【技术实现步骤摘要】
本技术属于数据通信，具体地说，是涉及一种并行光收发模块。
技术介绍
1、随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，多路并行光纤传输或并行光互连的应用越来越广泛，为了使多路并行光互连，通常采用多路并行光收发模块实现。
2、现有技术中，应用于高密度数据中心和超级计算机等高密度集成通信系统的并行光收发模块均朝着更小、性能更优的方向发展。为了更优的性能，需要添加布置较高较大的器件，受限于模块本身尺寸需求，无法布置全部的器件。
技术实现思路
1、本技术提供一种并行光收发模块，结构合理，提高其排列密度。
2、为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案予以实现：
3、一种并行光收发模块，包括壳体、电路板组件、透镜、光纤阵列组件、第一垫高件；
4、所述壳体包括壳盖、底壳；所述壳盖与所述底壳连接，在所述壳盖与所述底壳之间形成容纳空间；所述底壳的中部形成有通孔，用于安装外部电连接件；
5、所述电路板组件固定在所述容纳空间中，包括电路板；所述电路板包括第一面、第二面；所述第一面朝向所述底壳安装在所述底壳上；所述电路板组件还包括驱动芯片、光芯片、第一凸出元件，其设置在所述第二面上；
6、所述透镜固定在所述容纳空间中，对应所述光芯片设置，在远离所述第二面的方向上位于所述光芯片的外侧；
7、所述光纤阵列组件固定在所述容纳空间中，位于所述壳盖与所述电路板之间，一端与所述透镜连接，另一端与尾纤的一端连接；所述尾纤为光纤束，另一端
8、所述第一垫高件设置在所述容纳空间中，位于所述电路板与所述光纤阵列组件之间，分别与所述电路板、所述光纤阵列组件连接，用于在所述光纤阵列组件、所述尾纤与所述电路板之间形成间隙；所述第一凸出元件位于所述光纤阵列组件、所述尾纤与所述电路板形成的间隙中。
9、根据本申请的一些具体的实施例，还包括密封件，其为至少一侧开口的方形盒体，包括第一开口，其朝向所述第二面与所述电路板连接；所述驱动芯片位于所述密封件内。
10、根据本申请的一些具体的实施例，所述密封件还包括与所述第一开口相邻的第二开口，其朝向所述透镜与所述透镜连接；所述密封件与所述电路板、所述透镜连接处设置密封胶。
11、根据本申请的一些具体的实施例，所述第二开口设置在所述密封件靠近所述透镜的侧面上，与所述透镜安装适配。
12、根据本申请的一些具体的实施例，所述光纤阵列组件呈凸字形，包括凸出部，其朝向所述透镜设置，并与所述透镜连接；
13、所述第一垫高件为长型结构，其横截面呈方形，两端形成有凸出于所述第一垫高件的一侧面的对称的限位部；所述限位部安装在所述凸出部的根部；
14、所述第一凸出元件位于所述第一垫高件远离所述透镜的一侧外。
15、根据本申请的一些具体的实施例，还包括第二垫高件，设置在所述光芯片与所述电路板之间，分别连接所述光芯片、所述电路板，用于限定所述光芯片远离所述第二面的高度。
16、根据本申请的一些具体的实施例，所述电路板组件还包括至少一个第二凸出元件，其固定在所述第一面，凸出于所述第一面，对应所述底壳的四周位置；
17、在所述底壳对应所述第二凸出元件的位置、朝向所述第一面的一侧形成有凹槽，用于容纳所述第二凸出元件；所述第二凸出元件安装在所述凹槽中。
18、根据本申请的一些具体的实施例，所述电路板还包括内部走线及边缘覆铜；所述内部走线位于所述驱动芯片的下方，与所述驱动芯片连接；所述边缘覆铜设置在所述第一面与所述第二面的边缘及所述电路板的侧壁上，与所述内部走线连接；
19、所述壳体为金属材料制作；所述壳盖为一侧开口的盒体，其包括第三开口；所述第三开口与所述电路板、所述底壳安装适配；所述电路板安装在所述第三开口内；所述底壳安装在所述第三开口上；
20、在所述第三开口的内侧的内侧壁上设置有环绕所述第三开口的支撑部；所述电路板组件安装在所述支撑部上；所述第一面与所述底壳连接，所述第二面与所述支撑部连接。
21、根据本申请的一些具体的实施例，所述壳盖包括多个侧板，其位于所述第三开口的四周；在其中一个所述侧板上形成有透过口，用于所述尾纤穿过；所述透过口的一侧开口，其为第四开口；所述第四开口朝向所述底壳；
22、所述底壳的一侧边形成有朝向所述第四开口且与所述第四开口安装适配的折边，用于封堵所述第四开口。
23、根据本申请的一些具体的实施例，所述透过口的边缘设置有由所述侧板向外延伸的支撑壁，用于支撑穿过其的所述尾纤；沿所述透过口的边缘方向的所述支撑壁的两端分别形成有第一卡接结构；所述折边的末端形成有与所述第一卡接结构卡接适配用于封堵两个所述第一卡接结构之间的间隙的第二卡接结构；所述尾纤穿过所述透过口；各所述第一卡接结构分别与所述第二卡接结构卡接。
24、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：本技术的并行光收发模块，通过第一垫高件将光纤阵列组件及尾纤抬起足够高的高度，使光纤阵列组件、尾纤与电路板之间形成足以布置大体积元器件的间隙；使较大体积的第一凸出元件布置在光线阵列组件、尾纤与电路板之间的间隙中，避免光纤阵列组件、尾纤占用电路板上方空间时影响大体积元器件在第二面上的布置。本技术通过合理布局提高并行光收发模块的排列密度，缩小并行光收发模块的体积。
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1.一种并行光收发模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于，还包括密封件，其为至少一侧开口的方形盒体，包括第一开口，其朝向所述第二面与所述电路板连接；所述驱动芯片位于所述密封件内。
3.根据权利要求2所述的并行光收发模块，其特征在于，所述密封件还包括与所述第一开口相邻的第二开口，其朝向所述透镜与所述透镜连接；所述密封件与所述电路板、所述透镜连接处设置密封胶。
4.根据权利要求3所述的并行光收发模块，其特征在于，所述第二开口设置在所述密封件靠近所述透镜的侧面上，与所述透镜安装适配。
5.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特征在于，所述光纤阵列组件呈凸字形，包括凸出部，其朝向所述透镜设置，并与所述透镜连接；
6.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特征在于，还包括第二垫高件，设置在所述光芯片与所述电路板之间，分别连接所述光芯片、所述电路板，用于限定所述光芯片远离所述第二面的高度。
7.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特征在于，所述电路板
8.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特征在于，所述电路板还包括内部走线及边缘覆铜；所述内部走线位于所述驱动芯片的下方，与所述驱动芯片连接；所述边缘覆铜设置在所述第一面与所述第二面的边缘及所述电路板的侧壁上，与所述内部走线连接；
9.根据权利要求8所述的并行光收发模块，其特征在于，所述壳盖包括多个侧板，其位于所述第三开口的四周；在其中一个所述侧板上形成有透过口，用于所述尾纤穿过；所述透过口的一侧开口，其为第四开口；所述第四开口朝向所述底壳；
10.根据权利要求9所述的并行光收发模块，其特征在于，所述透过口的边缘设置有由所述侧板向外延伸的支撑壁，用于支撑穿过其的所述尾纤；沿所述透过口的边缘方向的所述支撑壁的两端分别形成有第一卡接结构；所述折边的末端形成有与所述第一卡接结构卡接适配用于封堵两个所述第一卡接结构之间的间隙的第二卡接结构；所述尾纤穿过所述透过口；各所述第一卡接结构分别与所述第二卡接结构卡接。
...【技术特征摘要】
1.一种并行光收发模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于，还包括密封件，其为至少一侧开口的方形盒体，包括第一开口，其朝向所述第二面与所述电路板连接；所述驱动芯片位于所述密封件内。
3.根据权利要求2所述的并行光收发模块，其特征在于，所述密封件还包括与所述第一开口相邻的第二开口，其朝向所述透镜与所述透镜连接；所述密封件与所述电路板、所述透镜连接处设置密封胶。
4.根据权利要求3所述的并行光收发模块，其特征在于，所述第二开口设置在所述密封件靠近所述透镜的侧面上，与所述透镜安装适配。
5.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特征在于，所述光纤阵列组件呈凸字形，包括凸出部，其朝向所述透镜设置，并与所述透镜连接；
6.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特征在于，还包括第二垫高件，设置在所述光芯片与所述电路板之间，分别连接所述光芯片、所述电路板，用于限定所述光芯片远离所述第二面的高度。
7.根据权利要求1至4任一项所述的并行光收发模块，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：全日光，仲兆良，王新华，刘辉，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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