一种弹性体组合物、高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法技术

本申请涉及高分子化合物的组合物技术领域，具体公开了一种弹性体组合物、高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法。本申请提供的弹性体组合物包括以下重量份的组分：A料5‑10份和B料80‑90份；所述A料包括重量比为3：（0.5‑1）：（1‑3）：（1‑4）的甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基硅油、硅树脂和硅凝胶；所述B料为无机填料。本申请还提供了上述弹性体组合物制备的高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法。本申请提供的高弹性导热绝缘衬垫的弹性优异，并且具有很好的导热、绝缘性能，将其应用于发热器件和散热器件中，能够达到很好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及高分子化合物的组合物，具体涉及一种弹性体组合物、高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法。

技术介绍

1、在电子设备中，发热器件经常需要与散热器件或金属外壳接触以进行有效的散热。然而，由于制造公差和装配公差的存在，发热器件和散热器件或者金属外壳之间往往会存在一定的间隙。为了提高散热效果，通常需要在间隙中填充导热绝缘材料。

2、传统的导热绝缘材料如陶瓷材料、塑料材料、金属材料等往往缺乏弹性，对于散热要求较高的功率器件，上述导热绝缘材料无法适应发热器件和散热器件或者金属外壳之间的微小位移和形变，从而导致器件的散热效果不佳。

3、因此，开发一种具有高弹性的导热绝缘材料对于改善发热器件和散热器件的散热问题具有重大意义。

技术实现思路

1、为了提高导热绝缘材料的弹性，本申请提供一种弹性体组合物、高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法。

2、第一方面，本申请提供的弹性体组合物、高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法，采用如下的技术方案：

3、一种弹性体组合物，包括以下重量份的组分：a料5-本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弹性体组合物，其特征在于，所述弹性体组合物包括以下重量份的组分：A料5-10份和B料80-90份；

2.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述A料包括重量比为3：（0.5-1）：（2-3）：（2-3）的甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基硅油、硅树脂和硅凝胶。

3.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述硅凝胶的粘度为1300-1800cps；所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的含量为0.13-0.22mol%；所述甲基乙烯基硅油中乙烯基的含量为8-10mol%。

4.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述硅树脂选自甲基硅树...

【技术特征摘要】

1.一种弹性体组合物，其特征在于，所述弹性体组合物包括以下重量份的组分：a料5-10份和b料80-90份；

2.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述a料包括重量比为3：（0.5-1）：（2-3）：（2-3）的甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基硅油、硅树脂和硅凝胶。

3.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述硅凝胶的粘度为1300-1800cps；所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的含量为0.13-0.22mol%；所述甲基乙烯基硅油中乙烯基的含量为8-10mol%。

4.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述硅树脂选自甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、聚甲基硅树脂、氟硅树脂、氨基硅树脂和有机硅聚酯树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的弹性体组合物，其特征在于，所述b料选自氮化硼或氧化铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗文婷，文鑫，刘艳琳，
申请(专利权)人：北京泰派斯特电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：