【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光加工，具体涉及一种适用于激光加工设备的控制方法与设备、计算机程序介质。
技术介绍
1、随着激光加工设备从工业向终端应用的发展，激光加工设备将不再限于其在工业上的应用，激光加工设备已经逐渐成为终端可使用的智能硬件，人们能够通过激光加工设备的使用而在加工对象之上以激光实现加工。
2、激光加工设备所执行的加工过程中，通过控制激光加工设备的执行机构，使得激光加工设备的执行机构发出激光，对加工对象进行加工。
3、但是，在对加工对象进行加工时，激光加工设备的执行机构发出的激光，拥有较高功率，此时一旦用户触碰加工区域，例如用户打开加工时封装的激光加工设备舱体，甚至于触碰执行机构正在加工的区域，都会存在非常高的安全隐患。
4、随着激光加工的持续进行，若是用户靠近，激光加工设备仍然继续加工，则存在极大可能会伤害用户，进而发生安全事故。
5、因此如何消除激光加工设备进行加工时，用户身体介入所存在的安全隐患是当前所亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的旨在解决消除激光加工设备进行加工时，用户身体介入所存在的安全隐患。
2、根据本申请实施例的一方面，本申请提供了一种激光加工设备的控制方法，所述激光加工设备配置执行机构执行激光加工，所述方法包括：
3、在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为；
4、响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，所述弱光的功率相对所述激光加
5、根据本申请实施例的一方面，所述响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，所述弱光的功率相对所述激光加工的激光基准功率下浮之后，包括：
6、响应于所述介入行为的解除，发起所述执行机构结束所述弱光输出，按照所述激光基准功率继续加工。
7、根据本申请实施例的一方面，所述弱光输出的功率低于39mw。
8、根据本申请实施例的一方面，所述介入行为包括外部介入动作，在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为的触发，包括：
9、激光加工设备的执行机构输出激光所实施的加工中，所述激光加工设备配置的感知器件被外部介入动作触发产生电信号；
10、通过所述感知器件传送的电信号感知得到所述外部介入动作的触发。
11、根据本申请实施例的一方面，响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，包括：
12、对所述介入行为执行所述执行机构运动和激光使用的控制，使所述运动中断，且相对所述激光基准功率下浮功率使所述激光变换为弱光输出。
13、根据本申请实施例的一方面，所述响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，还包括：
14、对所输出的弱光，按照设定时间间隔控制所述弱光的亮灭切换，使所述弱光光斑闪烁。
15、根据本申请实施例的一方面，所述介入行为是外部数据接收操作，所述响应于所述介入行为的解除，发起所述执行机构结束所述弱光输出，按照所述激光基准功率继续加工之前，所述方法还包括：
16、结束外部数据接收，且配置存储所述外部数据为所执行程序的更新配置，所述更新配置用于控制所述执行机构实施的激光加工；
17、待所述外部数据被存储之后，所述介入行为解除，激光加工设备继续执行被中断的程序执行过程。
18、根据本申请实施例的一方面，所述在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为之前，所述方法还包括：
19、所述激光加工设备根据配置为运动控制的数据，模拟定位所实施运动控制的起始轨迹点与末端轨迹点；
20、根据所述运动控制的起始轨迹点与末端轨迹点进行运动预计算获得所述执行机构在轨迹点运动的程序指令，所述程序指令用于控制所述执行机构在所述加工空间沿分布的轨迹点运动。
21、根据本申请实施例的一方面，所述激光加工设备包括壳体和感知器件，至少部分所述壳体形成加工空间，所述壳体包括可打开的阻挡件，所述阻挡件能够减弱所述加工空间和所述激光加工设备的外部之间的激光传送，所述感知器件用于检测所述阻挡件被打开或关闭。
22、根据本申请实施例的一方面，所述执行机构包括可移动头，所述可移动头设置在所述壳体内，加工对象至少一部分位于所述激光加工设备的加工空间内，所述可移动头能够将激光传送到所述加工空间，以加工所述加工对象。
23、根据本申请实施例的一方面，所述激光加工设备的激光加工过程之前，所述方法还包括：
24、生成所述可移动头的加工运动计划；
25、生成包括在加工对象上的预期制造目标加工图形的预览图像。
26、根据本申请实施例的一方面，所述激光加工设备的激光加工过程，包括：
27、所述可移动头基于所述加工运动计划将激光传送到加工对象，以实现对加工对象的材料的改变。
28、根据本申请实施例的一方面，所述激光加工设备包括至少一个设置于所述加工空间内的摄像头，能够捕获包括所述加工对象至少一部分的图像。
29、根据本申请实施例的一方面，本申请提供了一种激光加工设备，其特征在于，包括壳体、执行机构、驱动执行机构滑动的轨道装置以及处理器，至少部分所述壳体形成加工空间，所述执行机构和所述轨道装置设置于所述加工空间内，所述处理器用于执行上述的任意一项所述的方法。
30、根据本申请实施例的一方面，本申请提供了一种计算机程序介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行上述的任意一项所述的方法。
31、在本申请实施例中，对于激光加工设备当前所实施的激光加工，若在激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为发生，首先响应介入行为控制执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，输出的弱光在功率上相对激光实施加工的基准功率下浮。通过改变执行机构的输出功率，将激光输出变换为弱光输出，减少或防止执行机构对用户人体造成伤害。以此来避免可能存在的安全隐患。
32、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
33、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
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1.一种激光加工设备的控制方法，其特征在于，所述激光加工设备配置执行机构执行激光加工，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，所述弱光的功率相对所述激光加工的激光基准功率下浮之后，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述弱光输出的功率低于39mw。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介入行为包括外部介入动作，在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为的触发，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，还包括：
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述介入行为是外部数据接收操作，所述响应于所述介入行为的解除，发起所述执行机构结束所述弱光输出，按照所述激光基准功率继续加工之前，所述方
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为之前，所述方法还包括：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工设备包括壳体和感知器件，至少部分所述壳体形成加工空间，所述壳体包括可打开的阻挡件，所述阻挡件能够减弱所述加工空间和所述激光加工设备的外部之间的激光传送，所述感知器件用于检测所述阻挡件被打开或关闭。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述执行机构包括可移动头，所述可移动头设置在所述壳体内，加工对象至少一部分位于所述激光加工设备的加工空间内，所述可移动头能够将激光传送到所述加工空间，以加工所述加工对象。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述激光加工设备的激光加工过程之前，所述方法还包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述激光加工设备的激光加工过程，包括：
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工设备包括至少一个设置于所述加工空间内的摄像头，能够捕获包括所述加工对象至少一部分的图像。
14.一种激光加工设备，其特征在于，包括壳体、执行机构、驱动执行机构滑动的轨道装置以及处理器，至少部分所述壳体形成加工空间，所述执行机构和所述轨道装置设置于所述加工空间内，所述处理器用于执行权利要求1-13中的任意一项所述的方法。
15.一种计算机程序介质，其上存储有计算机可读指令，其特征在于，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行权利要求1-13中的任意一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备的控制方法，其特征在于，所述激光加工设备配置执行机构执行激光加工，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，所述弱光的功率相对所述激光加工的激光基准功率下浮之后，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述弱光输出的功率低于39mw。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介入行为包括外部介入动作，在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为的触发，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述响应于所述介入行为的触发，控制所述执行机构执行的激光输出变换为弱光输出，还包括：
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述介入行为是外部数据接收操作，所述响应于所述介入行为的解除，发起所述执行机构结束所述弱光输出，按照所述激光基准功率继续加工之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述激光加工设备的激光加工过程中，感知介入行为之前，所述方法还包括：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵祚梁，高超，
申请(专利权)人：深圳市创客工场科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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