一种防水型信息采集处理板卡制造技术

技术编号:40617308 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-12 22:39
本技术涉及板卡技术领域,尤其为一种防水型信息采集处理板卡,包括信息采集处理板卡主体,所述信息采集处理板卡主体的正反面边缘分别设置有上密封圈和下密封圈,所述上密封圈卡扣连接于防水壳内,所述下密封圈卡扣连接于封板内侧,所述封板与防水壳为卡扣连接,且两者边缘卡扣连接有锁夹,所述锁夹的闭口端通过螺栓固定连接于防水壳上,所述封板内部填充有绝缘膏,所述上密封圈和下密封圈均为横截面为L型的矩形圈;本技术以解决现有的信息采集处理板卡其防水能力较差,实际使用过程中,经常会因进水而导致内电路损坏,从而导致采集数据和处理数据丢失的问题发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及板卡,具体为一种防水型信息采集处理板卡


技术介绍

1、板卡是印制电路板(简称pcb板)的一种,制作时带有插芯,可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中,用来控制硬件的运行,比如显示器、采集卡等设备,安装驱动程序后,即可实现相应的硬件功能。

2、目前,现有的信息采集处理板卡一般由信息采集处理板卡本体和外部防护壳组成,虽然可以很好对信息采集处理板卡进行防护,但其防水能力较差,实际使用过程中,经常会因进水而导致内电路损坏,从而导致采集数据和处理数据丢失。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种防水型信息采集处理板卡,以解决现有的信息采集处理板卡其防水能力较差,实际使用过程中,经常会因进水而导致内电路损坏,从而导致采集数据和处理数据丢失的问题发生。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种防水型信息采集处理板卡,包括信息采集处理板卡主体,所述信息采集处理板卡主体的正反面边缘分别设置有上密封圈和下密封圈,所述上密封圈卡扣连接于防水壳内,所述下密封圈卡扣连接于封板内侧,所述封板与防水壳为卡扣连接,且两者边缘卡扣连接有锁夹,所述锁夹的闭口端通过螺栓固定连接于防水壳上,所述封板内部填充有绝缘膏。

4、优选的,所述上密封圈和下密封圈均为横截面为l型的矩形圈。

5、优选的,所述防水壳为铝合金材料一体压铸成型制成,且内表面喷涂有绝缘导热涂层。

6、优选的,所述防水壳的表面等距集成有散热翅片。

>7、优选的,所述信息采集处理板卡主体的前端中心集成有金手指,所述金手指延伸至防水壳的外侧。

8、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

9、本技术中,通过采用双层密封圈包夹信息采集处理板卡本体设计,可在防水壳包裹信息采集处理板卡本体后来对连接处进行防水密封,且下密封圈中心还填充有绝缘膏,可进一步提高其内部密封性,保证信息采集处理板卡防护性,进而降低其进水损坏风险,保证其信息数据安全性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防水型信息采集处理板卡,包括信息采集处理板卡主体(1),其特征在于:所述信息采集处理板卡主体(1)的正反面边缘分别设置有上密封圈(2)和下密封圈(3),所述上密封圈(2)卡扣连接于防水壳(4)内,所述下密封圈(3)卡扣连接于封板(5)内侧,所述封板(5)与防水壳(4)为卡扣连接,且两者边缘卡扣连接有锁夹(6),所述锁夹(6)的闭口端通过螺栓(7)固定连接于防水壳(4)上,所述封板(5)内部填充有绝缘膏(8)。

2.根据权利要求1所述的一种防水型信息采集处理板卡,其特征在于:所述上密封圈(2)和下密封圈(3)均为横截面为L型的矩形圈。

3.根据权利要求1所述的一种防水型信息采集处理板卡,其特征在于:所述防水壳(4)为铝合金材料一体压铸成型制成,且内表面喷涂有绝缘导热涂层。

4.根据权利要求1所述的一种防水型信息采集处理板卡,其特征在于:所述防水壳(4)的表面等距集成有散热翅片(9)。

5.根据权利要求1所述的一种防水型信息采集处理板卡,其特征在于:所述信息采集处理板卡主体(1)的前端中心集成有金手指(10),所述金手指(10)延伸至防水壳(4)的外侧。

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【技术特征摘要】

1.一种防水型信息采集处理板卡,包括信息采集处理板卡主体(1),其特征在于:所述信息采集处理板卡主体(1)的正反面边缘分别设置有上密封圈(2)和下密封圈(3),所述上密封圈(2)卡扣连接于防水壳(4)内,所述下密封圈(3)卡扣连接于封板(5)内侧,所述封板(5)与防水壳(4)为卡扣连接,且两者边缘卡扣连接有锁夹(6),所述锁夹(6)的闭口端通过螺栓(7)固定连接于防水壳(4)上,所述封板(5)内部填充有绝缘膏(8)。

2.根据权利要求1所述的一种防水型信息采集处理板卡,其特征在于:所述上密封圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:路少强
申请(专利权)人:陕西安华科工智能装备技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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