【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀，涉及一种制备金银合金镀层的方法及相应镀层和产品，特别涉及用于引线框架、液晶驱动芯片、光电芯片等封装的金银合金镀层的制备方法。
技术介绍
1、在半导体领域，基于金的优异特性，芯片封装结构常使用电镀纯金实现芯片和载板的电气互联，在液晶显示、图像传感器、记忆体、微处理器及微波射频芯片等领域广泛应用，相应的终端电子产品包括手机、电视、电脑、平板和相机等。金的价格很贵，银作为另外一种贵金属，银也具备良好的电导率和抗氧化性，但价格远低于金。如果能用银部分替代金，也就是电镀金银合金替代电镀纯金，可以大大降低芯片封装结构的成本（使用纯银封装有银针、银迁移、以及容易氧化及硫化问题）。
2、合金电镀是包含两种或两种以上金属离子的共沉积，金属共沉积的基本条件是两种金属的析出电位要非常接近或相等，因此可以实现金属共沉积的金属很少。可以实现共沉积的金属对包括pb（-0.126 v）和sn（-0.136v）、ni（-0.25 v）和co（-0.277 v）以及cu（+0.34 v）和bi（+0.32 v），它们的标准电位非常接近。对...
【技术保护点】
1.一种制备金银合金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括步骤S5：对金银电镀层退火处理。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤S3中镀层中金含量相对于电流密度的变化率R的定义用公式表示如下：
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤S4中每个时间周期的时长为50-1000ms。
5. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤S4中每个时间周期获得的金银电镀层的厚度为10-500 nm。
6. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种制备金银合金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括步骤s5：对金银电镀层退火处理。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤s3中镀层中金含量相对于电流密度的变化率r的定义用公式表示如下：
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤s4中每个时间周期的时长为50-1000ms。
5. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤s4中每个时间周期获得的金银电镀层的厚度为10-500 nm。
6. 根据权利要求2所述的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：任长友，王彤，邓川，刘松，邓威，
申请(专利权)人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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