微晶玻璃盖板及制备方法、修复和抗指纹方法、电子设备技术

技术编号:40606412 阅读:27 留言:0更新日期:2024-03-12 22:12
本申请提供一种微晶玻璃盖板,为微晶玻璃片材经化学离子交换强化处理后得到。所述强化处理使用的熔盐中包含LiNO<subgt;3</subgt;,增强表面应力提升强度的同时也能保证表面状态的稳定。所述微晶玻璃盖板包括:玻璃相,体积占比10%‑70%;石英晶体,体积占比10%‑55%;二硅酸锂晶体,体积占比为10%‑40%;透锂长石晶体,体积占比为10%‑40%。本申请还提供该微晶玻璃盖板的制备方法、应用该微晶玻璃盖板的电子设备、该微晶玻璃盖板的修复方法、和该微晶玻璃盖板的抗指纹方法。本申请的所述微晶玻璃盖板强度高,具备优异的抗跌性能,透明度和光学性能满足手机等电子设备的屏幕使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种微晶玻璃盖板及其制备方法、微晶玻璃盖板的修复方法和微晶玻璃盖板抗指纹方法、以及应用该微晶玻璃盖板的电子设备。


技术介绍

1、与金属材质和塑胶材质的后盖/壳体相比,透明玻璃作为手机等各类电子设备的后盖/壳体,具有更好的外观档次、更好的触感、可装饰性更强、科技感更高。此外与金属材料相比,玻璃材料对电磁波的屏蔽更小,随着5g时代的到来,这也成为玻璃材料的一个优势。但玻璃作为脆性材料,在电子设备中使用时,容易发生破裂。


技术实现思路

1、本申请实施例第一方面提供了一种微晶玻璃盖板,为微晶玻璃片材经化学离子交换的强化处理得到,所述强化处理使用的熔盐中包含lino3;

2、所述微晶玻璃盖板包括:

3、玻璃相,体积占比15%-70%;

4、石英晶体,体积占比10%-55%;

5、二硅酸锂,晶体体积占比为10%-40%;

6、透锂长石,晶体体积占比为10%-40%。

7、所述微晶玻璃盖板的强化过程包含两次离子交换,强化炉水配比中增加lino本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板为微晶玻璃片材经化学离子交换的强化处理得到,所述强化处理使用的熔盐中包含LiNO3;

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板的配方为:

3.根据权利要求1或2所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板为微晶玻璃片材经热弯成型和化学离子交换的强化处理得到。

4.根据权利要求1至3任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板的四杆弯折强度B10大于550MPa,平均值大于800MPa。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述...

【技术特征摘要】

1.一种微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板为微晶玻璃片材经化学离子交换的强化处理得到,所述强化处理使用的熔盐中包含lino3;

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板的配方为:

3.根据权利要求1或2所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板为微晶玻璃片材经热弯成型和化学离子交换的强化处理得到。

4.根据权利要求1至3任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板的四杆弯折强度b10大于550mpa,平均值大于800mpa。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板对波长范围为450nm-1000nm内的光的平均透过率大于等于88%。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板的强化层的深度大于等于90微米,所述强化层的表面压应力≥160mpa,距离外表面深度为50微米处的压应力≥65mpa。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,

8.根据权利要求1至7中任一项所述的微晶玻璃盖板,其特征在于,所述微晶玻璃盖板的雾度≤0.2%。

9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:张子扬林耿黄义宏
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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