一种LED封装老化测试仪制造技术

技术编号:40595079 阅读:22 留言:0更新日期:2024-03-12 21:57
本发明专利技术提供一种LED封装老化测试仪,包括老化检测装置、LED封装件、引脚模块、上部冷却箱、下部冷却箱、孔板和侧部冷却箱,所述上部冷却箱设置于LED封装件上部,所述上部冷却箱吸收所述LED封装件中产生的上部热量,所述下部冷却箱设置于LED封装件下部,所述下部冷却箱吸收所述LED封装件中产生的下部热量,所述侧部冷却箱设置于LED封装件侧面,所述侧部冷却箱吸收所述LED封装件中侧面产生的热量。本发明专利技术老化检测装置中的上部冷却箱可吸收LED封装产生的上部热量,通过设置下冷却箱和侧部冷却箱可以吸收LED封装产生的侧面以及下部热量,考虑到在实际使用中测试LED封装时产生的热量,可以长时间进行可靠性测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led老化检测,主要涉及一种led封装老化测试仪。


技术介绍

1、 一般来说,led ,发光二极管是一种利用半导体将电转换为光的发光元件,也称为发光二极管。通常由装有led芯片的包装结构制造,这种led封装被配置为接受外部电流而发光。

2、 led元件的封装形式有灯型(lamp type)和表面室内型(smd)类型,由于粘性化和高性能化,比起灯型led封装,表面室内型led封装被使用得更多。在这里,表面装贴型led封装是在陶瓷等基板上模接led芯片后用环氧树脂等模塑而成的结构,比灯型具有散热较好的优点。表面装贴的led组件,随着亮度的飞跃性提高,在彩色电光板和照明装置等多个领域被广泛应用。它可以使用多种不同的材料,陶瓷被广泛使用,散热器,变色特性较少,特别是在高功率led封装中广泛使用。

3、如上所述的表面装贴型led封装(以下称为“led封装”)在应用到现场之前,必须进行可靠性测试,与电源相比,发热量不高(1~2级)采用全量额定进行短时间可靠性测试。它通过构成由底座加固板、散热膜、pcb板、散热膜、框架板、陶瓷板和多本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装老化测试仪,其特征在于:包括老化检测装置(100)、LED封装件(200)、引脚模块(10)、上部冷却箱(20)、下部冷却箱(30)、孔板(40)和侧部冷却箱(50),所述上部冷却箱(20)设置于LED封装件(200)上部,所述上部冷却箱(20)吸收所述LED封装件(200)中产生的上部热量,所述下部冷却箱(30)设置于LED封装件(200)下部,所述下部冷却箱(30)吸收所述LED封装件(200)中产生的下部热量,所述侧部冷却箱(50)设置于LED封装件(200)侧面,所述侧部冷却箱(50)吸收所述LED封装件(200)中侧面产生的热量。

<p>2.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种led封装老化测试仪,其特征在于:包括老化检测装置(100)、led封装件(200)、引脚模块(10)、上部冷却箱(20)、下部冷却箱(30)、孔板(40)和侧部冷却箱(50),所述上部冷却箱(20)设置于led封装件(200)上部,所述上部冷却箱(20)吸收所述led封装件(200)中产生的上部热量,所述下部冷却箱(30)设置于led封装件(200)下部,所述下部冷却箱(30)吸收所述led封装件(200)中产生的下部热量,所述侧部冷却箱(50)设置于led封装件(200)侧面,所述侧部冷却箱(50)吸收所述led封装件(200)中侧面产生的热量。

2.根据权利要求1所述的一种led封装老化测试仪,其特征在于:所述引脚模块(10)包括引脚组本体(11)和印刷电路板(12),所述引脚组...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳圣昊
申请(专利权)人:苏州博测泰自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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