【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的碳纤维手机中框，尤其涉及的碳纤维手机中框及其制备方法。
技术介绍
1、随着移动设备的不断发展，对于手机结构和材料的需求也在不断演变。为了提高手机的性能、轻量化和结构复杂性，碳纤维等先进材料成为手机制造领域的研究热点。同时，为了适应各种电子元件的集成和复杂结构的形成，制造工艺和结构设计需要更加创新和灵活。传统材料的使用虽然有助于提高中框的整体强度，但往往伴随着不可避免的额外重量，制约了手机轻量化的发展。其次，现有的制造工艺难以有效地实现中框内部复杂结构的形状，并且在中框的内部空间配置多样化的电子元件（例如传感器、按钮）方面存在一定困难。此外，传统设计在电子元件布局和连接方面受到限制，导致内部空间利用率不容乐观。与之类似的问题还出现在笔记本电脑、平板电脑等移动设备的框体设计中，因此，有必要提供一种碳纤维手机中框及其制备方法，以提升手机中框结构强度的基础上，提高整机内部空间的利用率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种碳纤维手机中框及其制备方法，以提升手机中框结构强度的基础上，提高整机内部空间的利用率。
2、根据本专利技术的一方面，提供一种碳纤维手机中框，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，
3、构成所述第一壳体的碳纤维包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体，机加工切削所述编织体形成熔融腔，熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，
4、成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。
5、更优地，所述手机中框包括：
6、第一腔体，形成于熔融腔内，并沿平行手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且未被所述第二壳体填充，手机按键配置于所述第一腔体内，并与设于熔融腔内的导电镀层相连；
7、第二腔体，与所述第一腔体相连通，并沿垂直手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且所述第二腔体由所述第二壳体部分填充于所述熔融腔构成，
8、第三腔体，与所述第一腔体相连通，并垂直手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且所述第三腔体由所述第二壳体部分填充于所述熔融腔构成，且所述第三腔体位于所述第二腔体背离所述第一腔体的一侧。
9、更优地，所述导电镀层自所述第一腔体延伸入所述第二腔体并延伸入第三腔体，其中，导电镀层位于所述第二腔体和所述第三腔体的部分被填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，以允许配置于所述第一腔体内的手机按键与配置于所述第三腔体内的电子元件通过导电镀层信号导通。
10、更优地，所述第二腔体与所述第三腔体不连通，所述导电镀层自所述第一腔体延伸入所述第二腔体并延伸入第三腔体，位于所述第二腔体内的导电镀层一部分裸露于所述熔融腔的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，位于所述第三腔体内的导电镀层一部分裸露于所述熔融腔的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，以允许配置于所述第二腔体内的电子元件与配置于第三腔体内的电子元件通过导电镀层信号导通。
11、更优地，所述第一壳体包括自第一腔体的内壁沿平行手机平面方向延伸形成，且穿过第二腔体和第三腔体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第一延伸部，所述导电镀层自所述第一腔体的内壁延伸入所述第二腔体和第三腔体，并延伸至所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分。
12、更优地，所述第二壳体包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面的方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框外侧相接触的第二延伸部，所述导电镀层形成于所述第二壳体与所述手机中框外侧相接触的部分，所述第一延伸部上的导电镀层与所述第二延伸部上的导电镀层相连，所述第二延伸部熔融形成于所述第一延伸部的一侧，且第一延伸部上的一部分导电镀层填埋于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间，从而实现所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分与所述第二延伸部与所述手机中框外侧相接触的部分通过填埋于第一延伸部与第二延伸部之间的导电镀层实现信号导通。
13、更优地，所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分至少与手机的天线元件信号导通。
14、更优地，所述第二壳体还包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第三延伸部所述第二延伸部与手机中框内侧相接触的部分被包围于所述第三延伸部的中心区域，所述第三延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分形成有导电镀层，并至少和所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分或形成于所述熔融腔内壁上的导电镀层中的任一相连，以允许手机中框内侧的电子元件与手机中框外侧或配置于熔融腔内的电子元件信号导通。
15、一种碳纤维手机中框制备方法，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，所述方法包括步骤：
16、绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体，并构成所述第一壳体；
17、机加工切削所述编织体形成熔融腔，熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧；
18、在所述熔融腔的内壁上电镀形成所述导电镀层；
19、在所述熔融腔内熔融成型所述第二壳体，并填充所述熔融腔的一部分；
20、在所述第二壳体熔融成型后，再在所述第二壳体的外壁上电镀形成导电镀层；
21、其中，成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。
22、更优地，所述绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体的步骤中，具体包括步骤：
23、采用编织工艺将原料碳纤维编织为绕圆心螺旋缠绕的形状，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力；
24、多层具有绕圆心螺旋缠绕形状的碳纤维编织体堆叠，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿垂直于平面的方向释放膨胀产生的应力；
25、灌注环氧化树脂使所述编织体构成具有刚性形态的第一壳体。
26、本专利技术具有如下有益效果：
27、通过配置绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体构成第一壳体，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种碳纤维手机中框，其特征在于，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述手机中框包括：
3.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第一壳体包括自第一腔体的内壁沿平行手机平面方向延伸形成，且穿过第二腔体和第三腔体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第一延伸部，所述导电镀层自所述第一腔体的内壁延伸入所述第二腔体和第三腔体，并延伸至所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分。
6.根据权利要求5所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第二壳体包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面的方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框外侧相接触的第二延伸部，所述导电镀层形成于所述第二壳体与所述手机中框外侧相接触的部
7.根据权利要求6所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分至少与手机的天线元件信号导通。
8.根据权利要求6所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第二壳体还包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第三延伸部，所述第二延伸部与手机中框内侧相接触的部分被包围于所述第三延伸部的中心区域，所述第三延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分形成有导电镀层，并至少和所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分或形成于所述熔融腔内壁上的导电镀层中的任一相连，以允许手机中框内侧的电子元件与手机中框外侧或配置于熔融腔内的电子元件信号导通。
9.一种碳纤维手机中框制备方法，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，其特征在于，所述方法包括步骤：
10.根据权利要求9所述的碳纤维手机中框制备方法，其特征在于，所述绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体的步骤中，具体包括步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种碳纤维手机中框，其特征在于，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述手机中框包括：
3.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第一壳体包括自第一腔体的内壁沿平行手机平面方向延伸形成，且穿过第二腔体和第三腔体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第一延伸部，所述导电镀层自所述第一腔体的内壁延伸入所述第二腔体和第三腔体，并延伸至所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分。
6.根据权利要求5所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第二壳体包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面的方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框外侧相接触的第二延伸部，所述导电镀层形成于所述第二壳体与所述手机中框外侧相接触的部分，所述第一延伸部上的导电镀层与所述第二延伸部上的导电镀层相连，所述第二延伸部熔融形成于所述第一延伸部的一侧，且第一延伸部上的一部分导电镀层填埋于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间，...
【专利技术属性】
技术研发人员：麦德坤，陈艺少，
申请(专利权)人：东莞市维斯德新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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