System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种毫米波收发多功能芯片电路制造技术_技高网

一种毫米波收发多功能芯片电路制造技术

技术编号:40575004 阅读:8 留言:0更新日期:2024-03-06 17:15
本发明专利技术公开了一种毫米波收发多功能芯片电路,包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路模块以及8个对外端口,其中第一控制端口和第二控制端口用于使通道选择开关电路模块工作在发射支路或接收支路,通道选择开关电路模块工作在发射支路的情况下,接收链路供电端口关闭,发射链路栅极供电端口和发射链路漏极供电端口供电,使功率放大电路模块处于放大状态;通道选择开关电路模块工作在接收支路的情况下,发射链路栅极供电端口和发射链路漏极供电端口关闭,接收链路供电端口供电,使低噪声放大电路模块处于放大状态。本发明专利技术可以有效地提高T/R组件的集成度,促进T/R组件的低成本、小型化和轻量化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波毫米波芯片电路领域,具体涉及一种毫米波收发多功能芯片电路


技术介绍

1、目前毫米波收发前端芯片多采用单功能芯片电路设计,例如单功能的毫米波功率放大器芯片、低噪声放大器芯片和通道选择开关电路芯片等。作为现有技术技术,cn206498394u公开了一种基于毫米波功率放大器的发射芯片,cn109687885b公开了一种接收器、低噪声放大器以及无线通信装置。采用这种技术设计的芯片存在的不足之处在于电路集成度低,不利于t/r组件小型化、轻量化设计,不利于降低组件成本,而且由于芯片数量较多,需要的金丝互连也随之增加,降低了组件电性能,增加了装配工艺的难度。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种毫米波收发多功能芯片电路,可以有效地提高t/r组件的集成度,促进t/r组件的低成本、小型化和轻量化,提高组件的电性能,降低装配工艺的难度。

2、为了实现上述目的,本专利技术的一个方面提供一种毫米波收发多功能芯片电路,包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路模块以及8个对外端口,

3、所述8个对外端口分别为:公共端口,作为发射链路的信号输入端口和接收链路的信号输出端口,发射链路信号输出端口,发射链路栅极供电端口,发射链路漏极供电端口,接收链路信号输入端口,接收链路供电端口,第一控制端口和第二控制端口;

4、发射链路栅极供电端口用于为功率放大电路模块的栅极供电,发射链路漏极供电端口用于为功率放大电路模块的漏极供电,功率放大电路模块的输入端口与通道选择开关电路模块的发射支路相连,输出端口为发射链路信号输出端口;

5、接收链路供电端口用于为低噪声放大电路模块供电,低噪声放大电路模块的输入端口与接收链路信号输入端口相连,输出端口与通道选择开关电路模块的接收支路相连;

6、第一控制端口和第二控制端口用于使通道选择开关电路模块工作在发射支路或接收支路,通道选择开关电路模块工作在发射支路的情况下,接收链路供电端口关闭,发射链路栅极供电端口和发射链路漏极供电端口供电,使功率放大电路模块处于放大状态;

7、通道选择开关电路模块工作在接收支路的情况下,发射链路栅极供电端口和发射链路漏极供电端口关闭,接收链路供电端口供电,使低噪声放大电路模块处于放大状态。

8、本专利技术上述方面的毫米波收发多功能芯片电路将t/r组件中的功率放大器、低噪声放大器和开关集成到同一颗芯片内,可以有效地提高t/r组件的集成度,促进t/r组件的低成本、小型化和轻量化,有助于提高组件的电性能。

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【技术保护点】

1.一种毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路模块以及8个对外端口,

2.如权利要求1所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述功率放大电路模块包括输入匹配网络、第一级放大电路、第一级间匹配网络、第二级放大电路、第二级间匹配网络、第三级放大电路、输出匹配网络;

3.如权利要求2所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述输出匹配网络包括第一电容~第六电容、第一微带线~第十微带线、第一电阻~第三电阻,

4.如权利要求3所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述第二级间匹配网络包括第七电容~第二十二电容、第十一微带线~第二十八微带线、第四电阻~第十一电阻,

5.如权利要求4所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述第一级间匹配网络包括第二十三电容~第三十二电容、第二十九微带线~第三十六微带线、第十二电阻~第十五电阻,

6.如权利要求5所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述输入匹配网络包括第三十三电容~第四十一电容、第三十七微带线~第四十三微带线、第十六电阻~第十八电阻,

7.如权利要求2-6中任一项所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述低噪声放大电路模块包括第九晶体管~第十二晶体管、第四十二电容~第五十五电容、第四十四微带线~第六十一微带线、第十九电阻~第二十五电阻,

8.如权利要求2-6中任一项所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,通道选择开关电路模块包括接收支路、发射支路和第五十六电容。

9.如权利要求8所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述接收支路包括第十三晶体管、第十四晶体管和第十五晶体管、第六十二微带线、第六十三电感、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻,

10.如权利要求9所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述发射支路包括第十六晶体管和第十七晶体管、第六十四微带线、第六十五微带线、第六十六微带线、第二十九电阻、第三十电阻,

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【技术特征摘要】

1.一种毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,包括功率放大电路模块、低噪声放大电路模块、通道选择开关电路模块以及8个对外端口,

2.如权利要求1所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述功率放大电路模块包括输入匹配网络、第一级放大电路、第一级间匹配网络、第二级放大电路、第二级间匹配网络、第三级放大电路、输出匹配网络;

3.如权利要求2所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述输出匹配网络包括第一电容~第六电容、第一微带线~第十微带线、第一电阻~第三电阻,

4.如权利要求3所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述第二级间匹配网络包括第七电容~第二十二电容、第十一微带线~第二十八微带线、第四电阻~第十一电阻,

5.如权利要求4所述的毫米波收发多功能芯片电路,其特征在于,所述第一级间匹配网络包括第二十三电容~第三十二电容、第二十九微带线~第三十六微带线、第十二电阻~第十五电阻,

6.如权利要求5所述的毫米波收发多...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙博文刘浩张晶林传发
申请(专利权)人:北京无线电测量研究所
类型:发明
国别省市:

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