【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波电路混合集成领域，具体涉及一种l波段多功能集成式中频组件的设计方法。
技术介绍
1、随着微波集成技术及微组装技术的不断地发展，微波电路的设计也取得了很大进步，向着多功能、高性能、高集成度方向发展。为实现地面电子设备的集成化和轻量化，本专利技术提出了l波段多功能集成式中频组件的设计方法，采用微波集成技术，结合微组装工艺实现了组件的多功能化和集成化，满足实际工程的需要。
2、传统中频组件基本采用单通道形式，这种设计方法有利于实现较高的通道隔离度，但由于中频带外抑制指标要求高，中频滤波器尺寸大，难以实现组件的小型化，在vpx或lrm结构中，单面最多可放置四通道，该设计方法在满足系统需求的情况下会增加设备量及成本，并且传统中频组件一般只有2种带宽可以选择，内部仅集成1级数控衰减器，可用于调节增益平坦度，但不能调节饱和输出功率，无法适用于信号处理中不同ad的需求。
技术实现思路
1、本专利技术提出了一种l波段多功能集成式中频组件的设计方法，适用于电子设备，具有多通道、多...
【技术保护点】
1.一种L波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，步骤如下：
2.根据权利要求1所述的L波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，在步骤1中，根据L波段多功能集成式中频组件的结构要求，L波段多功能集成式中频组件的尺寸需同时满足VPX和LRM结构，通过对比两种结构的尺寸，并且考虑结构内部电缆以及控制线的走线与分布，将L波段多功能集成式中频组件的尺寸确定为137×124.5×10mm3。
3.根据权利要求1所述的L波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，在步骤2中，根据L波段多功能集成式中频组件的方案框图，进行电路设计，中频组
【技术特征摘要】
1.一种l波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，步骤如下：
2.根据权利要求1所述的l波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，在步骤1中，根据l波段多功能集成式中频组件的结构要求，l波段多功能集成式中频组件的尺寸需同时满足vpx和lrm结构，通过对比两种结构的尺寸，并且考虑结构内部电缆以及控制线的走线与分布，将l波段多功能集成式中频组件的尺寸确定为137×124.5×10mm3。
3.根据权利要求1所述的l波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，在步骤2中，根据l波段多功能集成式中频组件的方案框图，进行电路设计，中频组件工作方式如下：
4.根据权利要求1所述的l波段多功能集成式中频组件的设计方法，其特征在于，步骤3中，根据电路实现形式，将10mm的结构高度分为：正面封焊盖板厚度0.8mm、螺钉盖板厚度1mm、正面腔深3.4mm、正反面隔墙厚度1mm、背面腔深3mm、背面封焊盖板厚度0.8mm；正面电路设计采用裸芯片，装配形式采用微组装装配，板材选用厚度为0.254mm的ro5880双面板，反面电路设计采用封装器件，装配形式采用smt，板材选用厚度为0.8mm的f...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志伟，易真，石鑫，李文帅，陆平，缪细洋，张冲，居秋恺，柳加文，
申请(专利权)人：中国航天科工集团八五一一研究所，
类型：发明
国别省市：
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