所述碱溶液中的碱与双酚F的摩尔比为0.7~1.5:1。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中进行闭环脱水时,真空度为15~30Kpa,温度为50~100℃,反应时长为120~360min。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3)中所述减压蒸馏时的温度为80~160℃,真空度为10~30Pa。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤4)中碱的用量与双酚F的摩尔比为1.2~1.5:1。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤4)中精致反应时的温度为130~160℃,真空度为0.5~2KPa,时间为50~80min。

10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤5)中进行两次分子蒸馏;第一次分子蒸馏时的温度为120~150℃,真空度为1~50Pa;第二次分子蒸馏时的温度为200~300℃,真空度为1~50Pa。

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【技术特征摘要】

1.一种双酚f型低氯低粘环氧树脂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述双酚f和环氧氯丙烷的摩尔比为1:2~6;双酚f与二乙二醇二甲醚的摩尔比为1:3~8;双酚f与1,4-二氧六环的摩尔比为1:3~8。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中开环反应时的温度为15~85℃,时间为1~5h。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述碱溶液中的碱与双酚f的摩尔比为0.02~0.03:1。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中所述碱溶液中的碱与双酚f的摩尔比为0.7~1.5:1。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中进...

【专利技术属性】
技术研发人员:张润聪袁琪琛胡路王爽
申请(专利权)人:山东海科创新研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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