【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子产品故障溯源，具体而言，涉及一种根原因分析方法、一种根原因分析装置、一种计算机可读存储介质和一种电子设备。
技术介绍
1、随电子产品向小型化、低功耗、高集成和高可靠方向的发展，小体积、多功能的元器件、功能组件得到广泛使用，产品的装配密度和焊接可靠性要求不断提升。这对电子产品装联工艺和过程管控提出了极高的要求。当产品某些连接点或产品装联过程中出现故障时，就需要快速、准确地分析根原因，才能根据故障的根原因进行工艺技术改进或过程管控。
2、在现有的失效分析中，为了快速查找故障原因，往往使用物理或化学性破坏技术，如金相切片、推力测试、拉力测试、染色等方法，判断故障原因；忽视了产品故障出现时的人的因素、设备因素、物料因素、管理因素、环境因素、过程因素、设计因素等，影响根原因的分析效率和准确度。同时，导致同一故障多次分析和查找原因，浪费大量的时间、人力、设备及成本。同时，在分析过程中缺乏标准化的方法和流程。
3、因此，如何分析电子装联领域故障产生的根原因就成为解决问题的关键要素。
技<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种根原因分析方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述多维形态特征数据集、所述外部因素数据集与故障原因之间的关联性提取出特征数据集，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述特征数据集建立故障根原因的故障树，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述故障排查方案确定故障根原因，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据于所述故障排查方案规定的方法和工具，识别并确定潜在的原因，包括：
6.根据权利要求4所述的方法...
【技术特征摘要】
1.一种根原因分析方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述多维形态特征数据集、所述外部因素数据集与故障原因之间的关联性提取出特征数据集，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述特征数据集建立故障根原因的故障树，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述故障排查方案确定故障根原因，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据于所述故障排查方案规定的方法和工...
【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，张可，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。