滤波器制造技术

本申请提供了一种滤波器，涉及滤波器技术领域。滤波器包括基板、封装壳体、滤波器本体和接线端子排；封装壳体罩设于基板上，封装壳体与基板之间形成有容置空间，封装壳体上设有散热结构；滤波器本体布置于容置空间中；接线端子排设置于封装壳体上并与滤波器本体电性连接，接线端子排包括至少一个接线槽，接线槽包括第一槽口和第二槽口，第一槽口的朝向与基板所在平面的法线垂直，第二槽口的朝向与基板所在平面的法线平行。本申请提供的滤波器具有良好的散热效果，接线方便，更加安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及滤波器，具体地，涉及一种滤波器。

技术介绍

1、滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。

2、现有的滤波器通常在基座上设置一个铁制等金属材料电镀做的光整的外壳，并且滤波器的接线头为裸露的螺杆，螺杆垂直设置在外壳的侧面。由于滤波器通常安装在空间狭窄电控柜内，所以在电控柜内现有的滤波器的散热效果不理想，同时由于裸露的螺杆和螺丝长期暴露空气中，容易氧化生锈，导致接触不良，导电性能不好，接线头接线时操作也不方便，存在安全隐患。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种滤波器，用以解决现有技术中存在的不足。

2、为达上述目的，本申请提供了一种滤波器，包括：

3、基板；

4、封装壳体，罩设于所述基板上，所述封装壳体与所述基板之间形成有容置空间，所述封装壳体上设有散热结构；

5、滤波器本体，布置于所述容置空间中；和

6、接线端子排，设置于所述封装壳体上并与所述滤波器本体电性连接，所述接线端子排包括至少一个接线槽，所述接线槽包括第一槽口和第二槽口，所述第一槽口的朝向与所述基板所在平面的法线垂直，所述第二槽口的朝向与所述基板所在平面的法线平行。

7、作为上述技术方案的进一步改进：

8、在一种可能的实施方式中，所述接线端子排还包括：

9、端子座，可拆卸地设置于所述封装壳体上，所述端子座背向所述封装壳体的一侧设有多个凸挡块，相邻的两个所述凸挡块之间形成所述接线槽；和

10、导线接头，设置于所述接线槽的槽底。

11、在一种可能的实施方式中，所述接线端子排还包括引脚，所述引脚的一端嵌设在所述端子座靠近所述封装壳体的一侧，另一端贯穿所述封装壳体与所述滤波器本体电性连接。

12、在一种可能的实施方式中，所述接线端子排还包括防护罩盖，所述防护罩盖设置于所述接线端子排的端子座并位于所述第二槽口的上方。

13、在一种可能的实施方式中，所述封装壳体沿自身宽度方向的两侧均设有台阶部或者所述封装壳体沿自身长度方向的两侧均设有台阶部；

14、其中，所述台阶部上设置有所述接线端子排。

15、在一种可能的实施方式中，所述散热结构为设置于所述封装壳体的外周面上的散热片群。

16、在一种可能的实施方式中，所述滤波器本体与所述封装壳体之间设有绝缘导热介质。

17、可选地，所述绝缘导热介质为硅胶、导热膏、绝缘导热粉末或者固化的绝缘导热粉末。

18、在一种可能的实施方式中，所述散热结构包括散热风机，所述散热风机设置于所述封装壳体上。

19、在一种可能的实施方式中，所述滤波器本体包括pcb电路板和焊接在所述pcb电路板上的电子元件；

20、其中，所述pcb电路板插设于所述封装壳体的内壁上或者设置于所述基板上，所述pcb电路板与所述基板之间形成有避让间隙。

21、在一种可能的实施方式中，所述基板背向所述封装壳体的一侧设有与外置轨道连接的导轨卡扣。

22、相比于现有技术，本申请的有益效果：

23、本申请提供的滤波器通过在封装壳体上设置散热结构进一步提高滤波器的散热效果，并且将接线端子排设置于所述封装壳体上。由此，本申请提供的滤波器，通过接线端子排进行接线，避免了现有技术中螺杆裸露的情况，不易被氧化，导电性能有保障，使用寿命更长。接线时，接线槽的第二槽口面向操作者，其中线头从第一槽口插入接线槽，工具从第二槽口进入接线槽。因此即使安装时滤波器的四周空间狭窄，也能顺利将线头与滤波器的接线端子排进行连接，操作上更方便，安全性更高。

24、本申请的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

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【技术保护点】

1.一种滤波器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述接线端子排(400)还包括：

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述接线端子排(400)还包括防护罩盖(440)，所述防护罩盖(440)设置于所述接线端子排(400)的端子座(410)并位于所述第二槽口(4111)的上方。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的滤波器，其特征在于，所述封装壳体(200)沿自身宽度方向的两侧均设有台阶部(210)或者所述封装壳体(200)沿自身长度方向的两侧均设有台阶部(210)；

5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构为设置于所述封装壳体(200)的外周面上的散热片群(220)。

6.根据权利要求1或5所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器本体(300)与所述封装壳体(200)之间设有绝缘导热介质。

7.根据权利要求6所述的滤波器，其特征在于，所述绝缘导热介质为硅胶、导热膏、绝缘导热粉末或者固化的绝缘导热粉末。

8.根据权利要求1或5所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构包括散热风机，所述散热风机设置于所述封装壳体(200)上。

9.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器本体(300)包括PCB电路板(310)和焊接在所述PCB电路板(310)上的电子元件(320)；

10.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述基板(100)背向所述封装壳体(200)的一侧设有与外置轨道连接的导轨卡扣(500)。

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【技术特征摘要】

1.一种滤波器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述接线端子排(400)还包括：

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述接线端子排(400)还包括防护罩盖(440)，所述防护罩盖(440)设置于所述接线端子排(400)的端子座(410)并位于所述第二槽口(4111)的上方。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的滤波器，其特征在于，所述封装壳体(200)沿自身宽度方向的两侧均设有台阶部(210)或者所述封装壳体(200)沿自身长度方向的两侧均设有台阶部(210)；

5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构为设置于所述封装壳体(200)的外周面上的散热片群(220)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈绪罡，王小琼，陈敬雄，王会义，
申请(专利权)人：力合玄智能科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：