System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电子设备壳体及其制备方法、电子设备技术_技高网

电子设备壳体及其制备方法、电子设备技术

技术编号:40593684 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-12 21:55
本申请公开了电子设备壳体及其制备方法、电子设备。该电子设备壳体包括:第一人造石层;纤维粘结层,所述纤维粘结层设在所述第一人造石层的一侧上;第二人造石层,所述第二人造石层设在所述纤维粘结层远离所述第一人造石层的一侧上;硬化层,所述硬化层设在所述第二人造石层远离所述第一人造石层的一侧上。由此,可以在保留人造石表面丰富的颜色及纹理效果的同时,一方面,以纤维粘结层提升壳体的整体强度,使壳体兼具较好的耐冲击和耐跌落特性;另一方面,以硬化层提升壳体表面的硬度、耐刮擦、耐脏污、耐渗透和耐腐蚀特性,显著改善壳体的外观和装饰效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于材料,具体而言涉及电子设备壳体及其制备方法、电子设备


技术介绍

1、随着电子产品的不断发展,产品形态日益丰富,用户对于产品的外观、质感要求也越来越高。传统的人造石通常是将大颗粒填料加入到热固性树脂基体中,然后通过铸造或切割石料实现复杂外观造型。人造石以其独特的天然美观3d纹理以及冰凉的触感,广泛应用于建筑、厨卫、医疗行业中,但由于人造石产品延展性较差,从国标12mm减薄至0.5mm左右时,其耐冲击、耐跌落特性无法满足电子设备(如手机)行业需求。


技术实现思路

1、在本申请的一个方面,本申请提出了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括:第一人造石层;纤维粘结层,所述纤维粘结层设在所述第一人造石层的一侧上;第二人造石层,所述第二人造石层设在所述纤维粘结层远离所述第一人造石层的一侧上;硬化层,所述硬化层设在所述第二人造石层远离所述第一人造石层的一侧上。由此,可以在保留人造石表面丰富的颜色及纹理效果的同时,一方面,以纤维粘结层提升壳体的整体强度,使壳体兼具较好的耐冲击和耐跌落特性;另一方面,以硬化层提升壳体表面的硬度、耐刮擦、耐脏污、耐渗透和耐腐蚀特性,显著改善壳体的外观和装饰效果。

2、在本申请的再一方面,本申请提出了一种制备电子设备壳体的方法。该方法包括:(1)使第一人造石层的一侧与纤维粘结层贴合;(2)使纤维粘结层远离所述第一人造石层的一侧与第二人造石层贴合;(3)在所述第二人造石层远离所述第一人造石层的一侧上形成硬化层。该方法不仅工艺简单,还能在保留人造石表面丰富的颜色及纹理效果的同时,一方面,以纤维粘结层提升壳体的整体强度,使壳体兼具较好的耐冲击和耐跌落特性;另一方面,以硬化层提升壳体表面的硬度、耐刮擦、耐脏污、耐渗透特性,显著改善壳体的外观和装饰效果。

3、在本申请的又一方面,本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括:前面所述的电子设备壳体,或,采用前面所述的制备电子设备壳体的方法制得的电子设备壳体;显示屏组件,所述显示屏组件与所述电子设备壳体相连,且所述显示屏组件和所述电子设备壳体之间限定出安装空间,其中,所述电子设备壳体中的硬化层远离所述安装空间设置;以及主板,所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此,该电子设备具有前面所述的电子设备壳体和前面所述的制备电子设备壳体的方法所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备的不仅整体外观效果好,还具有较好的耐冲击和耐跌落特性,市场竞争力更好。

4、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.1~0.5mm;和/或,所述第一人造石层与所述第二人造石层的厚度差不大于0.02mm。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体,其特征在于,所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.2~0.25mm。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备壳体,其特征在于,所述纤维粘结层包括纤维编织层和粘结剂,所述粘结剂分布在所述纤维编织层的表面和编制缝隙中;和/或,所述纤维粘结层的厚度为0.1~0.5mm。

5.根据权利要求4所述的电子设备壳体,其特征在于,满足以下条件中的至少之一:

6.根据权利要求1或5所述的电子设备壳体,其特征在于,所述纤维粘结层的厚度不小于所述第一人造石层的厚度,且不小于所述第二人造石层的厚度。

7.根据权利要求1或5所述的电子设备壳体,其特征在于,所述硬化层采用硬化液形成,所述硬化液包括有机溶剂、主体树脂和引发剂,所述主体树脂可在所述引发剂作用下交联固化;和/或,所述硬化层的厚度为1~10μm。

8.根据权利要求7所述的电子设备壳体,其特征在于,所述主体树脂包括聚氨酯丙烯酸酯;和/或,所述硬化层的厚度为3~7μm。

9.一种制备电子设备壳体的方法,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,在进行步骤(3)之前还包括:对步骤(2)得到的层叠体进行热压成型。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,满足以下条件中的至少之一:

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述弹性体膜层的厚度为0.1~0.2mm;和/或,

13.根据权利要求9~12中任一项所述的方法,其特征在于,在进行步骤(1)之前还包括:对所述第一人造石层和所述第二人造石层进行预成型处理,所述预成型处理包括:将人造石层于120~170℃、0.5~2MPa下保持5~60min,之后冷却至室温。

14.根据权利要求9~12中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(3)中,先对所述第二人造石层远离所述第一人造石层的一侧进行抛光处理,再涂覆硬化液进行硬化处理,形成所述硬化层。

15.一种电子设备,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.1~0.5mm;和/或,所述第一人造石层与所述第二人造石层的厚度差不大于0.02mm。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体,其特征在于,所述第一人造石层的厚度和所述第二人造石层的厚度分别独立地为0.2~0.25mm。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备壳体,其特征在于,所述纤维粘结层包括纤维编织层和粘结剂,所述粘结剂分布在所述纤维编织层的表面和编制缝隙中;和/或,所述纤维粘结层的厚度为0.1~0.5mm。

5.根据权利要求4所述的电子设备壳体,其特征在于,满足以下条件中的至少之一:

6.根据权利要求1或5所述的电子设备壳体,其特征在于,所述纤维粘结层的厚度不小于所述第一人造石层的厚度,且不小于所述第二人造石层的厚度。

7.根据权利要求1或5所述的电子设备壳体,其特征在于,所述硬化层采用硬化液形成,所述硬化液包括有机溶剂、主体树脂和引发剂,所述主体树脂可在所述引发剂作用下交联固化;和/或,所述硬...

【专利技术属性】
技术研发人员:晏刚丁一
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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