芯片共模干扰测试电路及方法技术

本发明专利技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片共模干扰测试电路及方法。该电路包括：AC/DC转换电路、隔离高压电源模块电路、驱动电路以及串联MOSFET；其中，AC/DC转换电路的输出端分别与所述待测试芯片的电源端和隔离高压电源模块电路的输入端连接，AC/DC转换电路的输出端还与所述驱动电路连接，隔离高压电源模块电路的参考地和待测试芯片的第一参考地连接，隔离高压电源模块电路的输出与串联MOSFET的第一漏极连接，驱动电路的输出与反向串联MOSFET的栅极连接，所述驱动电路的参考地与反向串联MOSFET的源极连接，反向串联MOSFET的第二漏极与待测试芯片的第二参考地连接。本发明专利技术能够提高测试效率并且提高测试准确性以及可重复性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片共模干扰测试电路及方法。

技术介绍

1、基于数字隔离技术的芯片在实际应用中普遍存在隔离两侧的参考地之间有共模噪声电压的问题，尤其是隔离栅极驱动器芯片。

2、目前，对芯片进行共模干扰测试时，通常采用现成的仪器进行测量，例如avtec的avrq-5-b，该设备可以在数字隔离类芯片的两个参考地之间施加最高±1.5kv的共模电压。

3、但是，目前芯片进行共模干扰测试时，芯片的共模电压的变化斜率不能自动进行调节，通常需要在被测试芯片所在的印刷电路板(printed circuit board，pcb)上放置高压电容，通过改变更换不同容值的高压电容来实现对斜率的调节。因此，改变共模电压的变化斜率就需要重新焊接不同容值的高压电容，给测试带来了很大的不便，测试效率较低。并且一般电容的容值不能连续改变，导致共模电压的斜率也不能连续调节。另外，高压电容的容值存在一定的容差，也影响了测试的准确性以及可重复性。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片共模干扰测试电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述隔离高压电源模块电路包括：

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述隔离高压模块还包括电压调节电路，所述电压调节电路与所述Buck电路连接；

4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述隔离高压电源模块电路包括第一隔离高压电源模块电路、第二隔离高压电源模块电路以及选择电路，所述选择电路的第一端和第二端分别与所述第一隔离电压模块电源电路和所述第二隔离高压电源模块电路连接，所述选择电路的输出端与所述第一漏极连接；

5.根据权利要求1所述的电路...

【技术特征摘要】

1.一种芯片共模干扰测试电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述隔离高压电源模块电路包括：

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述隔离高压模块还包括电压调节电路，所述电压调节电路与所述buck电路连接；

4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述隔离高压电源模块电路包括第一隔离高压电源模块电路、第二隔离高压电源模块电路以及选择电路，所述选择电路的第一端和第二端分别与所述第一隔离电压模块电源电路和所述第二隔离高压电源模块电路连接，所述选择电路的输出端与所述第一漏...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦马力，原义栋，赵天挺，王海，王宇辰，侯文涛，张艳玲，刘放，李志江，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：