【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。
技术介绍
1、含有升压二极管的智能功率模块可以通过升压二极管的工作，实现自举升压功能，提升智能功率模块的工作性能。升压二极管多被焊接于高侧驱动悬浮供电电压引脚上，并且与高侧驱动芯片供电电压引脚通过引线电连接，但是这样会使升压二极管的设置位置接近于产品塑封模块边缘，在受到应力和热应力时芯片与自举焊盘容易产生分层，影响产品的鲁棒性和可靠性。
2、现有技术中，一些智能功率模块将升压二极管设置在高侧驱动芯片供电电压引脚上的自举焊盘上，以使升压二极管的设置位置更靠近中部，提升产品的鲁棒性和可靠性，但是自举焊盘、高侧驱动芯片供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电电压引脚的结构设计和布局不够匹配，布局不便于引线的设置，而且引线设置的稳定性也较差，智能功率模块的可靠性较低。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块可以提升电连接稳定性。
2、本专利技术的另一个目的在于提出一种电子设备。
3、根据本专利技术实施例的智能功率模块，包括：驱动焊盘，所述驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘和低压侧驱动焊盘，所述高压侧驱动焊盘和所述低压侧驱动焊盘在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，所述高侧驱动芯片供电电压引脚与所述高压侧驱动焊盘相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘至少部分的外周方向延伸设置
4、由此，通过在高侧驱动芯片供电电压引脚上设置自举焊盘，并且自举焊盘相对高压驱动芯片朝向第一方向邻近低压侧驱动焊盘的一侧偏移设置，对应调整第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚与自举焊盘在第二方向上间隔设置，调整第三高侧驱动悬浮供电电压引脚设置于自举焊盘第一方向背离低压侧驱动焊盘的一侧，从而可以优化智能功率模块的芯片布局，不仅可以提升高侧驱动悬浮供电电压引脚与智能功率模块中的芯片连接便利性，而且还有利于提升智能功率模块中的电连接稳定性。
5、在本专利技术的一些示例中，所述自举焊盘第一方向上的长度大于所述高压驱动芯片第一方向上的长度，所述自举焊盘在第二方向上投影的中心为第一中心，所述高压驱动芯片在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于所述第二中心第一方向邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧。
6、在本专利技术的一些示例中，所述高压驱动芯片第二方向上的投影与所述自举焊盘在第二方向上投影的中心间隔设置；或所述高压驱动芯片第二方向上的投影覆盖所述第一中心。
7、在本专利技术的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧倾斜延伸设置，所述第二引脚部设置于所述第一引脚部邻近所述自举焊盘的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。
8、在本专利技术的一些示例中，所述第二引脚部第二方向上的投影至少部分地凸出于所述自举芯片第二方向上的投影。
9、在本专利技术的一些示例中，所述智能功率模块还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚之间，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置且包括第三引脚部和第四引脚部，所述第三引脚部在第二方向上延伸，所述第四引脚部设置于所述第三引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第四引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第二引脚部与所述自举芯片电连接，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片电连接。
10、在本专利技术的一些示例中，所述第二引脚部和所述自举芯片之间电连接有第一电连接线，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第二电连接线，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第三电连接线，所述第一电连接线、所述第二电连接线和所述第三电连接线相互间隔设置。
11、在本专利技术的一些示例中，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第五引脚部和第六引脚部，所述第五引脚部在第二方向上延伸，所述第六引脚部设置于所述第五引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第六引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。
12、在本专利技术的一些示例中，所述智能功率模块还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚在第一方向间隔设置于所述所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚之间，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述自举焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧且包括第七引脚部和第八引脚部，所述第七引脚部在第二方向上延伸设置且延伸长度大于所述第五引脚部，所述第八引脚部设置于所述第七引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第八引脚部在第一方向朝向所述自举焊盘的一侧延伸设置，所述第六引脚部和所述自举芯片电连接，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第八引脚部与所述高压驱动芯片电连接。
13、在本专利技术的实施例中，所述第六引脚部和所述自举芯片之间电连接有第四电连接线，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第五电连接线，所述第八引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第六电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述自举焊盘(30)第一方向上的长度大于所述高压驱动芯片(111)第一方向上的长度，所述自举焊盘(30)在第二方向上投影的中心为第一中心，所述高压驱动芯片(111)在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于所述第二中心第一方向邻近所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述高压驱动芯片(111)第二方向上的投影与所述自举焊盘(30)在第二方向上投影的中心间隔设置；或
4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)包括第一引脚部(411)和第二引脚部(412)，所述第一引脚部(411)在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧倾斜延伸设置，所述第二引脚部(412)设置于所述第一引脚部(411)邻近所述自举焊盘(30)的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二
6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)之间，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)与所述自举焊盘(30)在第二方向上间隔设置且包括第三引脚部(51)和第四引脚部(52)，所述第三引脚部(51)在第二方向上延伸，所述第四引脚部(52)设置于所述第三引脚部(51)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第四引脚部(52)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置，所述第二引脚部(412)与所述自举芯片(31)电连接，所述第一引脚部(411)与所述高压驱动芯片(111)电连接，所述第四引脚部(52)与所述高压驱动芯片(111)电连接。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二引脚部(412)和所述自举芯片(31)之间电连接有第一电连接线(4121)，所述第一引脚部(411)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第二电连接线(4111)，所述第四引脚部(52)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第三电连接线(521)，所述第一电连接线(4121)、所述第二电连接线(4111)和所述第三电连接线(521)相互间隔设置。
8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)包括第五引脚部(421)和第六引脚部(422)，所述第五引脚部(421)在第二方向上延伸，所述第六引脚部(422)设置于所述第五引脚部(421)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第六引脚部(422)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置。
9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)在第一方向间隔设置于所述所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)之间，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)间隔设置于所述自举焊盘(30)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧且包括第七引脚部(61)和第八引脚部(62)，所述第七引脚部(61)在第二方向上延伸设置且延伸长度大于所述第五引脚部(421)，所述第八引脚部(62)设置于所述第七引脚部(61)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第八引脚部(62)在第一方向朝向所述自举焊盘(30)的一侧延伸设置，所述第六引脚部(422)和所述自举芯片(31)电连接，所述第六引脚部(422)和所述高压驱动芯片(111)电连接，所述第八引脚部(62)与所述高压驱动芯片(111)电连接。
10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述第六引脚部(422)和所述自举芯片(31)之间电连接有第四电连接线(4221)，所述第六引脚部(422)和所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第五电连接线(4222)，所述第八引脚部(62)和所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第六电连接线(621)，所述第四电连接线(4221)、所述第五电连接线(4222)和所述第六电连接线(621)相互间隔。
11.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(20)至少部分地朝向第二方...
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述自举焊盘(30)第一方向上的长度大于所述高压驱动芯片(111)第一方向上的长度，所述自举焊盘(30)在第二方向上投影的中心为第一中心，所述高压驱动芯片(111)在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于所述第二中心第一方向邻近所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述高压驱动芯片(111)第二方向上的投影与所述自举焊盘(30)在第二方向上投影的中心间隔设置；或
4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)包括第一引脚部(411)和第二引脚部(412)，所述第一引脚部(411)在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧倾斜延伸设置，所述第二引脚部(412)设置于所述第一引脚部(411)邻近所述自举焊盘(30)的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二引脚部(412)第二方向上的投影至少部分地凸出于所述自举芯片(31)第二方向上的投影。
6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)之间，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)与所述自举焊盘(30)在第二方向上间隔设置且包括第三引脚部(51)和第四引脚部(52)，所述第三引脚部(51)在第二方向上延伸，所述第四引脚部(52)设置于所述第三引脚部(51)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第四引脚部(52)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置，所述第二引脚部(412)与所述自举芯片(31)电连接，所述第一引脚部(411)与所述高压驱动芯片(111)电连接，所述第四引脚部(52)与所述高压驱动芯片(111)电连接。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二引脚部(412)和所述自举芯片(31)之间电连接有第一电连接线(4121)，所述第一引脚部(411)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第二电连接线(4111)，所述第四引脚部(52)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第三电连接线(521)，所述第一电连接线(4121)、所述第二电连接线(4111)和所述第三电连接线(521)相互间隔设置。
8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)包括第五引脚部(421)和第六引脚部(422)，所述第五引脚部(421)在第二方向上延伸，所述第六引脚部(422)设置于所述第五引脚部(421)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第六引脚部(422)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置。
9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)在第一方向间隔设置于所述所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)之间，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)间隔设置于所述自举焊盘(30)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧且包括第七引脚部(61)和第八引脚部(62)，所述第七引脚部(61)在第二方向上延伸设置且延伸长度大于所述第五引脚部(421)，所述第八引脚部(62)设置于所述第七引脚部(61)第二方向邻近所述自举...
【专利技术属性】
技术研发人员：董军，成章明，杨景城，周文杰，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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