【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试领域，特别是涉及一种芯片的测试结果分析方法及相关组件。
技术介绍
1、在芯片出厂之前，芯片封装前需要在机台上对晶圆进行的测试，芯片封装后需要在机台上对芯片进行的最终测试。机台测试是通过芯片某些输入管脚施加激励，让芯片工作在特定的条件下，通过芯片输出管脚观测芯片在这种工作条件的输出是否正确。在机台上测试，需要提供机台可识别的测试向量。测试向量是通过仿真生成的向量文件，通常周期数非常多，有几十万行，将这个测试向量施加到机台上并传递给芯片，芯片会根据施加向量的输入，进而输出数据。若输出数据与仿真阶段相同，则证明当前测试向量测试对应的功能正常。若输出数据与仿真阶段不同，则可能是芯片实际运行与仿真运行的时间有差别导致输出数据的时间不同，导致数据比对错误。也可能是芯片某些输出与芯片仿真阶段生成的数据确实有差异。芯片输出的错误可能会出现在芯片的许多管脚，也可能会持续几千至几万个周期。将这些周期再通过仿真定位到错误发生的位置是十分庞大且不直观的工作，不利于分析芯片测试的错误。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种芯片的测试结果分析方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，所述测试结果分析脚本中包括测试失效文件的存储路径，从所述测试失效文件中提取失败管脚的标识及所述失败管脚的持续周期，包括：
3.如权利要求1所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，控制提示模块对所述失败管脚的标识及所述持续周期进行提示之后，还包括：
4.如权利要求1所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，从所述测试失效文件提取失败管脚的标识及所述失败管脚的持续周期，包括：
5.如权利要求4所述的芯片的测试结果分...
【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试结果分析方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，所述测试结果分析脚本中包括测试失效文件的存储路径，从所述测试失效文件中提取失败管脚的标识及所述失败管脚的持续周期，包括：
3.如权利要求1所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，控制提示模块对所述失败管脚的标识及所述持续周期进行提示之后，还包括：
4.如权利要求1所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，从所述测试失效文件提取失败管脚的标识及所述失败管脚的持续周期，包括：
5.如权利要求4所述的芯片的测试结果分析方法，其特征在于，根据所述预设结果确定将所述测试失效文件中所...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖佐楠，储豪杰，沈贽，郑茳，匡启和，
申请(专利权)人：苏州国芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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