工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体制造技术

本技术公开了工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，包括圆环、Ⅰ基体和分辨力测试组件，所述Ⅰ基体呈圆盘形设置，所述Ⅰ基体可拆卸设置在所述圆环的内部，所述Ⅰ基体的顶部开设有多个用于安装所述分辨力测试组件的圆孔，所Ⅰ基体的外径与所述圆环的内径相等，所述圆孔设置有六个，其中一个所述圆孔设置在所述Ⅰ基体的中心，其余五个所述圆孔沿所述Ⅰ基体的周向环形阵列设置；本技术通过设置的圆环、Ⅰ基体配合圆孔可以快速的对分辨力测试组件进行拆装，进而可以快速更换不同型号的分辨力测试组件对工业CT进行测试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业用计算机断层成像设备测试，特别涉及工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体。

技术介绍

1、工业ct通过无损检测得知物件内部结构，模拟其性能，得知物件内部损伤情况，对其进行处理。工业ct本身的性能直接影响到对物件测量结果的准确性，因此利用工业ct检测模体检测工业ct性能变得尤为重要。

2、公告号为cn210843107u的中国授权专利公开了工业ct检测模体，包括六棱柱结构的模体主体、设置在所述模体主体目标底面中心位置处的第一圆孔、设置在所述目标底面上的预设数目的第二圆孔、分别安装在各个第二圆孔上的螺堵；所述模体主体内部设有线对卡，所述第一圆孔的深度为第一深度，各个第二圆孔的深度为第二深度，所述第一深度大于所述第二深度，所述第一深度小于所述模体主体的高度,所述线对卡的底端与所述第一圆孔的底面位于同一平面。

3、上述工业ct检测模体具有结构简单，操作方便，检测结果清楚直观的效果。

4、但是在使用时，因线对卡设置在模体主体的内部，不便于对不同型号的线对卡进行快速更换，适用性较差。

5、为此我们提出工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，从而解决或者至少缓解了现有技术中存在的上述问题和其他方面的问题中的一个或多个。

2、为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：

3、工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，包括：

4、圆环；

5、ⅰ基体，所述ⅰ基体呈圆盘形设置，所述ⅰ基体可拆卸设置在所述圆环的内部；

6、分辨力测试组件，所述ⅰ基体的顶部开设有多个用于安装所述分辨力测试组件的圆孔。

7、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所述圆孔设置有六个，其中一个所述圆孔设置在所述ⅰ基体的中心，其余五个所述圆孔沿所述ⅰ基体的周向环形阵列设置。

8、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所述圆环的内径为200mm，所圆环的厚度为25mm。

9、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所圆孔的内径为22mm。

10、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所ⅰ基体的外径与所述圆环的内径相等。

11、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所分辨力测试组件包括对比分辨力测量组件和低对比分辨力测量组件。

12、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所述圆环的内部可拆卸设置有ⅱ基体，所述ⅱ基体呈圆盘形设置。

13、在根据本技术的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其中，所述ⅱ基体的直径为所述圆环的内径相等。

14、本技术至少具备以下有益效果：

15、本技术通过设置的圆环、ⅰ基体配合圆孔可以快速的对分辨力测试组件进行拆装，进而可以快速更换不同型号的分辨力测试组件对工业ct进行测试；

16、通过设置的ⅱ基体配合圆环，可以对工业ct进行空间分辨力和射束硬化伪像水平的测试；

17、通过将圆环与ⅰ基体之间、圆环与ⅱ基体之间均采用分体式设置，进而可以根据需要更换不同外径的圆环，以满足不同的测试需求。

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【技术保护点】

1.工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所述圆孔(4)设置有六个，其中一个所述圆孔(4)设置在所述Ⅰ基体(2)的中心，其余五个所述圆孔(4)沿所述Ⅰ基体(2)的周向环形阵列设置。

3.根据权利要求2所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所述圆环(1)的内径为200mm，所圆环(1)的厚度为25mm。

4.根据权利要求3所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所圆孔(4)的内径为22mm。

5.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所Ⅰ基体(2)的外径与所述圆环(1)的内径相等。

6.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所分辨力测试组件(3)包括对比分辨力测量组件和低对比分辨力测量组件。

7.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所述圆环(1)的内部可拆卸设置有Ⅱ基体(5)，所述Ⅱ基体(5)呈圆盘形设置。

8.根据权利要求7所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所述Ⅱ基体(5)的直径为所述圆环(1)的内径相等。

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【技术特征摘要】

1.工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所述圆孔(4)设置有六个，其中一个所述圆孔(4)设置在所述ⅰ基体(2)的中心，其余五个所述圆孔(4)沿所述ⅰ基体(2)的周向环形阵列设置。

3.根据权利要求2所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所述圆环(1)的内径为200mm，所圆环(1)的厚度为25mm。

4.根据权利要求3所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体，其特征在于：所圆孔(4)的内径为22mm。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙芳，孙朝阳，孙杰初，
申请(专利权)人：河北中模医疗设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：