【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅，尤其是涉及一种模压设备。
技术介绍
1、多晶硅是单晶硅的生产原料，目前在多晶硅生产工艺流程中，棒状多晶硅需经过破碎→分选→包装为成品后入库；在破碎棒状多晶硅的过程中，由于其具有脆硬性，因而会产生不同大小的硅料，其中就包括粒径小于1mm的多晶硅粉体。
2、若将粒径小于1mm的多晶硅粉体直接应用到单晶硅的生产过程中，则存在如下技术问题：
3、1、在拉制单晶硅的过程中，将多晶硅粉体放入坩埚中加热熔融，粒径小于1mm的多晶硅粉体受限于粒径大小导致其装填效率较低，影响了生产效率。
4、2、在拉制单晶硅的过程中，需要将反应容器内抽成真空状态，位于反应容器内的坩埚中因粉料过多而容易出现抽真空管道被堵塞的情况。
5、3、多晶硅粉体很松散，在加热熔融多晶硅粉体的过程中，由于多晶硅粉体内部残留有较多未被排出的空气，因而容易造成“硅爆现象”，纯在极大的安全风险。
技术实现思路
1、针对上述情况，本技术提供一种模压设备，旨在解决
技术介绍
中指出的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、本技术提供一种模压设备，其主要可以包括：
4、机体；
5、动力源；
6、动模组件，通过动力源驱动；
7、定模组件，与动模组件配合将多晶硅粉体挤压成指定的形状；
8、其中：
9、动模组件包括压头，压头与动力源的输出端连接；
10、定模组
11、压头能够与成型腔滑动配合。
12、在本技术的一些实施例中，多晶硅粉体的粒径小于1mm。
13、在本技术的一些实施例中，动模组件还包括升降柱，升降柱的一端与动力源的输出端连接、另一端与压头连接；
14、定模组件还包括底座，定模筒固定在底座上。
15、在本技术的一些实施例中，升降柱和压头同轴设置。
16、在本技术的一些实施例中，压头的直径小于升降柱的直径；
17、定模筒内具有导向腔，导向腔能够与升降柱滑动配合。
18、在本技术的一些实施例中，定模筒具有与导向腔连通的泄压孔。
19、在本技术的一些实施例中，泄压孔有多个。
20、在本技术的一些实施例中，动模组件还包括：
21、连接板，与升降柱固定连接；
22、固定设置的导向柱，与导向套滑动连接；及
23、导向套，固定在连接板上。
24、在本技术的一些实施例中，动模组件还包括用于使压头下移复位的弹簧。
25、在本技术的一些实施例中，机体具有工作台，定模组件设置在工作台上。
26、本技术实施例至少具有如下优点或有益效果：
27、一、通过动模组件和定模组件的配合，能够将粒径小于1mm的多晶硅粉体挤压成多晶硅块，由于多晶硅块的体积大于多晶硅粉体的体积，因而能够在下游单晶硅生产过程中提高坩埚的装填效率。
28、二、粒径小于1mm的多晶硅粉体被挤压成形后，其不易松散；在拉制单晶硅的过程中，将反应容器内抽成真空状态，坩埚内因粉料少而不易出现抽真空管道被堵塞的情况。
29、三、粒径小于1mm的多晶硅粉体被挤压成多晶硅块后，其内部空气被压出；在拉制单晶硅的过程中，需要先将多晶硅块加热熔融，在加热熔融多晶硅块的过程中，因多晶硅块内部空气较少而不易造成“硅爆现象”。
30、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得明显，或者通过实施本技术而了解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种模压设备，包括机体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的模压设备，其特征在于，所述多晶硅粉体的粒径小于1mm。
3.根据权利要求1所述的模压设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的模压设备，其特征在于，所述升降柱和所述压头同轴设置。
5.根据权利要求3所述的模压设备，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的模压设备，其特征在于，所述定模筒具有与所述导向腔连通的泄压孔。
7.根据权利要求6所述的模压设备，其特征在于，所述泄压孔有多个。
8.根据权利要求3～7任一项所述的模压设备，其特征在于，所述动模组件还包括：
9.根据权利要求8所述的模压设备，其特征在于，所述动模组件还包括用于使所述压头下移复位的弹簧。
10.根据权利要求1所述的模压设备，其特征在于，所述机体具有工作台，所述定模组件设置在所述工作台上。
【技术特征摘要】
1.一种模压设备，包括机体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的模压设备，其特征在于，所述多晶硅粉体的粒径小于1mm。
3.根据权利要求1所述的模压设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的模压设备，其特征在于，所述升降柱和所述压头同轴设置。
5.根据权利要求3所述的模压设备，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的模压设备，其特征在于，所述定模筒...
【专利技术属性】
技术研发人员：王利，贾琳蔚，朱彬，石梁，张艺钟，
申请(专利权)人：四川永祥能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。