System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种X-KU波段功放模块制造技术_技高网

一种X-KU波段功放模块制造技术

技术编号:40579139 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-06 17:21
本发明专利技术公开了一种X‑KU波段功放模块,包括模块下壳和模块上壳,模块上壳通过螺钉连接在模块下壳上部,模块下壳前端安装有输入射频连接器,模块上壳后端安装有输出波导口,模块下壳与模块上壳之间安装有射频PCB板。该X‑KU波段功放模块,射频信号由输入射频连接器输入首先经过微带线分成等幅同相的两路信号,然后经过功率管后,输出信号分别进入微带‑波导转换结构,传输方式由微带线转为波导传输后合成,波导下脊和波导上脊部分完成功率的合成并将单脊波导转换成双脊波导输出,通过微带‑波导转换结构的转换,功率合成效率远高于微带线合成,并且该模块的输出波导口为标准WRD500端口,非常适合大功率合成使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功放模块,具体为一种x-ku波段功放模块。


技术介绍

1、射频功放系统中,为满足应用需求,往往需要对功放模块进行功率合成,以输出更高功率的射频信号,特别是高频部分,由于同轴电缆损耗较大,导致合成效率大大降低,难以进行高频高功率的合成。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种x-ku波段功放模块,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、一种x-ku波段功放模块,包括模块下壳和模块上壳,所述模块上壳通过螺钉连接在模块下壳上部,所述模块下壳前端安装有输入射频连接器,所述模块上壳后端安装有输出波导口,所述模块下壳与模块上壳之间安装有射频pcb板,所述射频pcb板的射频输入端与射频连接器连接,所述射频pcb板上端两侧均设有功率管安装槽,所述模块下壳与模块上壳之间且位于射频pcb板左右两侧安装有供电pcb板,所述供电pcb板与射频pcb板连接。

3、作为优选的,所述射频pcb板上端安装有微带线,所述微带线末部两端均连接有微带-波导转换结构。

4、作为优选的,所述模块下壳上端中后侧设有波导下脊,所述模块上壳下端中后侧设有波导上脊,所述波导下脊与波导上脊拼接配合。

5、作为优选的,所述供电pcb板中部安装有馈电绝缘子,所述馈电绝缘子与射频pcb板接触。

6、作为优选的,所述功率管安装槽内部安装有功率管,所述功率管与微带线连接。

7、有益效果:该x-ku波段功放模块,射频信号由输入射频连接器输入首先经过微带线分成等幅同相的两路信号,然后经过功率管后,输出信号分别进入微带-波导转换结构,传输方式由微带线转为波导传输后合成,波导下脊和波导上脊部分完成功率的合成并将单脊波导转换成双脊波导输出,通过微带-波导转换结构的转换,功率合成效率远高于微带线合成,并且该模块的输出波导口为标准wrd500端口,非常适合大功率合成使用。

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【技术保护点】

1.一种X-KU波段功放模块,包括模块下壳(1)和模块上壳(2),所述模块上壳(2)通过螺钉连接在模块下壳(1)上部,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种X-KU波段功放模块,其特征在于:所述射频PCB板(3)上端安装有微带线(32),所述微带线(32)末部两端均连接有微带-波导转换结构(33)。

3.根据权利要求1所述的一种X-KU波段功放模块,其特征在于:所述模块下壳(1)上端中后侧设有波导下脊(12),所述模块上壳(2)下端中后侧设有波导上脊(22),所述波导下脊(12)与波导上脊(22)拼接配合。

4.根据权利要求1所述的一种X-KU波段功放模块,其特征在于:所述供电PCB板(4)中部安装有馈电绝缘子(41),所述馈电绝缘子(41)与射频PCB板(3)接触。

5.根据权利要求2所述的一种X-KU波段功放模块,其特征在于:所述功率管安装槽(31)内部安装有功率管,所述功率管与微带线(32)连接。

【技术特征摘要】

1.一种x-ku波段功放模块,包括模块下壳(1)和模块上壳(2),所述模块上壳(2)通过螺钉连接在模块下壳(1)上部,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种x-ku波段功放模块,其特征在于:所述射频pcb板(3)上端安装有微带线(32),所述微带线(32)末部两端均连接有微带-波导转换结构(33)。

3.根据权利要求1所述的一种x-ku波段功放模块,其特征在于:所述模块下壳(1)上端中后侧设有波导下脊(...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱宁宁吴利国徐晖徐晶
申请(专利权)人:南京华凯电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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