一种锡焊后清理装置制造方法及图纸

一种锡焊后清理装置，包括底板，底板上安装有一对导轨，导轨上套设有凹形座，凹形座的上端安装有活动板，底板上安装有气缸，气缸的内侧设于活动板上，活动板上安装有放置竖板，放置竖板的内侧开设有凹槽，放置竖板用于电路板的放置，从而使得电路板的焊接面朝向下述的气嘴。气缸的设置可带动电路板向气嘴移动，从而方便进行清理操作。导向槽内活动设有活动件，活动件外侧设有侧板，侧板上转动设有多个顶紧轮，侧板的上端之间安装有凹形连板，顶紧轮作用于电路板的焊接侧，从而对电路板进行定位，同时上述设置的凹槽，还能对电路板上的电子器件进行避让，从而方便进行压紧操作。凹形连板能将侧板连接在一起，从而方便进行电路板的定位操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板相关器件的焊接，尤其涉及一种锡焊后清理装置。

技术介绍

1、电子器件和电路板之间通常通过锡焊的方式进行连接固定，而当实施锡焊后容易使部分熔融的锡滴落至电路板上，或者在焊接过程中部分锡的残渣也容易粘附在电路板上，而这些残渣若不清理掉容易引发短路等问题。因此当在锡焊完成后，操作人员通常需要通过酒精喷洒的方式对电路板进行清洗，而后通过棉布等将酒精吸附掉，而这种方式显然成本较高，并且在清洗擦拭的过程中难免对电路板上的电子器件造成影响，同时由于引脚的存在容易使擦拭布上的丝线残留在电路板上，进而影响电路板的品质。

技术实现思路

1、本技术提供了一种锡焊后清理装置，以解决上述现有技术的不足，方便对锡焊后的电路板进行清理，并且清理时采用气流吹的方式，从而降低了清理的成本，并且还方便进行电路板的定位。

2、为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：

3、一种锡焊后清理装置，包括底板，底板上安装有一对导轨，导轨上套设有凹形座，凹形座的上端安装有活动板，底板上安装有气缸，气缸的内侧设于活动板上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种锡焊后清理装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上安装有一对导轨（10），导轨（10）上套设有凹形座（11），凹形座（11）的上端安装有活动板（12），底板（1）上安装有气缸（13），气缸（13）的内侧设于活动板（12）上，活动板（12）上安装有放置竖板（2），放置竖板（2）的内侧开设有凹槽（22），放置竖板（2）的两侧开设有导向槽（20）；

2.根据权利要求1所述的锡焊后清理装置，其特征在于，顶紧轮（35）的外周设有橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的锡焊后清理装置，其特征在于，凹形连板（32）的背侧安装有外伸板（30），外伸板（30）的下壁设有限位...

【技术特征摘要】

1.一种锡焊后清理装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上安装有一对导轨（10），导轨（10）上套设有凹形座（11），凹形座（11）的上端安装有活动板（12），底板（1）上安装有气缸（13），气缸（13）的内侧设于活动板（12）上，活动板（12）上安装有放置竖板（2），放置竖板（2）的内侧开设有凹槽（22），放置竖板（2）的两侧开设有导向槽（20）；

2.根据权利要求1所述的锡焊后清理装置，其特征在于，顶紧轮（35）的外周设有橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的锡焊后清理装置，其特征在于，凹形连板（32）的背侧安装有外伸板（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉龙，
申请(专利权)人：成都宏屹科技有限公司，
类型：新型
国别省市：