【技术实现步骤摘要】
本公开涉及密封器件，尤其涉及一种液态介质密封装置及密封总成。
技术介绍
1、目前随着笔记本电脑性能的提升，特别是游戏本对机台的散热有更高的要求，越来越多的机型选用液态金属这一新型材料来取代原来的导热膏，可以极大提高整个散热系统的效率。但是考虑到液态金属具有流动性、导电性等固有材质特性，在实际使用中需要解决密封和泄露短路主板零件的问题。在密封设计方面既要能实现防止泄露渗漏的功能，又要能兼顾到生产线的实际生产和维修的效率，这对密封结构的方案实现具有很大的挑战。
2、现有技术中电脑cpu/gpu散热液态金属密封方案主要有两种：1、在cpu/gpu芯片外围使用泡棉和隔热块干涉组装设计，并在内围四周使用喷涂凝胶把液金密封；2、在cpu/gpu芯片外围使用弹性凝胶密封。但这两种方案都存在各自的缺点，泡棉的密封效果差，液金有渗漏到密封泡棉外的风险、弹性凝胶涂设高度不宜把控、成型尺寸和效果差、而且喷涂凝胶过程会有凝胶沾染到散热液态金属区域。
3、有鉴于此，市面上亟需一种新式的液态介质密封装置，用于解决现有技术中电脑cpu/gpu散热液态金属密封方案存在的密封效果差、密封结构涂设较为麻烦的问题。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种液态介质密封装置及密封总成，为了解决现有技术中电脑cpu/gpu散热液态金属密封方案存在的密封效果差、密封结构涂设较为麻烦的问题。
2、本公开实施例提供的液态介质密封装置包括硬质密封件和软质密封件；
3、所述硬质密封件具
4、所述软质密封件具有用于密封液态介质的软质密封环；
5、其中，所述硬质密封环中还设有朝向所述软质密封件凸起的凸沿环；
6、所述硬质密封件通过所述凸沿环对应挤压于所述软质密封环的方式与所述软质密封件密封贴合连接。
7、在一可实施方式中，所述凸沿环在所述硬质密封环中设置多个，且多个所述凸沿环依次同心间隔套设。
8、在一可实施方式中，所述凸沿环为朝向所述软质密封件凸起的三棱状沿环。
9、在一可实施方式中，所述硬质密封环与所述软质密封环形状适配；
10、且所述软质密封环的环体宽度大于或等于所述硬质密封环的环体宽度。
11、在一可实施方式中，所述硬质密封件具有多个所述硬质密封环，且相邻的两个所述硬质密封环至少部分地共用环体；
12、所述软质密封件具有多个所述软质密封环，且相邻的两个所述软质密封环至少部分地共用环体。
13、在一可实施方式中，所述液态介质密封装置还包括二级密封件；
14、所述二级密封件间隔设置于所述软质密封件的外部，用于对所述软质密封件进行二次密封。
15、在一可实施方式中，所述二级密封件包括盖压密封部和受压密封部；
16、所述盖压密封部能够对应挤压密封于所述受压密封部。
17、另外，本公开实施例还提供了一种密封总成，其包括盖板、基板和上述的液态介质密封装置；
18、所述硬质密封件固定设置于所述盖板朝向所述基板的一侧；
19、所述软质密封件固定设置所述基板朝向所述盖板的一侧；
20、其中，所述盖板盖合于所述基板时，所述硬质密封件中的所述凸沿环对应挤压密封于所述软质密封环，并共同围成容装液态介质的密封空间。
21、在一可实施方式中，所述基板朝向所述盖板的一侧还设置有位于所述密封空间的凸台；
22、所述软质密封件中的所述软质密封环间隔绕设于所述凸台。
23、在一可实施方式中，所述凸台朝向所述盖板的一侧中设置有待散热器件。
24、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
25、本公开实施例提供的液态介质密封装置在具体使用时，通过软质密封件中软质密封环先包围待散热的元器件，并且通过硬质密封件中的凸沿环对应挤压软质密封环的方式与软质密封件充分密封贴合，以硬质密封件与软质密封件协同结合的方式，充分确保该液态介质密封装置密封结构强度和密封防漏性能，确保液态介质不会出现泄漏的问题，具有密封效果好、密封结构设置简便的有益效果。
26、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种液态介质密封装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述凸沿环(111)在所述硬质密封环(11)中设置多个，且多个所述凸沿环(111)依次同心间隔套设。
3.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述凸沿环(111)为朝向所述软质密封件(2)凸起的三棱状沿环。
4.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述硬质密封环(11)与所述软质密封环(21)形状适配；
5.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述硬质密封件(1)具有多个所述硬质密封环(11)，且相邻的两个所述硬质密封环(11)至少部分地共用环体；
6.根据权利要求1～5中任一项所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述液态介质密封装置还包括二级密封件(3)；
7.根据权利要求6所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述二级密封件(3)包括盖压密封部(31)和受压密封部(32)；
8.一种密封总成，其特征在于，包括盖板(4)、基板(5)和权利要求1～7中任一项所
9.根据权利要求8所述的密封总成，其特征在于，所述基板(5)朝向所述盖板(4)的一侧还设置有位于所述密封空间的凸台(51)；
10.根据权利要求9所述的密封总成，其特征在于，所述凸台(51)朝向所述盖板(4)的一侧中设置有待散热器件(511)。
...【技术特征摘要】
1.一种液态介质密封装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述凸沿环(111)在所述硬质密封环(11)中设置多个，且多个所述凸沿环(111)依次同心间隔套设。
3.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述凸沿环(111)为朝向所述软质密封件(2)凸起的三棱状沿环。
4.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述硬质密封环(11)与所述软质密封环(21)形状适配；
5.根据权利要求1所述的液态介质密封装置，其特征在于，所述硬质密封件(1)具有多个所述硬质密封环(11)，且相邻的两个所述硬质密封环(11)至少部分地共用环体；<...
【专利技术属性】
技术研发人员：范永朋，靖高见，赵磊，郭赛赛，杨志锋，
申请(专利权)人：联宝合肥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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