【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波毫米波芯片电路领域，具体涉及一种毫米波收发多功能芯片电路。
技术介绍
1、目前毫米波收发前端芯片多采用单功能芯片电路设计，例如单功能的毫米波功率放大器芯片、低噪声放大器芯片和通道选择开关电路芯片等。作为现有技术技术，cn206498394u公开了一种基于毫米波功率放大器的发射芯片，cn109687885b公开了一种接收器、低噪声放大器以及无线通信装置。采用这种技术设计的芯片存在的不足之处在于电路集成度低，不利于t/r组件小型化、轻量化设计，不利于降低组件成本，而且由于芯片数量较多，需要的金丝互连也随之增加，降低了组件电性能，增加了装配工艺的难度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种毫米波收发多功能芯片电路，可以有效地提高t/r组件的集成度，促进t/r组件的低成本、小型化和轻量化，提高组件的电性能，降低装配工艺的难度。
2、为了实现上述目的，本专利技术的一个方面提供一种毫米波收发多功能芯片电路，包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路...
【技术保护点】
1.一种毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路模块以及8个对外端口，
2.如权利要求1所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述功率放大电路模块包括输入匹配网络、第一级放大电路、第一级间匹配网络、第二级放大电路、第二级间匹配网络、第三级放大电路、输出匹配网络；
3.如权利要求2所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述输出匹配网络包括第一电容～第六电容、第一微带线～第十微带线、第一电阻～第三电阻，
4.如权利要求3所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路模块以及8个对外端口，
2.如权利要求1所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述功率放大电路模块包括输入匹配网络、第一级放大电路、第一级间匹配网络、第二级放大电路、第二级间匹配网络、第三级放大电路、输出匹配网络；
3.如权利要求2所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述输出匹配网络包括第一电容～第六电容、第一微带线～第十微带线、第一电阻～第三电阻，
4.如权利要求3所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述第二级间匹配网络包括第七电容～第二十二电容、第十一微带线～第二十八微带线、第四电阻～第十一电阻，
5.如权利要求4所述的毫米波收发多功能芯片电路，其特征在于，所述第一级间匹配网络包括第二十三电容～第三十二电容、第二十九微带线～第三十六微带线、第十二电阻～第十五电阻，
6.如权利要求5所述的毫米波收发多...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙博文，刘浩，张晶，林传发，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：
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