【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机箱，尤其涉及一种模块化机箱单体。
技术介绍
1、随着芯片技术的不断的发展，集成电路的性能也随之变高，对应板卡的集成度也越来越高，从而导致了电路板的热耗不断增大。而电子设备在特定情况下如在高原、岛礁、海洋等恶劣环境下，为确保设备能正常工作，并且保证设备寿命要求，其散热需求更大，对机箱的散热效率有要求，散热效率是指设备在单位时间内，通过散热方式所散发的热量与设备所产生的热量之比，散热效率越高，设备的散热能力越强。
2、另一方面目前传统机箱主要由前后面板、左右侧板等拼接而成，通过搭接处安装导电橡胶条或密封垫以实现机箱密封，其内可安装独立功能模块板卡，板卡往往采用单独结构件的形式对其进行加固。
3、专利公开号为cn105934141a，公开日为2016.09.07的中国专利技术专利，公开了一种模块化密闭导冷机箱，结构包括密闭箱体、风机、散热齿、导冷插件和多个导冷模块。
4、该专利技术专利中的模块化密闭导冷机箱，其大体的结构原理如下：多个导冷模块并列竖直设置在密闭箱体内，导冷插件卡在导冷模块中，密闭箱体的一侧设有转接板，密闭箱体的另一侧设有风机，每个导冷模块的上端面和下端面上均设有多个散热齿，且相邻导冷模块之间的散热齿交错设置，根据不同的机载型号，确认机箱内使用的插件数量，并拼装对应数量的导冷模块即可，依靠导冷模块和风机进行散热，导冷模块完成主动吸热，部分热量传导到上下两端的散热齿上，再利用风机经过转接板后流向上下两端的散热齿通道，进而带走机箱内的热量，完成散热。
5、但是，
6、1、该模块化密闭导冷机箱的转接板到热沉的路径较小、且转接板的导热有效接触面较小，导热热阻大，散热受到严重制约，效率低。
7、2、导冷插件、导冷模块和嵌在导冷模块上的转接板竖直排列在密闭机箱内部，针对实际使用时需要临时增减导冷模块和转接板数量的情况无法应对，模块化不彻底，结构复杂，灵活性差拼接复杂。
8、3、转接板嵌在导冷模块中，运转后风机制造的对流直接作用在转接板上，且转接板上零件较多，散热对流易使得零件安装脚吹变形，导致转接板和零件安装不稳定，零件容易掉落，造成转接板失效。
9、所以综上所述，现在急需一种高散热效率、模块化彻底、风机与转接板隔离的新型模块化机箱单体，以用于解决现有的技术壁垒。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种模块化机箱单体，其能通过设置框体单元、u型安装板单元和送风翅片单元的方式，使得：1、送风翅片单元大大增加了热源芯片的有效接触面积，并通过u型安装板单元直接散热降温，热传导路径短，散热效率高；2、模块化机箱单体可依据实际需求进行增减，拼接灵活且功能完备，模块化彻底，以最少的模块或零部件满足多个个性化需求，结构轻量化；3、送风翅片单元固定支撑板卡，并由框体单元将u型安装板单元与板卡隔离，不相互影响，且板卡热能集中在送风翅片单元，并由吸风架体单元将热能排出机箱，不仅使得板卡的使用不受对流影响，延长板卡使用寿命，而且结构牢固紧凑。
2、本专利技术解决上述问题采用的技术方案是：一种模块化机箱单体，结构包括若干个模块化单体，所述模块化单体的结构包括：框体单元，设置在所述框体单元侧面上的u型安装板单元，以及设置在所述框体单元上、并用于设置板卡和热源芯片的送风翅片单元。
3、进一步优选的技术方案在于：所述框体单元包括矩形框。
4、进一步优选的技术方案在于：所述送风翅片单元包括设置在所述矩形框上、并用于安装所述板卡和所述热源芯片的若干个翅片。
5、进一步优选的技术方案在于：所述u型安装板单元包括设置在所述矩形框侧面上的安装壳，设置在所述安装壳上的出风口，以及设置在所述出风口上的风机。
6、进一步优选的技术方案在于：所述送风翅片单元还包括设置在所述翅片上、并用于安装所述板卡和所述热源芯片的矩形导热板。
7、进一步优选的技术方案在于：所述送风翅片单元还包括设置在所述翅片外侧上的密封横板。
8、进一步优选的技术方案在于：所述送风翅片单元还包括设置在所述翅片上、且靠近所述风机的一端位置处的竖向加固条。
9、进一步优选的技术方案在于：所述翅片靠近所述风机的端面，在所述矩形框外侧面上的缩进距离l为1mm-3mm。
10、进一步优选的技术方案在于：所述框体单元还包括设置在所述矩形框上下端面上的开孔固定板。
11、进一步优选的技术方案在于：所述u型安装板单元还包括设置在所述安装壳上下端面的开孔凸板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种模块化机箱单体，其特征在于，结构包括若干个模块化单体（11），所述模块化单体（11）的结构包括：框体单元（1），设置在所述框体单元（1）侧面上的U型安装板单元（2），以及设置在所述框体单元（1）上、并用于设置板卡（a）和热源芯片（b）的送风翅片单元（3）。
2.根据权利要求1所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述框体单元（1）包括矩形框（101）。
3.根据权利要求2所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述送风翅片单元（3）包括设置在所述矩形框（101）上、并用于安装所述板卡（a）和所述热源芯片（b）的若干个翅片（301）。
4.根据权利要求3所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述U型安装板单元（2）包括设置在所述矩形框（101）侧面上的安装壳（201），设置在所述安装壳（201）上的出风口（202），以及设置在所述出风口（202）上的风机（203）。
5.根据权利要求3所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述送风翅片单元（3）还包括设置在所述翅片（301）上、并用于安装所述板卡（a）和所述热源芯片（b）的矩形导
6.根据权利要求3所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述送风翅片单元（3）还包括设置在所述翅片（301）外侧上的密封横板（303）。
7.根据权利要求4所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述送风翅片单元（3）还包括设置在所述翅片（301）上、且靠近所述风机（203）的一端位置处的竖向加固条（304）。
8.根据权利要求4所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述翅片（301）靠近所述风机（203）的端面，在所述矩形框（101）外侧面上的缩进距离L为1mm-3mm。
9.根据权利要求2所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述框体单元（1）还包括设置在所述矩形框（101）上下端面上的开孔固定板（102）。
10.根据权利要求4所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述U型安装板单元（2）还包括设置在所述安装壳（201）上下端面的开孔凸板（204）。
...【技术特征摘要】
1.一种模块化机箱单体，其特征在于，结构包括若干个模块化单体（11），所述模块化单体（11）的结构包括：框体单元（1），设置在所述框体单元（1）侧面上的u型安装板单元（2），以及设置在所述框体单元（1）上、并用于设置板卡（a）和热源芯片（b）的送风翅片单元（3）。
2.根据权利要求1所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述框体单元（1）包括矩形框（101）。
3.根据权利要求2所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述送风翅片单元（3）包括设置在所述矩形框（101）上、并用于安装所述板卡（a）和所述热源芯片（b）的若干个翅片（301）。
4.根据权利要求3所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述u型安装板单元（2）包括设置在所述矩形框（101）侧面上的安装壳（201），设置在所述安装壳（201）上的出风口（202），以及设置在所述出风口（202）上的风机（203）。
5.根据权利要求3所述的一种模块化机箱单体，其特征在于：所述送风翅片单元（3）还包括设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：祖顺江，薛承感，李杰，陈骏，阮翔，毛佳佳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。