【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接焊，具体为铜铝搭接压焊工艺。
技术介绍
1、工业领域中，铝与铜都是良好的导电材料。由于铝比铜的密度小(铝的密度仅为铜的1/3)，价格便宜、资源丰富，因此在很多情况下可以代替铜使用，这样不仅能降低成本、减轻产品质量，还能合理利用资源。但铝的电阻率比铜大60％，因此铝的导电性比铜差，且其强度较低，因此以铝代铜又有一定的缺点。为了充分利用铜与铝各自的优异性能，通常需要将铜与铝连接在一起，制成铜与铝的复合结构，以便在海洋、石油、化工、电子等领域得到广泛的应用。在实际生产中广泛采用钎焊、扩散焊、压力焊等实现它们的连接。
2、常用方法
3、1、传统上常用挂锡和熔锡的方法焊接铜铝，这种方法成型不好，没有很好的强度，由于锡的熔点低又不能焊接在高温工作下的工件，所以此种工艺只适合低温条件下的小工件上使用(只适用于多股铜线和小规格铝漆包线的焊接)，很难应用到其它产品的生产中。
4、2、用熔化焊、摩擦焊、冷压焊、爆炸焊、电子束焊、超声波焊等焊接方法焊接铜铝，焊接出来的接头脆性大,易产生裂纹且焊缝易产生气孔，焊接起来的工件难免出现断裂，出现断裂后就可能使导电体断路、使管道泄露，所以往往达不到实际生产中要求的效果。
5、3、用钎焊(通常用火焰钎焊、炉中钎焊和高频钎焊等)把铜和铝焊接在一起，通过钎焊工艺把钎料作为中间介质把铜和铝焊接在一起(实际上是发生冶金反应，钎料通过毛细作用渗入铜材和铝材分子结构中)，焊接后接头成型较好，抗拉抗剪性能及导电性耐腐蚀性好，是目前常用的铜铝焊接方法，市场上能用于
6、铜铝焊接的难点
7、1，铜与铝的焊接属于异种金属(有色)焊接，这要比铜－铜、铝－铝焊焊困难得多。
8、2，铜、铝都易被氧化，在焊接过程中生成高熔点的氧化物，使焊缝金属难以完全熔合，给施焊带来困难。
9、3，铜与铝的焊接接头脆性大，易产生裂纹，在铜与铝的熔焊时，近铜侧的焊缝中很容易形cual2等共晶，分布于晶界附近，易产生晶间裂纹。
10、4，铜与铝的熔点相差大，在熔焊中，铝熔化时铜却保持固体状态，当铜熔化时，铝已熔化很多了，增加焊接难度。
11、5，焊缝易产生气孔，由于铜与铝的导热性都很好，焊接时熔池池金属结晶快，高温时的治金反应气体来不及逸出，故而产生气孔。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了铜铝搭接压焊工艺，提供了铝排及铜排(或铜软连接件)搭接压焊工艺的一种铜铝连接的选项。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：铜铝搭接压焊工艺，包括焊接设备和铜铝焊丝，所述方法包括：
3、s1：调制清洗液，焊接前铝排及铜排均需表面处理；
4、s2：将铝排及铜排相互搭接起来，使用分子扩散焊(又名电阻焊)，使用相应规格上下两块石墨压住，搭接长度大于13mm；
5、s3：调整焊接设备的焊接电流和压力，焊接电流小于等于3.0ka，焊接压力大于0且小于0.6，焊接过程中不中断电流，一次性添加钎料焊丝焊接完成；
6、s4：焊接温度在450℃-520℃之间；
7、s5：焊接后电流停止，需保压10-15秒冷却至钎料凝固后，松开石墨，取下焊接件风冷或空冷，焊接后两侧有焊瘤，根据需要进行抛光处理。
8、优选的，所述铝排与铜排不建议采用台阶平齐的搭接焊方式，如果必须采用，需有高度差>1.0mm。
9、优选的，所述铜铝焊丝内含有药芯。
10、优选的，所述焊接后不能直接水冷。
11、优选的，所述焊接设备包括电阻焊、分子扩散焊。
12、有益效果
13、本专利技术提供铜铝搭接压焊工艺，具备以下有益效果:
14、1.解决了铜排(或铜软连接件)与铝排无法焊接的难题，(因为铝材在加热过程中极易形成氧化膜导致焊接失败)，铜排与铝排的表面经过处理后直接搭接在一起，焊接过程中不中断电流，一次性添加钎料焊接完成同时焊接温度在450℃-520℃之间，能够避免铝排形成氧化膜导致焊接失败。增加了铜材与铝材牢固连接的一个选项，在满足导电性能的前提下，可大幅度降低导电连接件的成本。
15、2.不用火焰焊焊接(无明火)，更安全。
16、3.搭接焊更利于批量生产，质量更稳定，牢固度有保障。
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1.铜铝搭接压焊工艺，包括焊接设备和铜铝焊丝，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的铜铝搭接压焊工艺，其特征在于，所述铝排与铜排不建议采用台阶平齐的搭接焊方式，如果必须采用，需有高度差>1.0mm。
3.根据权利要求1所述的铜铝搭接压焊工艺，其特征在于，所述铜铝焊丝内含有药芯。
4.根据权利要求1所述的铜铝搭接压焊工艺，其特征在于，所述焊接后不能直接水冷。
5.根据权利要求1所述的铜铝搭接压焊工艺，其特征在于，所述焊接设备包括电阻焊、分子扩散焊。
【技术特征摘要】
1.铜铝搭接压焊工艺，包括焊接设备和铜铝焊丝，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的铜铝搭接压焊工艺，其特征在于，所述铝排与铜排不建议采用台阶平齐的搭接焊方式，如果必须采用，需有高度差>1.0mm。
3.根据权利要求...
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