【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试，具体地，涉及一种探针卡及一种晶圆测试系统。
技术介绍
1、晶圆测试主要是验证产品电路是否良好，验证晶圆的功能是否符合终端应用的需求。晶圆测试主要是使用专属的测试仪来测试，并且通过测试配件即探针卡(probe card)配合测试程序来驱动晶圆测试。
2、现有技术中，探针进行晶圆测试时，需要针尖对焊垫施加较大的应力，使得针尖有足够强度能刺破焊垫表面的氧化层，实现探针与焊垫的良好欧姆接触。由于针尖对焊垫施加的应力过大，会导致针尖磨损严重，容易在针尖与焊垫的接触位置产生积屑，导致探针与焊垫间的接触电阻变大，测试结果失真，严重时甚至会产生烧针现象。而且探针对焊垫施加的应力过大，可能使得探针发生塑性变形，在与焊垫脱离接触后，探针的变形无法恢复，或探针在形变最大处发生断针现象。
技术实现思路
1、针对现有技术中针尖需要对焊垫施加较大的应力，导致测试结果失真，探针容易变形、断针或者产生烧针现象的技术问题，本专利技术提供了一种探针卡及一种晶圆测试系统，采用该探针卡，能够在减小针尖对焊垫施加的应力的同时，保证探针和焊垫形成良好欧姆接触，以减少探针积屑，避免烧针现象，提高晶圆测试精确度，避免探针变形或断针，提高探针寿命。
2、为实现上述目的，本专利技术第一方面提供的一种探针卡，该探针卡包括：信号转发模块和依次连接的激励装置、压电晶片与探针模块；所述信号转发模块用于设置在晶圆测试仪上，用于将晶圆测试仪发送的检测信号转发给探针模块，以及将探针模块发送的反馈信号
3、进一步地，所述压电晶片具有相对设置的第一晶面和第二晶面，所述第一晶面与焊垫的上表面具有第一设定角度，所述第二晶面与焊垫的上表面具有第二设定角度，所述第一晶面与所述激励装置连接，所述第二晶面与所述探针模块连接；所述激励装置具有第一电极和第二电极，所述第一电极设置在所述第一晶面上，所述第二电极设置在所述第二晶面上。
4、进一步地，所述压电晶片的第一晶面通过导电银胶与第一电极接触。
5、进一步地，所述探针卡还包括：导杆，用于连接所述压电晶片的第二晶面与所述探针模块。
6、进一步地，所述导杆由绝缘陶瓷材料制成。
7、进一步地，所述探针模块包括与焊垫接触的多个探针，每一探针分别通过导线与所述信号转发模块连接，多个探针呈正三角形排布。
8、进一步地，所述探针模块还包括：固定座，所述固定座通过固定销固定在所述导杆上，多个探针设置在所述固定座上。
9、进一步地，所述固定座由树脂或陶瓷材料制成。
10、进一步地，所述探针为直线形针状结构。
11、进一步地，所述探针包括针杆和针头，所述针杆与所述针头呈折线形设置。
12、本专利技术第二方面提供一种晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括晶圆测试仪和上文所述的探针卡，所述探针卡设置于所述晶圆测试仪上。
13、通过本专利技术提供的技术方案，本专利技术至少具有如下技术效果：
14、本专利技术的探针卡包括信号转发模块和依次连接的激励装置、压电晶片与探针模块。信号转发模块设置在晶圆测试仪上，用于将晶圆测试仪发送的检测信号转发给探针模块，以及将探针模块发送的反馈信号转发给晶圆测试仪。探针模块与焊垫接触。激励装置固定在信号转发模块上，用于输出交变电压。压电晶片基于激励装置输出的交变电压，发生周期性形变，从而产生机械振动，以带动探针模块在焊垫上来回振动，使得探针划破焊垫上表面的氧化层与焊垫形成欧姆接触。通过本专利技术提供的探针卡，能够在减小针尖对焊垫施加的应力的同时，保证探针和焊垫形成良好欧姆接触，以减少探针积屑，避免烧针现象，提高晶圆测试精确度，避免探针变形或断针，提高探针寿命。
15、本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种探针卡，其特征在于，所述探针卡包括：
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述压电晶片的第一晶面通过导电银胶与第一电极接触。
4.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括：导杆，用于连接所述压电晶片的第二晶面与所述探针模块。
5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述导杆由绝缘陶瓷材料制成。
6.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述探针模块包括与焊垫接触的多个探针，每一探针分别通过导线与所述信号转发模块连接，多个探针呈正三角形排布。
7.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述探针模块还包括：固定座，所述固定座通过固定销固定在所述导杆上，多个探针设置在所述固定座上。
8.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于，所述固定座由树脂或陶瓷材料制成。
9.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述探针为直线形针状结构。
10.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述探针包括针杆和针
11.一种晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统包括晶圆测试仪和权利要求1至10中任一项所述的探针卡，所述探针卡设置于所述晶圆测试仪上。
...【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，所述探针卡包括：
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述压电晶片的第一晶面通过导电银胶与第一电极接触。
4.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括：导杆，用于连接所述压电晶片的第二晶面与所述探针模块。
5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述导杆由绝缘陶瓷材料制成。
6.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述探针模块包括与焊垫接触的多个探针，每一探针分别通过导线与所述信号转发模块连接，多个探针呈正三角形排布。
【专利技术属性】
技术研发人员：张同，刘芳，吴波，邓永峰，王凯，孟庆萌，常泽洲，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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