【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备散热装置。
技术介绍
1、目前电子设备的散热方式主要有两种：第一种采用铝材散热片进行自然散热，但是这种散热方式的散热效果较低，当电子设备的ic芯片高负荷工作时，不能满足散热需求；第二种采用铝材散热片加风扇进行强制散热，这个散热方式的散热效果高，但是风扇长期运转能耗大。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于提供一种电子设备散热装置，不仅能保证散热效果，还能达到节能的效果。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下所述的技术方案：
3、一种电子设备散热装置，用于给电子设备的主板散热，所述电子设备散热装置包括有上散热片、下散热片和风扇，所述下散热片固定安装于所述主板的底面，所述主板与下散热片之间设有导热硅胶，所述上散热片固定安装于所述主板的顶面，所述主板的顶面设有ic芯片，所述ic芯片与上散热片之间设有导热硅胶，所述风扇固定安装于上散热片的顶面，当所述ic芯片的温度达到预设值时启动所述风扇，所述上散热片的顶面设有导流部，该导流部自所述风扇的出风口处延伸至所述上散热片的一端，所述导流部内部设有多个沿所述上散热片的长度方向延伸的通孔，所述多个通孔形成导流风道。
4、一种电子设备散热装置，用于给电子设备的主板散热，所述电子设备散热装置包括有上散热片、下散热片和风扇，所述下散热片固定安装于所述主板的底面，所述主板与下散热片之间设有导热硅胶，所述上散热片固定安装于所述主板的顶面，所述主板的顶面设有ic芯片，所述ic
5、本技术的有益技术效果在于：上述的电子设备散热装置，通过实时监测ic芯片的温度，当所述ic芯片的温度在预设值以下时，关闭风扇，仅利用上散热片、下散热片自然散热；当所述ic芯片的温度达到预设值时启动所述风扇，开始强制散热，加快散热片表面空气对流，带走更多热量，从而加快散热效率，以达到散热效果。本技术仅在自然散热不能满足散热需求时方启动风扇开始强制散热以加快散热效率，不仅能保证散热效果，还能达到节能的效果。
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1.一种电子设备散热装置，用于给电子设备的主板散热，其特征在于：所述电子设备散热装置包括有上散热片、下散热片和风扇，所述下散热片固定安装于所述主板的底面，所述主板与下散热片之间设有导热硅胶，所述上散热片固定安装于所述主板的顶面，所述主板的顶面设有IC芯片，所述IC芯片与上散热片之间设有导热硅胶，所述风扇固定安装于上散热片的顶面，当所述IC芯片的温度达到预设值时启动所述风扇，所述上散热片的顶面设有导流部，该导流部自所述风扇的出风口处延伸至所述上散热片的一端，所述导流部内部设有多个沿所述上散热片的长度方向延伸的通孔，所述多个通孔形成导流风道。
2.如权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述通孔的截面为方形或圆形。
3.如权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述导流部的顶部设有两组第一散热鳍片，每组第一散热鳍片包括有多个平行设置的第一散热鳍片。
4.如权利要求3所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述上散热片的顶部还设有多个平行设置的第二散热鳍片，所述第二散热鳍片位于所述风扇远离所述导流部的一侧。
5.一种电子设备散热
6.如权利要求5所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述第一散热鳍片包括有下鳍片部和与下鳍片部连接的上鳍片部，所述下鳍片部的长度大于上鳍片部的长度，所述风道罩上设有多个可供所述上鳍片部穿过的避让孔。
7.如权利要求5所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述第一散热鳍片包括有下鳍片部和2个上鳍片部，所述2个上鳍片部与下鳍片部的顶部连接，且所述下鳍片部的长度大于所述2个上鳍片部的长度之和，所述风道罩上设有2组避让孔，每组避让孔包括有多个可供所述上鳍片部穿过的避让孔。
8.如权利要求7所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述上散热片的顶部还设有多个平行设置的第二散热鳍片，所述第二散热鳍片位于所述风扇远离所述第一散热鳍片的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热装置，用于给电子设备的主板散热，其特征在于：所述电子设备散热装置包括有上散热片、下散热片和风扇，所述下散热片固定安装于所述主板的底面，所述主板与下散热片之间设有导热硅胶，所述上散热片固定安装于所述主板的顶面，所述主板的顶面设有ic芯片，所述ic芯片与上散热片之间设有导热硅胶，所述风扇固定安装于上散热片的顶面，当所述ic芯片的温度达到预设值时启动所述风扇，所述上散热片的顶面设有导流部，该导流部自所述风扇的出风口处延伸至所述上散热片的一端，所述导流部内部设有多个沿所述上散热片的长度方向延伸的通孔，所述多个通孔形成导流风道。
2.如权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述通孔的截面为方形或圆形。
3.如权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述导流部的顶部设有两组第一散热鳍片，每组第一散热鳍片包括有多个平行设置的第一散热鳍片。
4.如权利要求3所述的电子设备散热装置，其特征在于：所述上散热片的顶部还设有多个平行设置的第二散热鳍片，所述第二散热鳍片位于所述风扇远离所述导流部的一侧。
5.一种电子设备散热装置，用于给电子设备的主板散热，其特征在于：所述电子设备散热装置包括有上散热片、下散热片和风扇，所述下散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋裕，赵建义，赵建宾，
申请(专利权)人：深圳市广联智通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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