【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.制造包含活性成分的固体药物给药形式的方法，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制造固体药物给药形式的方法，其中步骤(b)和(c)并行或以任何顺序相继进行。
3.根据权利要求1或2所述的制造固体药物给药形式的方法，其中用于步骤(b)和/或步骤(c)中的喷印的介质是流体和/或热熔体。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中步骤(b)中使用的介质是热熔体并且省略步骤(c)。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中将步骤(b)和(c)合并成一个步骤(步骤(c1))，其包括将包含活性成分和粘合材料的一种介质喷印到粉末上。
6.制造包含活性成分的固体药物给药形式的方法，所述方法包括以下步骤：
7.制造包含活性成分的固体药物给药形式的方法，所述方法包括以下步骤：
8.根据前述权利要求中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中在进行步骤(b)和/或步骤(c)之后或在进行步骤(c1)之后进行干燥步骤。
9.根据权利要求
10.根据权利要求9所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述加热通过红外辐射、热气流和/或加热表面施加。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述药物给药形式用于口服用途。
12.根据权利要求11所述的用于制造固体药物给药形式的方法，其中所述药物给药形式提供所述活性药物成分的立即释放。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述介孔二氧化硅颗粒的粒度的特征在于从1μm至约500μm的d50值，优选从约1μm至100μm的d50值并且更优选从约10μm至50μm的d50值。
14.根据前述权利要求中任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述介孔二氧化硅颗粒的粒度的特征在于500μm或更小的d90值，优选100μm或更小的d90值，并且更优选60μm或更小的d90值，例如在40μm至60μm的d90值。
15.根据前述权利要求中任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述介孔二氧化硅颗粒中的介孔具有2nm至50nm的平均直径。
16.根据前述权利要求中任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中干燥步骤在步骤(f)之后进行。
17.根据权利要求16所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述干燥步骤在共沸剂存在下进行。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.制造包含活性成分的固体药物给药形式的方法，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制造固体药物给药形式的方法，其中步骤(b)和(c)并行或以任何顺序相继进行。
3.根据权利要求1或2所述的制造固体药物给药形式的方法，其中用于步骤(b)和/或步骤(c)中的喷印的介质是流体和/或热熔体。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中步骤(b)中使用的介质是热熔体并且省略步骤(c)。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中将步骤(b)和(c)合并成一个步骤(步骤(c1))，其包括将包含活性成分和粘合材料的一种介质喷印到粉末上。
6.制造包含活性成分的固体药物给药形式的方法，所述方法包括以下步骤：
7.制造包含活性成分的固体药物给药形式的方法，所述方法包括以下步骤：
8.根据前述权利要求中的任一项所述的制造固体药物给药形式的方法，其中在进行步骤(b)和/或步骤(c)之后或在进行步骤(c1)之后进行干燥步骤。
9.根据权利要求8所述的制造固体药物给药形式的方法，其中所述干燥步骤包括加热、低(空气)压力和/或对流。
10.根据权利要求9所述的制造固体药物给药形式的...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·博格达恩，S·施勒，M·哈姆斯，D·J·普莱斯，M·维德尔，S·盖斯勒，F·鲍尔，
申请(专利权)人：默克专利股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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