【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片验证，尤其涉及一种用于箱体级联散热设计的方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、硬件仿真工具（例如，原型验证板或硬件仿真器（emulator））可以原型化（prototype）并且调试一个包括一个或多个模块的逻辑系统设计。所述逻辑系统设计可以是，例如，用于供专门应用的集成电路（applicationspecificintegratedcircuit，简称asic）或者片上系统芯片（system-on-chip，简称soc）的设计。因此，在仿真工具中被测试的逻辑系统设计又可以称为待测设计（designundertest，简称dut）。仿真工具可以通过一个或多个可配置组件（例如，现场可编程逻辑门阵列（fieldprogrammablegatearray，简称fpga））来仿真该待测设计，包括执行该待测设计的各种操作，从而在制造之前就测试并验证待测设计的各个模块的功能。通过在仿真工具上外接多种外设子卡还可以测试待测设计与各种外设作为一个完整系统进行运行的效果。
2、在设计一个规模较大的箱体系统时，该箱体系统可以包括多个级联的小箱体系统。多个小箱体系统之间可以设置中置面板。这种情况下，箱体本身可以视作一个多级散热级联的系统。每一级子系统的散热设计和中置面板的开孔设计都会影响后一级系统的散热效果。
3、如何在这种多级级联散热系统中迅速找到符合系统需求的解决方案，建立各级之间的决定关系是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的第一方面提供一种用于箱体
2、本申请的第二方面提供一种电子设备，包括：存储器，用于存储一组指令；以及至少一个处理器，配置为执行所述一组指令以使得所述电子装置执行如第一方面所述的方法。
3、本申请的第三方面提供一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机的一组指令，该组指令用于在被执行时使所述计算机执行如第一方面所述的方法。
4、本申请提供的一种用于箱体级联散热设计的方法，通过拆分细化系统风道，建立系统风道分级模型，精确模拟中置面板的阻抗曲线，根据计算得到的阻抗曲线拟合设计中置面板开孔，以对中置面板通风孔进行精确优化，从而建立各级之间的决定关系，迅速找到符合系统需求的解决方案。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于箱体级联散热设计的方法，所述箱体包括第一箱体、第二箱体和中置面板，所属中置面板可以放置一个或多个连接器，所述第一箱体和所述第二箱体可以由所述连接器级联，所述第一箱体与所述中置面板相对的一侧设有前面板，所述第二箱体与所述中置面板相对的一侧设有后面板，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，根据所述中置面板的风阻，设计所述中置面板，进一步包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一箱体具有第一功耗，所述第二箱体具有第二功耗，所述箱体的前面板的温度为第一温度，所述后面板的温度为第二温度，根据所述箱体的散热量确定所述箱体的风机进一步包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其中，根据所述风机、所述第一箱体的风阻和所述第二箱体的风阻计算所述中置面板的风阻，进一步包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其中，根据所述风机的特性、所述第一箱体的风阻以及所述第二箱体的风阻，计算所述箱体的总风阻，进一步包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其中，根据所述箱体的特性，得到所述前面板的最低风阻，包括：
7.一种电
8.一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机的一组指令，该组指令用于在被执行时使所述计算机执行权利要求1至6任意一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种用于箱体级联散热设计的方法，所述箱体包括第一箱体、第二箱体和中置面板，所属中置面板可以放置一个或多个连接器，所述第一箱体和所述第二箱体可以由所述连接器级联，所述第一箱体与所述中置面板相对的一侧设有前面板，所述第二箱体与所述中置面板相对的一侧设有后面板，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，根据所述中置面板的风阻，设计所述中置面板，进一步包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一箱体具有第一功耗，所述第二箱体具有第二功耗，所述箱体的前面板的温度为第一温度，所述后面板的温度为第二温度，根据所述箱体的散热量确定所述箱体的风机进一步包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：周鸿飞，管金库，
申请(专利权)人：芯华章智能科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。