电子设备壳体及其制备方法、电子设备技术

本申请公开了电子设备壳体及其制备方法、电子设备。该电子设备壳体包括：第一人造石层；纤维粘结层，所述纤维粘结层设在所述第一人造石层的一侧上；第二人造石层，所述第二人造石层设在所述纤维粘结层远离所述第一人造石层的一侧上；硬化层，所述硬化层设在所述第二人造石层远离所述第一人造石层的一侧上。由此，可以在保留人造石表面丰富的颜色及纹理效果的同时，一方面，以纤维粘结层提升壳体的整体强度，使壳体兼具较好的耐冲击和耐跌落特性；另一方面，以硬化层提升壳体表面的硬度、耐刮擦、耐脏污、耐渗透和耐腐蚀特性，显著改善壳体的外观和装饰效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于材料，具体而言涉及电子设备壳体及其制备方法、电子设备。

技术介绍

1、随着电子产品的不断发展，产品形态日益丰富，用户对于产品的外观、质感要求也越来越高。传统的人造石通常是将大颗粒填料加入到热固性树脂基体中，然后通过铸造或切割石料实现复杂外观造型。人造石以其独特的天然美观3d纹理以及冰凉的触感，广泛应用于建筑、厨卫、医疗行业中，但由于人造石产品延展性较差，从国标12mm减薄至0.5mm左右时，其耐冲击、耐跌落特性无法满足电子设备(如手机)行业需求。

技术实现思路

1、在本申请的一个方面，本申请提出了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括：第一人造石层；纤维粘结层，所述纤维粘结层设在所述第一人造石层的一侧上；第二人造石层，所述第二人造石层设在所述纤维粘结层远离所述第一人造石层的一侧上；硬化层，所述硬化层设在所述第二人造石层远离所述第一人造石层的一侧上。由此，可以在保留人造石表面丰富的颜色及纹理效果的同时，一方面，以纤维粘结层提升壳体的整体强度，使壳体兼具较好的耐冲击和耐跌落特性；另一方面，以硬化层提升壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.1～0.5mm；和/或，所述第一人造石层与所述第二人造石层的厚度差不大于0.02mm。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.2～0.25mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述纤维粘结层包括纤维编织层和粘结剂，所述粘结剂分布在所述纤维编织层的表面和编制缝隙中；和/或，所述纤维粘结层的厚度为0....

【技术特征摘要】

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.1～0.5mm；和/或，所述第一人造石层与所述第二人造石层的厚度差不大于0.02mm。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.2～0.25mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述纤维粘结层包括纤维编织层和粘结剂，所述粘结剂分布在所述纤维编织层的表面和编制缝隙中；和/或，所述纤维粘结层的厚度为0.1～0.5mm。

5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，满足以下条件中的至少之一：

6.根据权利要求1或5所述的电子设备壳体，其特征在于，所述纤维粘结层的厚度不小于所述第一人造石层的厚度，且不小于所述第二人造石层的厚度。

7.根据权利要求1或5所述的电子设备壳体，其特征在于，所述硬化层采用硬化液形成，所述硬化液包括有机溶剂、主体树脂和引发剂，所述主体树脂可在所述引发剂作用下交联固化；和/或，所述硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏刚，丁一，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：