【技术实现步骤摘要】
本技术所属的
涉及一种高压电瓷,具体地说是涉及一种运用于 IlOkv出线瓷套。
技术介绍
目前,涉及运用于IlOkv这样高电压等级的瓷套大都是采用有机(或无机)粘接 式的,这样的瓷套存在着这样的缺点机械性能差,抗弯强度低,粘接部位易断裂,从而影响 产品的电气性能,不能有效满足用户对产品的技术要求,另外还有设计的结构不合理的影 响了实用效果的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种满足IlOkv高电压要求的整体式 IlOkv出线瓷套。本技术所采取的技术方案是110kv出线瓷套,包括瓷体和瓷体两端的法兰 盘,其特征在于瓷体是整个一体的,瓷体和瓷体两端的法兰盘用925号水泥粘接在一起; 所述的瓷体的长是1500mm ;所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘,其上法兰 盘的高为50mm,下法兰盘的高为70mm ;所述的瓷体中间具有一个空心部分,外部有大伞和 小伞的结构,大伞和小伞是间隔排列的;所述的瓷体的空心部分的结构从上至下依次是 上圆柱一圆台一下圆柱;其上圆柱的直径为94mm-102mm ;圆台的高为1140mm ;下圆柱的直 径为 190mm-200mm。本使用新型的有益效果是由于本技术采取了以上结构,使得这样的IlOkv 出线瓷套具有爬电距离> 4300mm,抗弯破坏负荷> 12KN. m,内水压破坏负荷> 2. 4Mpa的 技术要求,能满足IlOkv这样高电压等级的需要。其这样的IlOkv出线瓷套的结构,具有方便安装、稳定性强、整体结构严谨、绝缘 效果好的特点。附图说明图1是本技术IlOkv出线瓷套结构示意图。 ...
【技术保护点】
110kv出线瓷套,包括瓷体和瓷体两端的法兰盘,其特征在于:瓷体是整个一体的,瓷体和瓷体两端的法兰盘用925号水泥粘接在一起;所述的瓷体的长是1500mm;所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘,其上法兰盘的高为50mm,下法兰盘的高为70mm;所述的瓷体中间具有一个空心部分,外部有大伞和小伞的结构,大伞和小伞是间隔排列的;所述的瓷体的空心部分的结构从上至下依次是:上圆柱-圆台-下圆柱;其上圆柱的直径为94mm-102mm;圆台的高为1140mm;下圆柱的直径为190mm-200mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:盛根岭,胡金木,张松岭,牛秋月,丁拾金,王少华,
申请(专利权)人:河南德信电瓷有限公司,
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]
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