一种集成电路封装用固定结构制造技术

技术编号:40647142 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-13 21:26
本申请涉及集成电路封装技术领域,且公开了一种集成电路封装用固定结构,包括固定板,固定板的顶部外壁固定连接有限位框,固定板的顶部外壁固定安装有两个升降气缸,两个升降气缸的输出端共同固定连接有放置板,放置板位于限位框的内部,放置板的外壁开设有多个凸形滑槽,凸形滑槽的内壁滑动连接有凸形滑块,凸形滑块的顶部外壁固定连接有用于夹持电路板的L形夹板,本技术中,通过设置的两个升降气缸,驱动放置板带动集成电路板升降,并且当放置板升降滑动时,带动限位滑块在限位槽的内部滑动,起到限位作用,使得放置板升降稳定,相较与现有技术,该固定结构实现了对集成电路板的升降,便于后续进行使用,使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及集成电路封装,尤其是涉及一种集成电路封装用固定结构


技术介绍

1、集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,而目前在集成电路进行封装时,通常会使用到固定结构对集成电路进行固定;

2、针对上述中的相关技术,专利技术人认为,现有用于集成电路的固定结构在使用过程中存在有一般只能适应一种尺寸的集成电路,使用范围较小,较为局限,且固定结构在使用时,较难带动集成电路板进行升降,导致调节效果欠佳的缺陷,因此,提出了一种集成电路封装用固定结构以解决上述问题。

3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。


技术实现思路

1、为了解决现有用于集成电路的固定结构在使用过程中一般只能适应一种尺寸的集成电路,使用范围较小,较为局限的问题,本申请提供一种集成电路封装用固定结构。

2、本申请提供的一种集成电路封装用固定结构采用如下的技术方案:

3、一种集成电路封装用固定结构,包括固定板,所述固定板的顶部外壁固定连接有限位框,固定板的顶部外壁固定安装有两个升降气缸,两个所述升降气缸的输出端共同固定连接有放置板,所述放置板位于所述限位框的内部,放置板的外壁开设有多个凸形滑槽,多个所述凸形滑槽呈圆周阵列均匀分布在放置板的外壁,凸形滑槽的内壁滑动连接有凸形滑块,所述凸形滑块的顶部外壁固定连接有用于夹持电路板的l形夹板,凸形滑块的底部外壁固定连接有连接板,放置板位于限位框内部的中部外壁转动连接有矩形转盘,所述矩形转盘的外壁铰接有多个曲形连杆,所述曲形连杆远离矩形转盘的一端与所述连接板铰接。

4、优选的,所述限位框的内壁开设有多个限位槽,放置板的外侧壁固定连接有多个限位滑块,所述限位滑块滑动连接在所述限位槽的内部。

5、优选的,所述固定板的外壁开设有多个贯穿式的安装孔,多个所述安装孔均匀分布在固定板的边缘位置。

6、优选的,所述放置板的底部外壁固定连接有两个固定架,两个所述固定架远离放置板的一端共同固定连接有伸缩气缸。

7、优选的,其中一个所述连接板的底部外壁固定连接有驱动块,且所述驱动块与所述伸缩气缸相对应,伸缩气缸的输出端固定连接在驱动块的外壁。

8、综上所述,本申请包括以下有益技术效果:

9、1.通过设置的伸缩气缸,推动或牵引驱动块,使得驱动块推动或牵引连接板,当连接板发生位移时,由于连接板与曲形连杆铰接,并且曲形连杆与矩形转盘相铰接,进而带动矩形转盘发生转动,当矩形转盘转动时,会通过多个曲形连杆带动多个连接板位移,进而多个连接板实现同步扩张或收缩移动,连接板则驱动凸形滑块在凸形滑槽的内壁滑动,多个凸形滑块相对收缩滑动时便带动多个l形夹板实现对工件的夹持,相较于现有技术,该固定结构能够对不同大小规格的集成电路板进行夹持固定;

10、2.通过设置的两个升降气缸,驱动放置板带动集成电路板升降,并且当放置板升降滑动时,带动限位滑块在限位槽的内部滑动,起到限位作用,使得放置板升降稳定,相较与现有技术,该固定结构实现了对集成电路板的升降,便于后续进行使用,使用效果好。

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【技术保护点】

1.一种集成电路封装用固定结构,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的顶部外壁固定连接有限位框(2),固定板(1)的顶部外壁固定安装有两个升降气缸(4),两个所述升降气缸(4)的输出端共同固定连接有放置板(5),所述放置板(5)位于所述限位框(2)的内部,放置板(5)的外壁开设有多个凸形滑槽(8),多个所述凸形滑槽(8)呈圆周阵列均匀分布在放置板(5)的外壁,凸形滑槽(8)的内壁滑动连接有凸形滑块(9),所述凸形滑块(9)的顶部外壁固定连接有用于夹持电路板的L形夹板(10),凸形滑块(9)的底部外壁固定连接有连接板(11),放置板(5)位于限位框(2)内部的中部外壁转动连接有矩形转盘(13),所述矩形转盘(13)的外壁铰接有多个曲形连杆(12),所述曲形连杆(12)远离矩形转盘(13)的一端与所述连接板(11)铰接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定结构,其特征在于:所述限位框(2)的内壁开设有多个限位槽(7),放置板(5)的外侧壁固定连接有多个限位滑块(6),所述限位滑块(6)滑动连接在所述限位槽(7)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用固定结构,其特征在于:所述固定板(1)的外壁开设有多个贯穿式的安装孔(3),多个所述安装孔(3)均匀分布在固定板(1)的边缘位置。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装用固定结构,其特征在于:所述放置板(5)的底部外壁固定连接有两个固定架(15),两个所述固定架(15)远离放置板(5)的一端共同固定连接有伸缩气缸(16)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用固定结构,其特征在于:其中一个所述连接板(11)的底部外壁固定连接有驱动块(14),且所述驱动块(14)与所述伸缩气缸(16)相对应,伸缩气缸(16)的输出端固定连接在驱动块(14)的外壁。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路封装用固定结构,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的顶部外壁固定连接有限位框(2),固定板(1)的顶部外壁固定安装有两个升降气缸(4),两个所述升降气缸(4)的输出端共同固定连接有放置板(5),所述放置板(5)位于所述限位框(2)的内部,放置板(5)的外壁开设有多个凸形滑槽(8),多个所述凸形滑槽(8)呈圆周阵列均匀分布在放置板(5)的外壁,凸形滑槽(8)的内壁滑动连接有凸形滑块(9),所述凸形滑块(9)的顶部外壁固定连接有用于夹持电路板的l形夹板(10),凸形滑块(9)的底部外壁固定连接有连接板(11),放置板(5)位于限位框(2)内部的中部外壁转动连接有矩形转盘(13),所述矩形转盘(13)的外壁铰接有多个曲形连杆(12),所述曲形连杆(12)远离矩形转盘(13)的一端与所述连接板(11)铰接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定结构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱晓东周鹏高鹤
申请(专利权)人:合肥钧联汽车电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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