【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、随着5g通信技术的发展，声表滤波器被广泛地应用在各种无线通讯系统中。声表滤波器主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入和输出换能器将电波的输入信号转换成声波信号，经过处理后，再把声波信号转换成电信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提高收讯品质的目标。
2、声表滤波器的工作原理决定了其叉指换能器表面需要净空，有杂质会影响声波信号的传输。现有的封装过程中，通常采用隔离膜在声表滤波器芯片下方形成空腔，然后进行塑封，但是采用塑封的过程中，存在塑封料冲破隔离膜进入声表滤波器芯片下方的情况，影响声表滤波器芯片的使用。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有的封装过程中塑封料可能冲破隔离膜进入声表滤波器芯片下方的问题，提供一种能够确保声表滤波器芯片正常使用的芯片封装结构。
2、一种芯片封装结构，包括：
3、基板；
4、间隔布设于所述基板一侧的第一支撑件及第二支撑件；
5、第一芯片及第二芯片，所述第一芯片支撑于所述第一支撑件，且所述第一芯片、所述第一支撑件与所述基板围合形成内腔，所述第二芯片支撑于所述第二支撑件；
6、覆设于所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片表面的干膜，所述干膜与所述基板及所述第一芯片围合形成第一空腔，所述第一支撑件位于所述第一空腔内，所述干膜与所述基板及所述第二芯片围合形成第二空腔；及
7、覆设于所述干膜背离所述基板的一侧
8、先将第一支撑件和第二支撑件间隔布设于基板的一侧，然后分别将第一芯片和第二芯片倒装于第一支撑件和第二支撑件，第一芯片、第一支撑件与基板围合形成内腔，接下来将干膜覆设于基板、第一芯片及第二芯片的表面，以分别形成第一空腔和第二空腔。随后可以将干膜对应第二空腔的位置切割，最后进行塑封，塑封过程中塑封料能够填充于第二空腔，在形成塑封层后，第一空腔能够被保留。
9、通过设置上述的芯片封装结构，塑封过程中即使塑封料冲破了干膜进入第一空腔，塑封料也会被第一支撑件阻挡，避免塑封料进入内腔，从而确保声表滤波器芯片正常使用。
10、在其中一个实施例中，所述芯片封装结构还包括凸块，所述凸块设置于所述基板，且位于所述第二芯片的一侧，所述凸块能够撑起所述干膜，以使所述干膜形成与所述第二空腔对应的薄弱区域，所述塑封层能够冲破所述薄弱区域并填充于所述第二空腔。
11、在其中一个实施例中，所述凸块的高度为所述第二芯片的高度的1/2～2/3。
12、在其中一个实施例中，所述芯片封装结构还包括阻焊层，所述基板的一侧具有第一区域及第二区域，所述第一支撑件、所述第一芯片及所述阻焊层均设置于所述第一区域，所述第二支撑件及所述第二芯片均设置于所述第二区域，所述干膜还覆设于所述阻焊层的表面。
13、在其中一个实施例中，所述第二芯片在所述基板上正投影的形状与所述第二区域的形状相同，且所述第二芯片在所述基板上正投影的边缘与所述第二区域对应的边缘的间距为50μm～100μm。
14、在其中一个实施例中，所述第一芯片朝向所述基板的一侧形成有第一凸点，所述第二芯片朝向所述基板的一侧形成有第二凸点，所述第一凸点支撑于所述第一区域，且所述第一凸点位于所述内腔，所述第二凸点支撑于所述第二支撑件。
15、在其中一个实施例中，所述阻焊层开设有暴露所述第一区域的第一开口和第二开口，所述第一支撑件能够穿过所述第一开口并支撑于所述第一区域，所述第一凸点穿过所述第二开口并支撑于所述第一区域。
16、在其中一个实施例中，所述第一凸点在所述基板上的正投影及所述第二开口均为圆形，且所述第二开口的半径比所述第一凸点在所述基板上正投影的半径大20μm～30μm。
17、在其中一个实施例中，所述第二区域的形状与所述第二芯片在所述基板上正投影的形状相同，且所述第二芯片在所述基板上正投影的边缘与所述第二区域边缘的间距为50μm～100μm。
18、在其中一个实施例中，所述第一芯片为声表滤波器芯片。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括凸块，所述凸块设置于所述基板，且位于所述第二芯片的一侧，所述凸块能够撑起所述干膜，以使所述干膜形成与所述第二空腔对应的薄弱区域，所述塑封层能够冲破所述薄弱区域并填充于所述第二空腔。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸块的高度为所述第二芯片的高度的1/2～2/3。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括阻焊层，所述基板的一侧具有第一区域及第二区域，所述第一支撑件、所述第一芯片及所述阻焊层均设置于所述第一区域，所述第二支撑件及所述第二芯片均设置于所述第二区域，所述干膜还覆设于所述阻焊层的表面。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片在所述基板上正投影的形状与所述第二区域的形状相同，且所述第二芯片在所述基板上正投影的边缘与所述第二区域对应的边缘的间距为50μm～100μm。
6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层开设有暴露所述第一区域的第一开口和第二开口，所述第一支撑件能够穿过所述第一开口并支撑于所述第一区域，所述第一凸点穿过所述第二开口并支撑于所述第一区域。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凸点在所述基板上的正投影及所述第二开口均为圆形，且所述第二开口的半径比所述第一凸点在所述基板上正投影的半径大20μm～30μm。
9.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二区域的形状与所述第二芯片在所述基板上正投影的形状相同，且所述第二芯片在所述基板上正投影的边缘与所述第二区域边缘的间距为50μm～100μm。
10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片为声表滤波器芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括凸块，所述凸块设置于所述基板，且位于所述第二芯片的一侧，所述凸块能够撑起所述干膜，以使所述干膜形成与所述第二空腔对应的薄弱区域，所述塑封层能够冲破所述薄弱区域并填充于所述第二空腔。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸块的高度为所述第二芯片的高度的1/2～2/3。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括阻焊层，所述基板的一侧具有第一区域及第二区域，所述第一支撑件、所述第一芯片及所述阻焊层均设置于所述第一区域，所述第二支撑件及所述第二芯片均设置于所述第二区域，所述干膜还覆设于所述阻焊层的表面。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片在所述基板上正投影的形状与所述第二区域的形状相同，且所述第二芯片在所述基板上正投影的边缘与所述第二区域对应的边缘的间距为50μm～100μm。
6.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李现锋，倪文海，徐文华，
申请(专利权)人：上海迦美信芯通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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