【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器领域，具体而言涉及一种光学传感器及自移动设备。
技术介绍
1、自移动设备是指自主移动并且自动进行工作的机器。为了能够使自移动设备自动进行避障及定位，自移动设备上通常安装有光学传感器，例如，利用光学传感器识别处待作业区域上的悬崖，以使自移动设备进行停止行进或者规避动作，从而有效的防止自移动设备从高处跌落损坏。
2、但是，现有的光学传感器结构复杂，组装工序复杂，成本较高，并且组装过程中，装配误差较大，影响光学传感器的检测精度。
技术实现思路
1、在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种光学传感器，包括承载部、光发射模组、光接收模组、电连接部以及隔光部件；
3、所述光发射模组及所述光接收模组上均设有透明的封装体；所述光发射模组及所述接收模组被相应的封装体封装在所述承载部上，所述封装体的外表面至少部分为曲面，以对所述光发射模组的出射光线及所述光接收模组的入射光线进行整形；
4、所述光发射模组上的封装体及所述光接收模组上的封装体之间设有所述隔光部件，两者对所述隔光部件起到限位作用；
5、所述电连接部分别与所述光发射模组以及所述光接收模组进行电连接。
6、可选地，所述封装
7、可选地，所述封装体的外表面为向外凸出的圆弧状曲面。
8、可选地，所述光发射模组及所述光接收模组被相应的封装体封装在所述承载部的第一表面上，所述电连接部安装在所述承载部的第二表面上，其中，所述第二表面为与所述第一表面相背的一面。
9、可选地，所述光发射模组包括光发射芯片；所述光接收模组包括光接收芯片。
10、可选地，所述封装体为环氧树脂。
11、可选地，所述隔光部件被所述光发射模组上的封装体及所述光接收模组上的封装体固定在所述承载部上。
12、可选地，所述光学传感器还包括壳体，所述光发射模组、所述光接收模组及相应的封装体位于所述壳体内，且所述壳体上至少与所述封装体相对的一面为透光面。
13、可选地，所述壳体固定在所述承载部上，且不具有对入射光线、出射光线进行整形的结构。
14、可选地，所述隔光部件固定设置在所述壳体上。
15、第二方面，本专利技术实施例提供了一种自移动设备，包括主体，所述主体上设有上述的光学传感器。
16、根据本专利技术实施例提供的一种光学传感器及自移动设备，光学传感器的光发射模组及光接收模组被相应的透明的封装体封装在承载部上，并且封装体的外表面至少部分为曲面，以对光发射模组的出射光线及光接收模组的入射光线进行整形，由此封装体既能起到封装固定光发射模组及光接收模组的作用，又能作为光线整形部件，从而无需在壳体上的对应位置加工光线整形结构；并且光发射模组上的封装体及光接收模组上的封装体还对隔光部件起到限位固定的作用，省去了限位及固定隔光部件的结构，从而既能够简化结构及组装工序，又减小了多部件装配导致的误差，提高了光线传感器的检测精度，还能够降低成本；此外，壳体也可以直接装配在板状的承载部上，无需外承载部外的套管，从而进一步减少了光学传感器的部件，使组装工序更加简化，成本更低，并且也进一步降低了多部件装配导致的误差，使光学传感器的检测精度更高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光学传感器，其特征在于，包括承载部、光发射模组、光接收模组、电连接部及隔光部件；
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述封装体是由透明材质通过压膜工艺所形成的。
3.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述封装体的外表面为向外凸出的圆弧状曲面。
4.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述光发射模组及所述光接收模组被相应的封装体封装在所述承载部的第一表面上，所述电连接部安装在所述承载部的第二表面上，其中，所述第二表面为与所述第一表面相背的一面。
5.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，所述光发射模组包括光发射芯片；所述光接收模组包括光接收芯片。
6.根据权利要求5所述的光学传感器，其特征在于，所述封装体为环氧树脂。
7.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，所述隔光部件被所述光发射模组上的封装体及所述光接收模组上的封装体固定在所述承载部上。
8.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述光学传感器还包括壳体，所述光发射模组、所述光接收模组及
9.根据权利要求8所述的光学传感器，其特征在于，所述壳体固定在所述承载部上，且不具有对入射光线、出射光线进行整形的结构。
10.根据权利要求8或9所述的光学传感器，其特征在于，所述隔光部件固定设置在所述壳体上。
11.一种自移动设备，其特征在于，包括主体，所述主体上设有如权利要求1-10任一项所述的光学传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种光学传感器，其特征在于，包括承载部、光发射模组、光接收模组、电连接部及隔光部件；
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述封装体是由透明材质通过压膜工艺所形成的。
3.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述封装体的外表面为向外凸出的圆弧状曲面。
4.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述光发射模组及所述光接收模组被相应的封装体封装在所述承载部的第一表面上，所述电连接部安装在所述承载部的第二表面上，其中，所述第二表面为与所述第一表面相背的一面。
5.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，所述光发射模组包括光发射芯片；所述光接收模组包括光接收芯片。
6.根据权利要求5所述的光学传感器，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：党亮，
申请(专利权)人：北京石头世纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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