【技术实现步骤摘要】
本技术属于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容，具体涉及一种注塑导线弯脚电子元件。
技术介绍
1、压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容是常见的电器元件，现有技术的电容器的引脚是直线设置，并且采用蓝色包封工艺，其在安装时需要将直线的引脚插入对应的安装位置上，然后再进行焊接，其不但操作较为不便捷，需要穿过插件，而且焊接的接触面较小，而且不利于适用贴片回流焊接的自动化操作，一定程度上会影响焊接的效率，在smd工艺适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供结构设置合理且可以贴片焊接的一种注塑导线弯脚电子元件。
2、实现本技术目的的技术方案是一种注塑导线弯脚电子元件，包括注塑体，所述注塑体内设置有容腔，所述容腔内设置有芯片体，所述芯片体的电极上通过导线焊接有贴片导线弯脚结构；
3、所述贴片导线弯脚结构的底面与注塑体的下表面相平行且所述贴片导线弯脚结构的底面低于注塑体的下表面。
4、进一步优选为：所述贴片导线弯脚结构包括导线弯曲部和一体成型在导线弯曲部底端的成型导线直线部；
5、所述导线弯曲部与芯片体相连接，所述成型导线直线部与所述注塑体的下表面相平行且低于注塑体的底面。
6、进一步优选为：所述成型导线直线部向远离注塑体的一侧延伸。
7、进一步优选为：所述成型导线直线部延伸至注塑体的下表面正下方。
8、进一步优选为：所述芯片体为陶瓷材料结构体。
9、进一步优选为：所述贴片导线弯脚结构为两个且分别
10、进一步优选为：所述芯片体的第一电极和第二电极分别处于芯片体的上表面和下表面上。
11、本技术具有积极的效果：本技术的结构设置合理，其设置有贴片导线弯脚结构，并且其贴片导线弯脚结构的底面与注塑体的下表面相平行且低于注塑体的下表面，从而可以通过弯脚结构的底面实现标准化smd工艺焊接操作，有利于实现自动化贴片工艺稳定性，减少抛料，提高电气绝缘性，增加焊接面积，提高焊接的平稳性，节省空间，也可以提高了焊接的效率，适用性强且实用性好。
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1.一种注塑导线弯脚电子元件，包括注塑体，所述注塑体内设置有容腔，所述容腔内设置有芯片体，其特征在于：所述芯片体的电极上通过导线焊接有贴片导线弯脚结构；
2.根据权利要求1所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述贴片导线弯脚结构包括导线弯曲部和一体成型在导线弯曲部底端的成型导线直线部；
3.根据权利要求2所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述成型导线直线部向远离注塑体的一侧延伸。
4.根据权利要求2所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述成型导线直线部延伸至注塑体的下表面正下方。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述芯片体为陶瓷材料结构体。
6.根据权利要求5所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述贴片导线弯脚结构为两个且分别连接在芯片体上的第一电极和第二电极上。
7.根据权利要求6所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述芯片体的第一电极和第二电极分别处于芯片体的上表面和下表面上。
【技术特征摘要】
1.一种注塑导线弯脚电子元件，包括注塑体，所述注塑体内设置有容腔，所述容腔内设置有芯片体，其特征在于：所述芯片体的电极上通过导线焊接有贴片导线弯脚结构；
2.根据权利要求1所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述贴片导线弯脚结构包括导线弯曲部和一体成型在导线弯曲部底端的成型导线直线部；
3.根据权利要求2所述的一种注塑导线弯脚电子元件，其特征在于：所述成型导线直线部向远离注塑体的一侧延伸。
4.根据权利要求2所述的一种注塑导线...
【专利技术属性】
技术研发人员：王朝松，
申请(专利权)人：中山市敏特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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