【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产，尤其涉及一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置。
技术介绍
1、光波导是引导光波在其中传播的介质装置，又称介质光波导，光波导是由光透明介质(如石英玻璃)构成的传输光频电磁波的导行结构，光波导的传输原理不同于金属封闭波导，在不同折射率的介质分界面上，电磁波的全反射现象使光波局限在波导及其周围有限区域内传播。光波导有两大类：一类是圆柱形光波导，通常称为光纤(见光学纤维)；另一类是集成光波导，包括平面(薄膜)介质光波导和条形介质光波导，它们通常都是光电集成器件(或系统)中的一部分，所以叫作集成光波导；集成光波导一般制为芯片结构以投入光电集成器件(或系统)内进行使用，芯片在生产时需要进行封装。
2、但是现有的集成光波导芯片封装装置不具有调节结构，难以自动调节上封装件和下封装件的位置使其对准以便封装的进行，大多需要人工对准，费时费力，且对准较难；且现有的集成光波导芯片封装装置对上封装件的上料需要人工一个一个固定，导致封装效率低。
技术实现思路
1、本专利技术公开...
【技术保护点】
1.一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台(15)和顶板(2)，其特征在于，所述工作台(15)中部镶嵌安装有第二输送带(8)，所述工作台(15)顶部位于顶板(2)的一侧下方焊接有安装架(4)，所述安装架(4)上镶嵌安装有第一输送带(3)，所述工作台(15)顶部一侧焊接有侧板(6)，所述侧板(6)一侧平行设有第一限位板(9)，所述侧板(6)和第一限位板(9)之间设有伸缩结构，所述工作台(15)顶部另一侧设有第一调节机构，所述第二输送带(8)上放置有放置板(11)，所述放置板(11)两侧的中部均竖直焊接有定位柱(10)，且两个定位柱(10)的顶端均固定安装有...
【技术特征摘要】
1.一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台(15)和顶板(2)，其特征在于，所述工作台(15)中部镶嵌安装有第二输送带(8)，所述工作台(15)顶部位于顶板(2)的一侧下方焊接有安装架(4)，所述安装架(4)上镶嵌安装有第一输送带(3)，所述工作台(15)顶部一侧焊接有侧板(6)，所述侧板(6)一侧平行设有第一限位板(9)，所述侧板(6)和第一限位板(9)之间设有伸缩结构，所述工作台(15)顶部另一侧设有第一调节机构，所述第二输送带(8)上放置有放置板(11)，所述放置板(11)两侧的中部均竖直焊接有定位柱(10)，且两个定位柱(10)的顶端均固定安装有距离传感器(5)，所述工作台(15)一端顶部的中部焊接有c型架(16)，所述c型架(16)侧面中部固定安装有红外探测器(17)，所述顶板(2)下方设有固定封装机构，所述顶板(2)上设有第二调节机构。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述顶板(2)位于第二输送带(8)的出料端上方，所述顶板(2)底部两侧的中部竖直焊接有支撑柱(14)，且两个支撑柱(14)的底端均焊接于工作台(15)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述伸缩结构包括套筒(7)和伸缩杆(25)，所述套筒(7)水平焊接于侧板(6)侧面，所述伸缩杆(25)插接于套筒(7)内部并和套筒(7)滑动连接，所述伸缩杆(25)顶端焊接于第一限位板(9)侧面，所述套筒(7)内部的端部和伸缩杆(25)的一端之间水平焊接有同一个弹簧(20)。
4.根据权利要求3所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述伸缩结构设有多个，且多个伸缩结构在侧板(6)和第一限位板(9)之间沿横向均匀分布，所述第一限位板(9)滑动连接于工作台(15)顶部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：向美华，陈瞳亮，
申请(专利权)人：江苏浦丹光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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