【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体材料领域,具体地,涉及一种碳化硅粉料及其制备方法与应用。
技术介绍
1、碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高热导率、高临界击穿场度、高电子饱和漂移速率等优点,所以在半导体制造领域具有巨大的应用前景。目前碳化硅单晶采用pvt法进行生长,具体生长方法为:将碳化硅籽晶粘接在石墨坩埚顶部籽晶台上,在坩埚底部放置碳化硅粉料,随后将石墨坩埚置于晶体生长炉中进行加热,随着温度的升高位于坩埚底部的碳化硅粉料蒸发,随后在石墨坩埚顶部进行结晶,进行碳化硅晶体生长。在此过程中,碳化硅粉料的纯度、颗粒度、晶型都对碳化硅晶体生长有较大影响。
2、目前,碳化硅粉料合成主要采用的为自蔓延法进行生长,即将高纯碳粉和硅粉按照1:1的比例进行充分混合,混合后将其放入高纯石墨坩埚,随后将其放入炉子中,随后进行抽真空,然后在通入高纯氩气用作保护气氛,并随即进行升温加热,当反应结束后将碳化硅粉料取出,随后进行破碎、筛分、除碳、筛分、清洗、烘干后得到碳化硅粉料。
3、采用传统方法合成碳化硅粉料时,由于合成时顶部温度较低,很容易出现β-
...【技术保护点】
1.一种制备碳化硅粉料的方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一混合物料中Si:C摩尔比为(1.01~1.3):1;和/或,所述第二混合物料中Si:C摩尔比为1:(1.01~3);和/或,所述第一混合物料与所述第二混合物料的重量比为1:(0.01~0.5)。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第三混合物料的铺层厚度为100mm~500mm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述烧结反应包括第一加热反应阶段、第二加热反应阶段和第三加热反应阶段,所述第一加热反应阶段的温度
...【技术特征摘要】
1.一种制备碳化硅粉料的方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一混合物料中si:c摩尔比为(1.01~1.3):1;和/或,所述第二混合物料中si:c摩尔比为1:(1.01~3);和/或,所述第一混合物料与所述第二混合物料的重量比为1:(0.01~0.5)。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第三混合物料的铺层厚度为100mm~500mm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述烧结反应包括第一加热反应阶段、第二加热反应阶段和第三加热反应阶段,所述第一加热反应阶段的温度为1350℃~1550℃,压力为0.001torr~400torr,反应时间为1h~15h;所述第二加热反应阶段的温度为1650℃~1950℃,压力为5torr~600torr,反应时间为3h~25h;所述第三加热反应阶段的温度...
【专利技术属性】
技术研发人员:李奕铭,林宏达,翟虎,
申请(专利权)人:浙江兆晶新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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