【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属网格触控传感器领域，更具体的，涉及一种金属网格电路及触控传感器。
技术介绍
1、随着触控技术的不断发展，出现了多种类型的触控传感器，其中，金属网格触控传感器是当前触控技术中重要的解决方案之一，该方案基于金属网格实现电容式触控结构，可以为如手机、平板脑、笔记本电脑、汽车显示等产品提供卓越的触控性能。
2、金属网格触控传感器通常制备在柔性基材上，例如pet，以实现贴附于任何需要触控的产品上，以满足产品触控的需求。正因如此，金属层与柔性基材之间的附着力问题尤为重要，金属层脱落都可能会造成传感器的功能缺失。
3、现有技术中，化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面形成金属层的一种镀覆方法。
4、申请号为202211045259.9的中国专利公开了一种低应力的化学镀铜药水及金属网格导电膜的制备方法，其中，金属网格导电膜的制备是通过化学镀铜药水进行镀铜，形成具有铜金属网格的导电膜。
5、上述技术通过化学镀制备金属层时，还需要考虑在化学镀时产生的应力，导致传感器金属层出现“气泡”的情况，进一步导致金属层脱落、附着力差以及传输信号和电连接不稳定的问题。
技术实现思路
1、为克服上述
技术介绍
中提出的金属网格触控传感器的金属层在化学镀时会受内部应力干扰，而导致金属层的接触界面脱落、起泡，进一步导致其附着力差以及传输信号和电连接不稳定的问题，而提供一种金属网格电路及触
2、本技术能避免金属网格电路的金属层因受应力而脱落或断裂或起泡，可以显著提升金属层附着力，并且保证传输信号和电连接更稳定。
3、为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
4、一种金属网格电路，包括基板和金属层；金属层通过化学镀附着于基板的表面，沿所述金属层表面走线方向上至少设置有一组应力释放结构，所述应力释放结构包括孔或槽或孔槽交错结合。
5、优选的，所述金属层上的应力释放结构设置有一组，一组所述的应力释放结构沿金属层走线方向的中线均匀布置，应力释放结构也可以不沿着中线布置，沿中线布置只是的应力释放结构只有一组时的优选项。
6、优选的，所述金属层上的应力释放结构设置有两组，两组所述的应力释放结构关于金属层走线方向的中线左右交错布置，和上述优选项相同，该实施方式只是应力释放结构设置有两组时的优选项，只要可以解决本申请技术问题，两组应力释放结构可位置多变。
7、优选的，所述金属层上的应力释放结构设置有多组，多组所述的应力释放结构沿金属层走线方向均匀且交叉布置。
8、优选的，所述应力释放结构中的孔或槽形状为圆形、椭圆形、规则多边形、不规则多边形中的一种或几种组合。
9、进一步优选的，所述孔或槽形状为矩形，矩形的孔或槽平行于所述金属层的走线方向或倾斜设置。
10、优选的，所述孔或槽在所述金属层至少一水平方向上的尺寸小于10um，该设计用于在bonding区域的pad中，pad为金属网格触控传感器连接外部部件的触点，一般为fpc的触点，外部部件与pad之间一般通过acf来连接，具体电连接需要靠acf中的导电颗粒实现，而金属网格中所采用的acf的导电颗粒的粒径一般在10um～20um，因此，为了保证pad与外部部件之间电连接的导电性可靠，pad中孔或槽在所述金属层至少一水平方向上的尺寸需要小于导电颗粒的粒径，以避免导电颗粒落入孔或槽内而失效。
11、优选的，所述相邻的孔或槽之间的距离小于250um。
12、优选的，单位面积的所述金属层中，所述应力释放结构的面积占比不超过20％，这里的金属层是指具有应力释放结构的金属层，而并非一个触控传感器内部所有的金属层。
13、优选的，所述应力释放结构在每100um范围内至少设置一孔或槽，这里的范围可以是直径100um的圆形范围内，也可以是100um*100um的方形范围内。
14、本技术还公开了一种触控传感器，所述应力释放结构布置区域包括触控传感器的绑定区、走线区的金属层上。
15、与现有技术相比，本技术技术方案的有益效果是：
16、1、金属网格电路的金属层通过在其表面开设应力释放结构，利用孔或槽让金属层上的应力在其周围消散，保证金属层在基板上的附着力；
17、2、将孔或槽在金属层至少一水平方向上的尺寸设计小于10um，在bonding区域的pad中，pad为金属网格触控传感器连接外部部件的触点，一般为fpc的触点，外部部件与pad之间一般通过acf来连接，具体电连接需要靠acf中的导电颗粒实现，而金属网格中应用到的acf的导电颗粒的粒径一般在10um～20um，为此，将孔或槽在金属层至少一水平方向上的尺寸设计小于10um，使其小于导电颗粒的粒径，以避免导电颗粒落入孔或槽内而失效，可以保证金属层电连接的可靠性；
18、3、相邻的孔或槽之间的距离小于250um；单位面积的所述金属层中，所述应力释放结构的面积占比不超过20％，在保证金属层的应力有效释放的同时，又能保证线路正常信号传输。
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1.一种金属网格电路，包括基材(1)和金属层(2)；金属层(2)通过化学镀附着于基材(1)的表面，其特征在于，沿所述金属层(2)表面走线方向上至少设置有一组应力释放结构(3)，所述应力释放结构(3)包括孔或槽或孔槽交错结合。
2.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有一组，一组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向的中线均匀布置。
3.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有两组，两组所述的应力释放结构(3)关于金属层(2)走线方向的中线左右交错布置。
4.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有多组，多组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向均匀且交叉布置。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述应力释放结构(3)中的孔或槽形状为圆形、椭圆形、规则多边形、不规则多边形中的一种或几种组合。
6.根据权利要求5所述的一
7.根据权利要求1-4任一所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述孔或槽在所述金属层(2)至少一水平方向上的尺寸小于10um。
8.根据权利要求1-4任一所述的一种金属网格电路，其特征在于，相邻的孔或槽之间的距离小于250um。
9.根据权利要求8所述的一种金属网格电路，其特征在于，单位面积的所述金属层(2)中，所述应力释放结构(3)的面积占比不超过20％。
10.根据权利要求1-4任一所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述应力释放结构(3)在每100um范围内至少设置一孔或槽。
11.一种触控传感器，其特征在于，包括权利要求1-10任一所述的金属网格电路，所述应力释放结构(3)的布置区域包括触控传感器的绑定区、走线区的金属层(2)上。
...【技术特征摘要】
1.一种金属网格电路，包括基材(1)和金属层(2)；金属层(2)通过化学镀附着于基材(1)的表面，其特征在于，沿所述金属层(2)表面走线方向上至少设置有一组应力释放结构(3)，所述应力释放结构(3)包括孔或槽或孔槽交错结合。
2.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有一组，一组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向的中线均匀布置。
3.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有两组，两组所述的应力释放结构(3)关于金属层(2)走线方向的中线左右交错布置。
4.根据权利要求1所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述金属层(2)上的应力释放结构(3)设置有多组，多组所述的应力释放结构(3)沿金属层(2)走线方向均匀且交叉布置。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种金属网格电路，其特征在于，所述应力释放结构(3)中的孔或槽形状为圆形、椭...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈新强，吴忠良，康利，胡冰强，黄腾伟，江建国，
申请(专利权)人：浙江鑫柔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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