【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别涉及一种电路板组件、电池及用电设备。
技术介绍
1、目前电路板组件的焊盘和外部导电件通常采用激光焊接的方式进行连接。当激光功率出现波动或装配出现异常时，容易导致激光焊穿焊盘使电路板组件内部的电路受损。
技术实现思路
1、鉴于上述状况，本申请提供一种电路板组件，有利于降低电路板组件内部的电路受损的风险。
2、本申请的实施例提供一种电路板组件，电路板组件包括在第一方向上依次层叠设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层。第一导电层包括第一电连接线路区域和焊盘，第一电连接线路区域与焊盘电连接，焊盘包括焊接区域，焊接区域被配置为与外部导电件焊接并实现电连接。第二导电层包括第二电连接线路区域和隔离区域，第二电连接线路区域与隔离区域绝缘设置，第一电连接线路区域与第二电连接线路区域电连接。沿第一方向，焊接区域的投影范围位于隔离区域的投影范围内。
3、上述电路板组件中，通过隔离区域与第二电连接线路区域绝缘设置，以及沿第一方向，焊接区域的投影范围位于隔离区域的投影范围内。在焊接区域被焊穿时，第二导电层对应焊穿部位的位置处于隔离区域内，以使第二电连接线路区域避让穿过焊接区域的激光，降低第二电连接线路区域受损的风险，进而有利于降低电路板组件内部电路受损的风险。
4、本申请的一些实施例中，第二导电层对应隔离区域的部位为沿第一方向贯通的镂空孔，以使隔离区域与第二电连接线路区域绝缘设置。镂空孔所形成的腔体内的空气等介质相较于金属材料传热能力较弱，以便于
5、本申请的一些实施例中，第二导电层设有环绕隔离区域设置的隔离槽，隔离槽沿第一方向贯通第二导电层，以使隔离区域与第二电连接线路区域绝缘设置。隔离区域能够吸收热量，降低激光穿过第二导电层的概率，进而降低激光焊穿电路板组件的上下端的风险。
6、本申请的一些实施例中，电路板组件还包括阻焊层，阻焊层覆盖第一电连接线路区域，阻焊层设有开口，焊盘位于开口所形成的腔体内。阻焊层用于降低第一电连接线路外露受损的风险。
7、本申请的一些实施例中，焊盘还包括保护区域，保护区域围设于焊接区域的周侧，用于使焊接区域和第一电连接线路区域间隔设置，降低焊接区域被加热时产生的高温对第一电连接线路区域产生干扰的风险。焊盘对应焊接区域的部分被配置接触外部导电件且在加热后熔融以熔接外部导电件，相较于常规的点焊连接，提高了焊接强度和过流能力，且还有利于降低对焊盘的面积的需求，便于电路板组件布件。
8、本申请的一些实施例中，沿第一方向观察，焊盘和焊接区域分别呈矩形，焊盘的长度范围为4mm至9mm，焊盘的宽度范围为0.8mm至2mm。相较于其他形状，在同样的焊盘面积下，呈矩形的焊接区域在焊盘的宽度方向上占用的空间较小，以便于在满足连接强度的需求下提高焊接区域在焊盘上的空间利用率。通过调节焊盘的长度以便于适配不同尺寸的外部导电件，通过调节焊盘的宽度以便于适应不同的过流能力的需求。
9、本申请的实施例还提供一种电路板组件，电路板组件在第一方向上依次层叠设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层。第一导电层包括第一电连接线路区域和焊盘，第一电连接线路区域与焊盘电连接，焊盘包括焊接区域，焊接区域被配置为与外部导电件焊接并实现电连接。第二导电层包括第二电连接线路区域，第一电连接线路区域与第二电连接线路区域电连接。电路板组件还包括隔热件，隔热件设置于第一绝缘层中，沿第一方向，焊接区域的投影范围位于隔热件的投影范围内。
10、上述电路板组件中，通过隔热件设置于第一绝缘层中，以及沿第一方向，焊接区域的投影范围位于隔热件的投影范围内。在焊接区域被焊穿时，第一绝缘层对应焊穿部位的位置处于隔热件内，以使隔热件阻挡激光穿过，降低第二电连接线路区域受损的风险，进而有利于降低电路板组件内部电路受损的风险。
11、本申请的一些实施例中，沿第一方向，第一绝缘层的厚度范围为15μm至30μm，隔热件和第一绝缘层的厚度相等，以降低隔热件厚度过小容易在激光的照射下受损的风险，且降低隔热件厚度过大对第一导电层或第二导电层产生干涉的风险。
12、本申请的一些实施例中，隔热件的熔点大于2000℃，以降低隔热件在激光的照射下受损的风险，提高隔热件阻隔激光的稳定性。
13、本申请的一些实施例中，隔热件由氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷制成。氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷具有较高的绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性和耐热性。
14、本申请的实施例还提供一种电池，电池包括电芯，电池还包括上述实施例中的任意一种电路板组件。电芯包括极耳，极耳与焊接区域一一对应焊接实现电连接。
15、本申请的一些实施例中，沿第一方向观察，焊盘的长度大于极耳的宽度，且焊盘的长度和极耳的宽度的差值为0.5mm至1.5mm。当差值过小时(小于0.5mm)，容易导致焊盘和极耳由于加工公差出现偏移的风险；当差值过大时(小于0.5mm)，会导致焊盘占用的空间较大，不利于电路板组件布件。通过限定焊盘的长度和极耳的宽度的差值为0.5mm至1.5mm，以降低焊盘和极耳由于加工公差出现偏移的风险，且减少焊盘产生的空间浪费，有利于电路板组件布件。
16、本申请的实施例还提供一种用电设备，用电设备包括上述实施例中的任意一种电路板组件或上述实施例中的任意一种电池。
17、上述电路板组件、电池及用电设备中，通过隔离区域与第二电连接线路区域绝缘设置，以及沿第一方向，焊接区域的投影范围位于隔离区域的投影范围内。在焊接区域被焊穿时，第二导电层对应焊穿部位的位置处于隔离区域内，以使第二电连接线路区域避让穿过焊接区域的激光，降低第二电连接线路区域受损的风险，进而有利于降低电路板组件内部电路受损的风险。或通过隔热件设置于第一绝缘层中，以及沿第一方向，焊接区域的投影范围位于隔热件的投影范围内。在焊接区域被焊穿时，第一绝缘层对应焊穿部位的位置处于隔热件内，以使隔热件阻挡激光穿过，降低第二电连接线路区域受损的风险，进而有利于降低电路板组件内部电路受损的风险。
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1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括在第一方向上依次层叠设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电层对应所述隔离区域的部位为沿所述第一方向贯通的镂空孔。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电层设有环绕所述隔离区域设置的隔离槽，所述隔离槽沿所述第一方向贯通所述第二导电层。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第一电连接线路区域，所述阻焊层设有开口，所述焊盘位于所述开口所形成的腔体内。
5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘还包括保护区域，所述保护区域围设于所述焊接区域的周侧，所述焊盘对应所述焊接区域的部分被配置接触所述外部导电件且在加热后熔融以熔接所述外部导电件。
6.如权利要求1或5所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述焊盘和所述焊接区域分别呈矩形，所述焊盘的长度范围为4mm至9mm，所述焊盘的宽度范围为0.8mm至2mm。
7
8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一绝缘层的厚度范围为15μm至30μm，所述隔热件和所述第一绝缘层的厚度相等。
9.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述隔热件的熔点大于2000℃。
10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述隔热件由氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷制成。
11.一种电池，所述电池包括电芯，其特征在于，所述电池还包括如权利要求1至10中任意一项所述的电路板组件，所述电芯包括极耳，所述极耳与所述焊接区域一一对应焊接实现电连接。
12.如权利要求11所述的电池，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述焊盘呈矩形，所述焊盘的长度大于所述极耳的宽度，且所述焊盘的长度和所述极耳的宽度的差值为0.5mm至1.5mm。
13.一种用电设备，其特征在于，所述用电设备包括如权利要求1至10中任意一项所述的电路板组件或如权利要求11至12中任意一项所述的电池。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括在第一方向上依次层叠设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电层对应所述隔离区域的部位为沿所述第一方向贯通的镂空孔。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电层设有环绕所述隔离区域设置的隔离槽，所述隔离槽沿所述第一方向贯通所述第二导电层。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第一电连接线路区域，所述阻焊层设有开口，所述焊盘位于所述开口所形成的腔体内。
5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘还包括保护区域，所述保护区域围设于所述焊接区域的周侧，所述焊盘对应所述焊接区域的部分被配置接触所述外部导电件且在加热后熔融以熔接所述外部导电件。
6.如权利要求1或5所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述焊盘和所述焊接区域分别呈矩形，所述焊盘的长度范围为4mm至9mm，所述焊盘的宽度范围为0.8mm至2mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：麻昊，梅志强，刘袁，
申请(专利权)人：东莞新能德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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