包含无机颗粒的水分散液制造技术

本发明专利技术的水分散液中包含的无机颗粒由晶体与无定形的小粒子的凝聚而成，并且其为球形且呈现出光滑的表面。无机颗粒的球形外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于减少CMP工艺中的划痕缺陷。另外，无机颗粒表面上的小粒子提供了更多的活性位点导致无机颗粒具有优异的抛光率(removal rate)，因此有利于其成为下一代CMP抛光材料。另外，本发明专利技术的水分散液还包括氨基酸，并且氨基酸吸附在氧化硅晶圆表面上，以加强氧化硅晶圆与无机颗粒之间的电吸引力，从而具有进一步提高抛光率的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种二氧化铈类颗粒的水分散液，其为适合用于半导体器件制备等的抛光用浆料，尤其，涉及一种二氧化铈类微粒子的水分散液，其适合使用化学机械抛光(化学机械抛光：cmp)使形成在基板上的被抛光膜平坦化。

技术介绍

1、半导体基板及线路板等半导体器件等通过高密度化及微细化来实现高性能化。在该半导体制备工艺中，采用所谓的化学机械抛光(cmp)，具体地，其已成为用于浅沟槽器件分离、层间绝缘膜的平坦化以及接触插头或cu镶嵌布线的形成等的必要技术。

2、通常，用于cmp的抛光浆料由抛光颗粒及化学成分组成，化学成分通过氧化或腐蚀对象覆膜而起到促进抛光的作用。另一方面，抛光颗粒通过机械作用起到抛光的作用，并且作为抛光颗粒使用二氧化硅、气相二氧化硅及二氧化铈(ceo2)颗粒。尤其，二氧化铈颗粒对氧化硅膜表现出特异性的高的抛光速率，因此其适用于浅沟槽器件分离工艺中的抛光。

3、在浅沟槽器件分离工艺中，不仅进行氧化硅膜的抛光，而且还进行氮化硅膜的抛光。为了便于器件分离，优选为对于氧化硅膜的抛光速率快，而对于氮化硅膜的抛光速率慢，因此抛光速率比(选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水分散液，其包含由多个小粒子凝聚而成的无机颗粒，其中，

2.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

3.根据权利要求2所述的水分散液，其中，

4.根据权利要求2所述的水分散液，其中，

5.根据权利要求2所述的水分散液，其中，

6.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

7.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

8.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

9.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

10.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

11.根据权利要求1所述的水分...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种水分散液，其包含由多个小粒子凝聚而成的无机颗粒，其中，

2.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

3.根据权利要求2所述的水分散液，其中，

4.根据权利要求2所述的水分散液，其中，

5.根据权利要求2所述的水分散液，其中，

6.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

7.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

8.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

9.根据权利要求1所述的水分散液，其中，

10.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰成，郭东建，尹俊浩，南在度，金娜演，
申请(专利权)人：碧德·奧利珍股份有限公司，
类型：发明
国别省市：