金属网格电路及触控传感器制造技术

本技术提供一种金属网格电路及触控传感器，涉及金属网格触控传感器领域，包括基材和金属层；金属层通过化学镀附着于基材的表面，沿所述金属层表面走线方向上至少设置有一组应力释放结构，所述应力释放结构包括孔或槽或孔槽交错结合。本技术提供一种金属网格电路，适用于Bonding区的PAD以及走线上的金属层，实际使用时，可以避免金属层脱落、起泡和横向断裂，同时可以保证走线信号的导电性，以及提升金属层电连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属网格触控传感器领域，更具体的，涉及一种金属网格电路及触控传感器。

技术介绍

1、随着触控技术的不断发展，出现了多种类型的触控传感器，其中，金属网格触控传感器是当前触控技术中重要的解决方案之一，该方案基于金属网格实现电容式触控结构，可以为如手机、平板脑、笔记本电脑、汽车显示等产品提供卓越的触控性能。

2、金属网格触控传感器通常制备在柔性基材上，例如pet，以实现贴附于任何需要触控的产品上，以满足产品触控的需求。正因如此，金属层与柔性基材之间的附着力问题尤为重要，金属层脱落都可能会造成传感器的功能缺失。

3、现有技术中，化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面形成金属层的一种镀覆方法。

4、申请号为202211045259.9的中国专利公开了一种低应力的化学镀铜药水及金属网格导电膜的制备方法，其中，金属网格导电膜的制备是通过化学镀铜药水进行镀铜，形成具有铜金属网格的导电膜。

5、上述技术通过化学镀制备金属层时，还需要考虑在化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属网格电路，包括基材(1)和金属层(2)；金属层(2)通过化学镀附着于基材(1)的表面，其特征在于，沿所述金属层(2)表面走线方向上至少设置有一组应力释放结构(3)，所述应力释放结构(3)包括孔或槽或孔槽交错结合。

2.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有一组，一组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向的中线均匀布置。

3.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有两组，两组所述的应力释放结构(3)关于金属层(2)走线方向的中线左右交错布...

【技术特征摘要】

1.一种金属网格电路，包括基材(1)和金属层(2)；金属层(2)通过化学镀附着于基材(1)的表面，其特征在于，沿所述金属层(2)表面走线方向上至少设置有一组应力释放结构(3)，所述应力释放结构(3)包括孔或槽或孔槽交错结合。

2.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有一组，一组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向的中线均匀布置。

3.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有两组，两组所述的应力释放结构(3)关于金属层(2)走线方向的中线左右交错布置。

4.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有多组，多组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向均匀且交叉布置。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述应力释放结构(3)中的孔或槽形状为圆形、椭...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新强，吴忠良，康利，胡冰强，黄腾伟，江建国，
申请(专利权)人：浙江鑫柔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：