【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，尤其涉及一种透锡孔生成方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、现有印刷线路板(printed circuit board，pcb)设计时，对于插件类器件pin，为了改善焊接透锡效果，需要在pcb上开设透锡孔。目前通过人工设计pcb上需要开设的透锡孔，并打透锡孔，一般一块pcb有多个插件，pin数多，因此上述手工设计以及开设透锡孔的效率极低下，质量不统一。
2、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种透锡孔生成方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术生产透锡孔的效率较低，并且无法确保透锡孔的质量统一的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种透锡孔生成方法，所述方法包括以下步骤：
3、获取透锡孔设计需求信息，并基于所述透锡孔设计需求信息判断透锡孔与焊盘是否相切；
4、在所述透锡孔与所述焊盘相切时，基于所述透锡孔设计需求信息确定焊盘形状和透锡孔数量；
5、根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数；
6、基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔。
7、可选地，所述焊盘形状包括第一焊盘形状，在所述焊盘形状为所述第一焊盘形状时，所述透锡孔分布参数包括分布角度，所述根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，包括：
8、根据所述第一
9、基于所述第一环绕角度和所述透锡孔数量确定所述透锡孔分布在所述焊盘外围的分布角度。
10、可选地，所述焊盘形状还包括第二焊盘形状，在所述焊盘形状为所述第二焊盘形状时，所述透锡孔包括：第一类型透锡孔和第二类型透锡孔，所述透锡孔分布参数包括：所述第一类型透锡孔的分布角度和所述第二类型透锡孔的透锡孔尺寸，所述根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，包括：
11、根据所述第二焊盘形状和所述透锡孔数量确定所述第一类型透锡孔的第一数量和所述第二类型透锡孔的第二数量；
12、根据所述第二焊盘形状确定所述第一类型透锡孔相对所述焊盘的环绕角度；
13、根据所述环绕角度和所述第一数量确定所述第一类型透锡孔分布在所述焊盘外围的分布角度；
14、根据所述第二数量确定所述第二类型透锡孔的透锡孔尺寸。
15、可选地，所述基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔，包括：
16、基于所述透锡孔设计需求信息确定焊盘尺寸和透锡孔尺寸；
17、根据所述焊盘尺寸和所述透锡孔尺寸确定所述焊盘与所述透锡孔之间的间隔距离；
18、基于所述间隔距离、所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量生成透锡孔。
19、可选地，所述根据所述焊盘尺寸和所述透锡孔尺寸确定所述焊盘与所述透锡孔之间的间隔距离，包括：
20、获取间距补偿参数；
21、基于所述间距补偿参数、所述焊盘尺寸和所述透锡孔尺寸确定所述焊盘与所述透锡孔之间的间隔距离。
22、可选地，所述获取透锡孔设计需求信息，并基于所述透锡孔设计需求信息判断透锡孔与焊盘是否相切之后，还包括：
23、在所述透锡孔与所述焊盘不相切时，基于所述透锡孔设计需求信息获取透锡孔数量和透锡孔尺寸；
24、基于所述透锡孔数量和所述透锡孔尺寸生成透锡孔。
25、可选地，所述基于所述透锡孔数量和所述透锡孔尺寸生成透锡孔，包括：
26、基于所述透锡孔设计需求信息获取所述透锡孔与所述焊盘之间的孔间距；
27、基于所述孔间距、所述透锡孔数量和所述透锡孔尺寸生成透锡孔。
28、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种透锡孔生成装置，所述透锡孔生成装置包括：
29、需求信息获取模块，用于获取透锡孔设计需求信息，并基于所述透锡孔设计需求信息判断透锡孔与焊盘是否相切；
30、透锡孔参数获取模块，用于在所述透锡孔与所述焊盘相切时，基于所述透锡孔设计需求信息确定焊盘形状和透锡孔数量；
31、透锡孔分布设计模块，用于根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数；
32、透锡孔生成模块，用于基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔。
33、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种透锡孔生成设备，所述透锡孔生成设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的透锡孔生成程序，所述透锡孔生成程序配置为实现如上文所述的透锡孔生成方法的步骤。
34、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有透锡孔生成程序，所述透锡孔生成程序被处理器执行时实现如上文所述的透锡孔生成方法的步骤。
35、本专利技术通过获取透锡孔设计需求信息，并基于所述透锡孔设计需求信息判断透锡孔与焊盘是否相切，在所述透锡孔与所述焊盘相切时，基于所述透锡孔设计需求信息确定焊盘形状和透锡孔数量，根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔；由于本专利技术通过获取透锡孔设计需求信息，在透锡孔与焊盘之间需要相切设计时，基于透锡孔设计需求信息确定透锡孔分布参数和透锡孔数量，基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔，从而快速地设计透锡孔的分布位置以及需要开设的透锡孔数量，有效地提升了透锡孔的设计效率，并确保各个透锡孔的质量统一，大幅提升了线路板的开发效率和线路板质量。
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1.一种透锡孔生成方法，其特征在于，所述透锡孔生成方法包括：
2.如权利要求1所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述焊盘形状包括第一焊盘形状，在所述焊盘形状为所述第一焊盘形状时，所述透锡孔分布参数包括分布角度，所述根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，包括：
3.如权利要求2所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述焊盘形状还包括第二焊盘形状，在所述焊盘形状为所述第二焊盘形状时，所述透锡孔包括第一类型透锡孔和第二类型透锡孔，所述透锡孔分布参数包括所述第一类型透锡孔的分布角度和所述第二类型透锡孔的透锡孔尺寸，所述根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，包括：
4.如权利要求1所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔，包括：
5.如权利要求4所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述根据所述焊盘尺寸和所述透锡孔尺寸确定所述焊盘与所述透锡孔之间的间隔距离，包括：
6.如权利要求1所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述获取透锡孔设计需求信息，并基于所
7.如权利要求6所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述基于所述透锡孔数量和所述透锡孔尺寸生成透锡孔，包括：
8.一种透锡孔生成装置，其特征在于，所述透锡孔生成装置包括：
9.一种透锡孔生成设备，其特征在于，所述透锡孔生成设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的透锡孔生成程序，所述透锡孔生成程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的透锡孔生成方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有透锡孔生成程序，所述透锡孔生成程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的透锡孔生成方法。
...【技术特征摘要】
1.一种透锡孔生成方法，其特征在于，所述透锡孔生成方法包括：
2.如权利要求1所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述焊盘形状包括第一焊盘形状，在所述焊盘形状为所述第一焊盘形状时，所述透锡孔分布参数包括分布角度，所述根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，包括：
3.如权利要求2所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述焊盘形状还包括第二焊盘形状，在所述焊盘形状为所述第二焊盘形状时，所述透锡孔包括第一类型透锡孔和第二类型透锡孔，所述透锡孔分布参数包括所述第一类型透锡孔的分布角度和所述第二类型透锡孔的透锡孔尺寸，所述根据所述透锡孔数量和所述焊盘形状确定透锡孔分布参数，包括：
4.如权利要求1所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述基于所述透锡孔分布参数和所述透锡孔数量在线路板设计图上生成透锡孔，包括：
5.如权利要求4所述的透锡孔生成方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏小剑，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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