【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测试装置，具体涉及一种适用于测试的ufs芯片转板。
技术介绍
1、随着集成电路应用多元化，芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，促使先进封装技术不断突破发展的同时，如何对芯片进行信号测试及性能评估，成为必须要考虑及解决的问题。
2、现有技术中，通常借助测试板或者转板将待测试芯片的信号引出以便于完成对待测芯片的测试。一般为将待测试芯片连接至测试板或者转板上，从而测试设备只需与测试板或者转板连接，以获取所需信号完成对待测试芯片的测试。但现有的ufs芯片转板用于ufs芯片测试时具有较大信号干扰，而无法实现测试目的。
3、由此，急需提供一种可用于ufs芯片测试之中的ufs芯片转板。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种适用于测试的ufs芯片转板，旨在解决或至少部分解决上述
技术介绍
存在的不足，该适用于测试的ufs芯片转板可以改善ufs转板的数据信号，降低信号传输干扰，从而可以用于ufs芯片测试之中。
2、具体的，本申请通过如下技术方案实现：
3、本申请提供一种适用于测试的ufs芯片转板，所述适用于测试的ufs芯片转板包括转板本体，所述转板本体上设有连接部和测试部，
4、所述连接部具有贯穿所述转板本体的连接孔，所述连接孔的数量和待测ufs芯片的引脚的数量相同，且所述连接孔与所述待测ufs芯片的引脚对应；所述连接孔用于将所述待测ufs芯片的引脚引出；
5、所述测试部具有测试点位和
6、作为优选，所述测试部包括第一测试部和第二测试部，且所述第一测试部和第二测试部分别位于所述连接部的左右两侧。
7、作为优选，所述第一测试部包括呈列式排布的第一测试点位列，所述第一测试点位列中包括接地触点的通信触点，且所述第一测试点位列中接地触点和通信触点穿插排布。
8、作为优选，所述两个接地触点之间的距离为1.8-2.2mm。
9、作为优选，所述接地触点呈长为1.4-1.6mm、宽为0.3-0.5mm的矩形状，所述通信触点呈直径为0.3-0.5mm的圆形状。
10、作为优选，所述第二测试部包括呈列式排布的第二测试点位列，所述第二测试点位列包括供电触点和接地触点。
11、作为优选，所述第二测试点位列中的供电触点和接地触点等间距设置，且其间距为0.4-0.6mm。
12、作为优选，所述供电触点呈长为1.4-1.6mm、宽为0.3-0.5mm的矩形状。
13、作为优选，电阻为阻值为51欧的贴片电阻。
14、作为优选，所述转板本体呈长为10.5-12.5mm、宽为12-14mm的圆角矩形状。
15、本申请的有益效果是：
16、本申请提供的适用于测试的ufs芯片转板上设置有电阻，且电阻设置于接地触点和通信触点之间并连通所述接地触点和通信触点，该电阻可有效解决收发信号经转板后存在干扰的问题，从而可顺利完成对ufs芯片的测试。
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1.一种适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述适用于测试的UFS芯片转板包括转板本体，所述转板本体上设有连接部和测试部，
2.根据权利要求1所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述测试部包括第一测试部和第二测试部，且所述第一测试部和第二测试部分别位于所述连接部的左右两侧。
3.根据权利要求2所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述第一测试部包括呈列式排布的第一测试点位列，所述第一测试点位列中包括接地触点的通信触点，且所述第一测试点位列中接地触点和通信触点穿插排布。
4.根据权利要求3所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，两个所述接地触点之间的距离为1.8-2.2mm。
5.根据权利要求4所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述接地触点呈长为1.4-1.6mm、宽为0.3-0.5mm的矩形状，所述通信触点呈直径为0.3-0.5mm的圆形状。
6.根据权利要求2所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述第二测试部包括呈列式排布的第二测试点位列，所述第二测试点位列包括供电触点
7.根据权利要求6所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述第二测试点位列中的供电触点和接地触点等间距设置，且其间距为0.4-0.6mm。
8.根据权利要求6所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述供电触点呈长为1.4-1.6mm、宽为0.3-0.5mm的矩形状。
9.根据权利要求1-8任一项所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，电阻为阻值为51欧的贴片电阻。
10.根据权利要求1-8任一项所述的适用于测试的UFS芯片转板，其特征在于，所述转板本体呈长为10.5-12.5mm、宽为12-14mm的圆角矩形状。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于测试的ufs芯片转板，其特征在于，所述适用于测试的ufs芯片转板包括转板本体，所述转板本体上设有连接部和测试部，
2.根据权利要求1所述的适用于测试的ufs芯片转板，其特征在于，所述测试部包括第一测试部和第二测试部，且所述第一测试部和第二测试部分别位于所述连接部的左右两侧。
3.根据权利要求2所述的适用于测试的ufs芯片转板，其特征在于，所述第一测试部包括呈列式排布的第一测试点位列，所述第一测试点位列中包括接地触点的通信触点，且所述第一测试点位列中接地触点和通信触点穿插排布。
4.根据权利要求3所述的适用于测试的ufs芯片转板，其特征在于，两个所述接地触点之间的距离为1.8-2.2mm。
5.根据权利要求4所述的适用于测试的ufs芯片转板，其特征在于，所述接地触点呈长为1.4-1.6mm、宽为0.3-0.5mm的矩形状，所述通...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，许展榕，余玉，张帆，
申请(专利权)人：合肥康芯威存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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