一种用于半导体加工的清洗装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件，所述清洗组件包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装壳，所述安装壳的内部设有送料组件，所述送料组件包括送料框，所述安装壳的后表面通过安装块转动连接有转杆，所述转杆圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮，两个所述送料框靠近传动齿轮的表面均开设有齿槽，使双轴伺服电机工作，能够带动螺纹杆转动，通过螺纹能够带动移动块、夹紧板和定位板移动对半导体进行夹紧固定，将送料框移动到安装壳的内部，当送料框移动时，通过齿槽配合传动齿轮能够带动另一个送料框移动并移出安装壳，便于工作人员对半导体进行更换，提高半导体清洗的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体加工，具体涉及一种用于半导体加工的清洗装置。

技术介绍

1、半导体是指一种导电性可控，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在对半导体材料进行加工制成具体结构的过程中需要使用清洗设备来完成清洗半导体材料。

2、如授权公告号为cn218574399u的一种用于半导体加工的清洗装置可知其过在连接竖板之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽，在使用时向上拉动活动导杆抬升稳固夹板与固定夹槽内部底端之间的距离，随后将需要清洗的半导体材料放置在固定夹槽内部底端和稳固夹板之间，随后松开活动导杆通过压缩弹簧的弹性推动稳固夹板下降将半导体材料紧紧夹持在固定夹槽的内部，并通过防滑垫提高夹持的稳固性，从而达到了可方便快捷地对半导体材料进行固定的目的。

3、上述已授权专利中提出的半导体清洗设备在使用过程中，当需要对半导体进行取放时，通常通过手持的方式对半导体进行搬运，导致半导体清洗的工作效率下降，为此我们提出一种用于半导体加工的清洗装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于半导体加工的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件(1)，其特征在于：所述清洗组件(1)包括底座(101)，所述底座(101)的上表面固定连接有安装壳(103)，所述安装壳(103)的内部设有送料组件(2)，所述送料组件(2)包括送料框(201)，且送料框(201)设有两个，所述安装壳(103)的后表面通过安装块转动连接有转杆(202)，所述转杆(202)圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮(203)，且传动齿轮(203)位于两个送料框(201)之间，两个所述送料框(201)靠近传动齿轮(203)的表面均开设有齿槽(204)，且传动齿轮(203)与齿槽(204)相啮合，所述送料框(201)的内...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件(1)，其特征在于：所述清洗组件(1)包括底座(101)，所述底座(101)的上表面固定连接有安装壳(103)，所述安装壳(103)的内部设有送料组件(2)，所述送料组件(2)包括送料框(201)，且送料框(201)设有两个，所述安装壳(103)的后表面通过安装块转动连接有转杆(202)，所述转杆(202)圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮(203)，且传动齿轮(203)位于两个送料框(201)之间，两个所述送料框(201)靠近传动齿轮(203)的表面均开设有齿槽(204)，且传动齿轮(203)与齿槽(204)相啮合，所述送料框(201)的内部设有定位组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：所述定位组件(3)包括固定连接在送料框(201)内部的双轴伺服电机(301)，所述双轴伺服电机(301)的输出轴通过联轴器传动连接有螺纹杆(302)，两个所述螺纹杆(302)的圆周表面均螺纹连接有移动块(303)，两个所述移动块(303)靠近安装壳(103)的表面均固定连接有夹紧板(304)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：其中一个所述夹紧板(304...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国平，
申请(专利权)人：黄山市祁门县锦城电器有限公司，
类型：新型
国别省市：